一种手机主板屏蔽盖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机主板屏蔽盖，包括壳体，所述壳体上开设有若干散热孔，所述壳体包括耐腐蚀层、屏蔽层、高强度层和耐高温层，所述耐腐蚀层位于屏蔽层的外表面，所述屏蔽层位于高强度层的外表面，所述高强度层位于耐高温层的外表面，所述壳体的外表面涂设有涂料层，所述涂料层包括导热涂层和耐腐蚀涂层，所述导热涂层涂设于耐腐蚀涂层的外表面，所述耐腐蚀涂层涂设于耐腐蚀层的外表面，所述导热涂层为导热硅脂，所述耐腐蚀涂层为环氧树脂漆。本实用新型专利技术通过耐腐蚀层、屏蔽层、高强度层、耐高温层、导热涂层、耐腐蚀涂层和散热孔相互配合，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。导致使用寿命短的问题。导致使用寿命短的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板屏蔽盖


[0001]本技术涉及手机
，具体为一种手机主板屏蔽盖。

技术介绍

[0002]手机分为智能手机和非智能手机，一般智能手机的性能比非智能手机要好，但是非智能手机比智能手机性能稳定，大多数非智能手机和智能手机使用英国ARM公司架构的CPU，智能手机的主频较高，运行速度快，处理程序任务更快速，日常更加的方便；而非智能手机的主频则比较低，运行速度也比较慢，手机主板是手机的重要组成部分，为了防止外部电信号影响手机主板的运行需要在手机主板上安装屏蔽盖，但现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短，为此，我们提出一种手机主板屏蔽盖。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手机主板屏蔽盖，具备耐腐蚀性好的优点，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机主板屏蔽盖，包括壳体，所述壳体上开设有若干散热孔，所述壳体包括耐腐蚀层、屏蔽层、高强度层和耐高温层，所述耐腐蚀层位于屏蔽层的外表面，所述屏蔽层位于高强度层的外表面，所述高强度层位于耐高温层的外表面，所述壳体的外表面涂设有涂料层，所述涂料层包括导热涂层和耐腐蚀涂层。
[0005]优选的，所述导热涂层涂设于耐腐蚀涂层的外表面，所述耐腐蚀涂层涂设于耐腐蚀层的外表面。
[0006]优选的，所述导热涂层为导热硅脂，所述耐腐蚀涂层为环氧树脂漆。
[0007]优选的，所述耐腐蚀层为不锈钢，所述屏蔽层为洋白铜。
[0008]优选的，所述高强度层为高锰钢，所述耐高温层为哈氏合金。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术通过散热孔，可以起到散热的作用，利用导热涂层，可以进一步提高壳体的散热降温效果，利用耐腐蚀涂层，可以起到防腐蚀的作用，避免壳体在使用过程中被腐蚀，利用耐腐蚀层，可以进一步提高壳体的耐腐蚀性，利用屏蔽层，可以起到屏蔽外部电信号的作用，利用高强度层，可以提高壳体的强度，利用耐高温层，可以提高壳体的耐高温性，避免壳体受高温影响导致使用寿命变短，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定，在附图中：
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术壳体结构示意图；
[0014]图3为本技术涂料层结构示意图。
[0015]图中：1、壳体；11、耐腐蚀层；12、屏蔽层；13、高强度层；14、耐高温层；2、涂料层；21、导热涂层；22、耐腐蚀涂层；3、散热孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]本技术的壳体1、耐腐蚀层11、屏蔽层12、高强度层13、耐高温层14、涂料层2、导热涂层21、耐腐蚀涂层22和散热孔3部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0019]请参阅图1-3，一种手机主板屏蔽盖，包括壳体1，壳体1上开设有若干散热孔3，壳体1包括耐腐蚀层11、屏蔽层12、高强度层13和耐高温层14，耐腐蚀层11位于屏蔽层12的外表面，耐腐蚀层11为不锈钢，屏蔽层12为洋白铜，屏蔽层12位于高强度层13的外表面，高强度层13位于耐高温层14的外表面，高强度层13为高锰钢，耐高温层14为哈氏合金，壳体1的外表面涂设有涂料层2，涂料层2包括导热涂层21和耐腐蚀涂层22，导热涂层21涂设于耐腐蚀涂层22的外表面，耐腐蚀涂层22涂设于耐腐蚀层11的外表面，导热涂层21为导热硅脂，耐腐蚀涂层22为环氧树脂漆，通过散热孔3，可以起到散热的作用，利用导热涂层21，可以进一步提高壳体1的散热降温效果，利用耐腐蚀涂层22，可以起到防腐蚀的作用，避免壳体1在使用过程中被腐蚀，利用耐腐蚀层11，可以进一步提高壳体1的耐腐蚀性，利用屏蔽层12，可以起到屏蔽外部电信号的作用，利用高强度层13，可以提高壳体1的强度，利用耐高温层14，可以提高壳体1的耐高温性，避免壳体1受高温影响导致使用寿命变短，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。
[0020]使用时，通过散热孔3，可以起到散热的作用，利用导热涂层21，可以进一步提高壳体1的散热降温效果，利用耐腐蚀涂层22，可以起到防腐蚀的作用，避免壳体1在使用过程中被腐蚀，利用耐腐蚀层11，可以进一步提高壳体1的耐腐蚀性，利用屏蔽层12，可以起到屏蔽外部电信号的作用，利用高强度层13，可以提高壳体1的强度，利用耐高温层14，可以提高壳体1的耐高温性，避免壳体1受高温影响导致使用寿命变短，解决了现在的手机主板屏蔽盖耐腐蚀性不好，导致使用寿命短的问题。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机主板屏蔽盖，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上开设有若干散热孔(3)，所述壳体(1)包括耐腐蚀层(11)、屏蔽层(12)、高强度层(13)和耐高温层(14)，所述耐腐蚀层(11)位于屏蔽层(12)的外表面，所述屏蔽层(12)位于高强度层(13)的外表面，所述高强度层(13)位于耐高温层(14)的外表面，所述壳体(1)的外表面涂设有涂料层(2)，所述涂料层(2)包括导热涂层(21)和耐腐蚀涂层(22)。2.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽盖，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，申广文，朱卫兵，谢超，郜团辉，
申请(专利权)人：苏州伟凤达五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：