一种非接触式激光焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种非接触式激光焊接装置，包括激光焊接器和焊球供料机构；焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管；底盘支撑转盘，转盘由分度装置驱动而间歇性旋转，转盘上沿一圆周分布复数个进料孔，底盘上设有与该进料孔适配的排料孔，转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内；储料筒位于转盘的上方，包括漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒，喂料筒的底部两端分别设有两个喂料口，该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距；喂料筒的底部设有用于辅助喂料的坡面；送料管内设有连通排料孔的送料通道，送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。本发明专利技术可解决焊球无序堆积而造成供料不畅、供料失效的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式激光焊接装置


[0001]本专利技术属于激光焊接
，具体涉及一种非接触式激光焊接装置。

技术介绍

[0002]电子器件的焊接通常采用SMT焊接和送丝焊的方式，其中，SMT焊接的电子器件焊盘表面易氧化，而在添加松香以抗氧化的焊剂中，松香在使用过程中挥发对精密电子元件有一定的腐蚀性。送丝焊是连续焊，焊剂容易在焊面上流动而难以精确控制焊点。
[0003]喷球式激光焊接是一种非接触式焊接，在部分工况中，其使用焊球取代SMT焊接和送丝焊来焊接工件。现有的喷球式激光焊接装置中，焊球供料筒采用漏斗形状，焊球在重力作用下自动下滑至送料管中，这种供料筒中的焊球容易挤压堆积，导致供料不畅或者空料的现象。
[0004]申请号为CN201410460637.9的专利文件公开了一种锡球焊接装置，使锡球注入不易卡死，然而该装置通过在锡球分离组件边缘设置一圈分离孔来植入锡球，在锡球分离组件旋转过程中，锡球仍有可能因离心力而被甩出分离孔外，因此植入失效的可能性较大；且其结构较复杂臃肿，驱动机构多，不利于推广使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种非接触式激光焊接装置，以解决激光焊接装置的焊球无序堆积而造成供料不畅以及供料失效的问题。
[0006]本专利技术提供了如下的技术方案：
[0007]一种非接触式激光焊接装置，包括激光焊接器和焊球供料机构；
[0008]所述焊球供料机构位于所述激光焊接器的焊接头侧边，所述焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管；<br/>[0009]所述底盘固定式安装且支撑所述转盘，所述转盘由分度装置驱动而间歇性旋转，所述转盘上沿一与该转盘共圆心的圆周分布复数个进料孔，所述底盘上设有一个与该进料孔适配的排料孔，转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内；
[0010]所述储料筒固定式安装且位于转盘的上方，所述储料筒包括由上至下依次连接的漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒，所述喂料筒沿其扁平方向覆盖两个进料孔，所述喂料筒的底部沿其扁平方向的两端分别设有两个喂料口，该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距；所述喂料筒的底部还设有用于辅助喂料的坡面，所述坡面的两端分别向两个喂料口的方向延伸；
[0011]所述送料管安装于所述底盘的底部，所述送料管内设有连通所述排料孔且向下倾斜的送料通道，所述送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。
[0012]进一步的，其中坡面的一种可选方案为：所述坡面与所述喂料筒一体成型，所述坡面的高低两端分别延伸至两个喂料口的边缘。
[0013]优选的，所述坡面的倾斜方向与所述转盘的转向之间的关系为：所述转盘由所述
坡面低端对应的喂料口向所述坡面高端对应的喂料口的方向旋转。
[0014]坡面的另一可选方案为：所述喂料筒的底部安装有由一转轴水平支撑的拨料块，所述拨料块可在喂料筒内晃动；所述拨料块的顶部设有所述坡面，所述坡面为两端分别向两个喂料口的相向弯曲的拱形。
[0015]优选的，所述转盘上安装有复数个齿条，所述拨料块的转轴端部伸出所述喂料筒外后键连接一扇形齿轮，所述扇形齿轮与所述齿条啮合，所述齿条可驱动所述扇形齿轮转动。
[0016]优选的，所述齿条与所述扇形齿轮的纵截面均为弧形，复数个所述齿条均匀地分布于与所述转盘共圆心的同一圆周上。
[0017]进一步的，所述扇形齿轮上安装一配重块，所述配重块位于所述扇形齿轮上背离齿条来向的一侧。
[0018]进一步的，所述喂料筒的底部于所述拨料块的两端分别成型有限位块，所述限位块的一侧壁与所述拨料块之间留有供所述拨料块晃动的活动间隙，所述限位块的另一侧壁为所述喂料口的孔壁。
[0019]优选的，所述拨料块的底部为两端上扬的拱形，所述拨料块的底部悬空。
[0020]本专利技术的有益效果是：
[0021]本专利技术用于对激光焊接器喷射焊球，以实现对工件非接触式焊接。本装置的焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管，储料筒位于转盘上方，其扁平状的喂料筒可将焊球自动有序地排列成一列，然后将焊球通过其底部的喂料口送入转盘的进料孔内，避免焊球在漏斗状的进料筒内无序地堆积挤压而无法顺利排出、造成喂料动作失效的问题。喂料筒底部的坡面进一步促使焊球灵活地向喂料口滚动，以保证喂料动作的有效性。
[0022]转盘可相对于底盘间歇性地转动，使转盘上相邻的两个进料孔可与储料筒内的两个喂料口一一对应，从而接收储料筒排出的焊球。其中，本装置设置两个喂料口，当一个进料孔内喂料失效时，在转盘的下一次转动动作后，该空进料孔正好移动至第二个喂料口下方以接收焊球，从而进一步有效地减少了喂料失效的现象。
[0023]本专利技术在喂料筒内安装可晃动的拨料块，拨料块的转轴端部安装扇形齿轮，在转盘上安装与该扇形齿轮啮合的齿条，当转盘转动时，齿条驱动扇形齿轮轻微地晃动，从而拨动储料筒内的焊球，使它们可顺畅地滚入喂料口中，避免焊球因重力和互相挤压而出现喂料卡滞问题。本专利技术的拨料块不另外配置驱动机构，而是巧妙地利用转盘的旋转同步带动拨料块晃动，减少了驱动件数量，使本装置的结构更紧凑，也降低了驱动能耗。
附图说明
[0024]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0025]图1是本专利技术的俯视结构示意图；
[0026]图2是本专利技术的焊接头与送料管之间的连接结构示意图；
[0027]图3是本专利技术实施例1的储料筒内部结构示意图；
[0028]图4是本专利技术实施例3的焊球供料机构俯视结构示意图；
[0029]图5是本专利技术实施例2和3的储料筒内部拨料块处于平衡状态时的结构示意图；
[0030]图6是本专利技术实施例2和3储料筒内部拨料块动作过程的结构示意图；
[0031]图7是本专利技术实施例3的齿条与扇形齿轮的配合结构示意图；
[0032]图8是本专利技术实施例3的储料筒内部的横截面结构示意图；
[0033]图9是本专利技术实施例3的储料筒内部的另一横截面结构示意图。
[0034]图中标记为：10.激光焊接器；11.焊接头；20.焊球供料机构；21.转盘；211.进料孔；22.底盘；221.排料孔；23.进料筒；24.喂料筒；241.喂料口；242.坡面；243.转轴；244.拨料块；245.限位块；246.活动间隙；25.送料管；251.送料通道；26.扇形齿轮；27.齿条；28.配重块；30.焊球。
具体实施方式
[0035]实施例1
[0036]如图1所示，一种非接触式激光焊接装置，包括激光焊接器10和焊球供料机构20。
[0037]焊球供料机构20位于激光焊接器10的焊接头11侧边，焊球供料机构20包括转盘21、底盘22、储料筒和送料管25。
[0038]如图1至图3所示，底盘22固定式安装于机架上，底盘22可水平地支撑转盘21。转盘21由分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式激光焊接装置，其特征在于，包括激光焊接器和焊球供料机构；所述焊球供料机构位于所述激光焊接器的焊接头侧边，所述焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管；所述底盘固定式安装且支撑所述转盘，所述转盘由分度装置驱动而间歇性旋转，所述转盘上沿一与该转盘共圆心的圆周分布复数个进料孔，所述底盘上设有一个与该进料孔适配的排料孔，转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内；所述储料筒固定式安装且位于转盘的上方，所述储料筒包括由上至下依次连接的漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒，所述喂料筒沿其扁平方向覆盖两个进料孔，所述喂料筒的底部沿其扁平方向的两端分别设有两个喂料口，该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距；所述喂料筒的底部还设有用于辅助喂料的坡面，所述坡面的两端分别向两个喂料口的方向延伸；所述送料管安装于所述底盘的底部，所述送料管内设有连通所述排料孔且向下倾斜的送料通道，所述送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。2.根据权利要求1所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述坡面与所述喂料筒一体成型，所述坡面的高低两端分别延伸至两个喂料口的边缘。3.根据权利要求2所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述坡面的倾斜方向与所述转盘的转向之间的关系为：所述转盘由所述坡面低端对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴家文，
申请(专利权)人：苏州镭扬激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：