电路板覆膜切割设备制造技术

本实用新型专利技术的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。提高了设备加工PCB的效率。提高了设备加工PCB的效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板覆膜切割设备


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板传送切割设备。

技术介绍

[0002]电路板，在行业中常常被称为PCB，PCB在材料、层数、制程上的多样化使得PCB能够适配不同型号的电子产品以及某些PCB的特殊需求。PCB的加工过程可以大致分为开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔及质检等工序步骤。
[0003]在上述工序中，压膜又称为覆膜，覆膜工序的主要目的是将膜材热压于PCB的表面上。现如今，制造商一般是使用覆膜设备来对PCB进行覆膜的，从而提高覆膜工序的效率。
[0004]但是，现有的覆膜设备在实际应用过程中，仍然存在以下的不足之处：第一，根据不同大小规格的PCB，会存在有不同宽度规格的膜材，因此，在放卷辊进行放卷转动的过程中，若膜材的宽度偏小，则膜材料卷很容易在放卷辊上滑动，从而有可能导致膜材无法准确放卷至PCB上，覆膜精度较低；
[0005]第二，在对膜材料卷进行放卷的时，膜材会从放卷辊放卷至热压辊上，再通过热压辊的转动来将膜材热压至PCB上，从而完成PCB的覆膜工序，然而，在实际放卷过程中，位于放卷辊与热压辊之间的膜材很容易失去张力，从而导致覆该于PCB上的膜材会存在一定的皱纹或者气泡，覆膜优率低；
[0006]第三，在将膜材覆盖于PCB上后，相邻两块PCB之间还会粘连有多余的膜材，而制造商一般是通过人工对粘连的膜材进行切割的，在切割过程中，加工人员很容易对PCB造成划伤，导致次品的产生；同时，通过人工对相邻两块PCB之间的粘连膜材进行切割，还会降低PCB的加工效率。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种覆膜精度高、覆膜优率高且能够加快PCB加工效率的电路板覆膜切割设备。
[0008]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0009]电路板覆膜切割设备，包括：
[0010]机座；
[0011]送料机构，所述送料机构包括送料架、送料驱动件及若干送料辊，所述送料架与所述送料驱动件分别设置于所述机座上，各所述送料辊分别设置于所述送料架上，且各所述送料辊均与所述送料驱动件的转动轴连接；
[0012]放卷机构，所述放卷机构包括放卷辊、挡板、弹性件、滑块、顶杆及限位板，所述放卷辊与所述挡板分别转动安装于所述送料架上，所述送料架上开设有滑动通道，所述弹性件的一端与所述滑动通道的底部连接，所述弹性件的另一端与所述滑块连接，所述顶杆与所述滑块连接，所述限位板安装于所述顶杆上，所述限位板用于顶持料卷；
[0013]热压机构，所述热压机构包括热压电机、热压辊、从动辊、配重座、配重块及张力
辊，所述热压电机、所述热压辊与所述从动辊分别设置于所述送料架上，所述热压辊与所述从动辊间隔设置，且所述热压辊与所述热压电机的转动轴连接，所述配重座滑动设置于所述送料架上，所述配重块与所述张力辊分别设置于所述配重座上；及
[0014]切膜机构，所述切膜机构包括切膜件及切膜刀，所述切膜件设置于所述送料架上，所述切膜刀与所述切膜件的伸缩轴连接。
[0015]在其中一种实施方式中，所述电路板覆膜切割设备还包括传送位置传感器，所述传送位置传感器安装于所述送料架上。
[0016]在其中一种实施方式中，所述送料架上开设有配重滑槽，所述热压机构还包括配重杆，所述配重座滑动设置于所述配重滑槽内，所述配重杆设置于所述配重座上，所述配重块套设于所述配重杆上。
[0017]在其中一种实施方式中，所述切膜机构还包括切膜刀座、切膜导套及切膜导柱，所述切膜刀座设置于所述送料架上，所述切膜导套设置于所述切膜刀座上，所述切膜导柱顺序穿设所述切膜导套及所述切膜刀座，且所述切膜导柱与所述切膜刀连接。
[0018]在其中一种实施方式中，所述切膜机构还包扩若干切膜固定杆及若干切膜弹性件，各所述切膜固定杆分别设置于所述切膜刀上，各所述切膜弹性件一一对应设置于各所述切膜固定杆上，各所述切膜弹性件均用于顶持膜材。
[0019]在其中一种实施方式中，所述切膜机构为轴对称结构。
[0020]在其中一种实施方式中，所述送料机构还包括放卷紧固件，所述放卷紧固件的端部穿设所述挡板，且所述放卷紧固件的端部的与所述送料架螺接。
[0021]在其中一种实施方式中，所述送料架的边缘位置处设置有防撞倒角。
[0022]在其中一种实施方式中，所述热压电机为无刷直流电机。
[0023]在其中一种实施方式中，所述弹性件为弹簧。
[0024]与现有技术相比，本技术至少具有以下的优点及有益效果：
[0025]本技术的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为本技术一实施方式中的电路板覆膜切割设备的结构示意图；
[0028]图2为图1所示电路板覆膜切割设备在A处的放大示意图；
[0029]图3为图1所示电路板覆膜切割设备在B处的放大示意图；
[0030]图4为本技术一实施方式中的电路板覆膜切割设备的断裂结构示意图。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板覆膜切割设备，其特征在于，包括：机座；送料机构，所述送料机构包括送料架、送料驱动件及若干送料辊，所述送料架与所述送料驱动件分别设置于所述机座上，各所述送料辊分别设置于所述送料架上，且各所述送料辊均与所述送料驱动件的转动轴连接；放卷机构，所述放卷机构包括放卷辊、挡板、弹性件、滑块、顶杆及限位板，所述放卷辊与所述挡板分别转动安装于所述送料架上，所述送料架上开设有滑动通道，所述弹性件的一端与所述滑动通道的底部连接，所述弹性件的另一端与所述滑块连接，所述顶杆与所述滑块连接，所述限位板安装于所述顶杆上，所述限位板用于顶持料卷；热压机构，所述热压机构包括热压电机、热压辊、从动辊、配重座、配重块及张力辊，所述热压电机、所述热压辊与所述从动辊分别设置于所述送料架上，所述热压辊与所述从动辊间隔设置，且所述热压辊与所述热压电机的转动轴连接，所述配重座滑动设置于所述送料架上，所述配重块与所述张力辊分别设置于所述配重座上；及切膜机构，所述切膜机构包括切膜件及切膜刀，所述切膜件设置于所述送料架上，所述切膜刀与所述切膜件的伸缩轴连接。2.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，还包括传送位置传感器，所述传送位置传感器安装于所述送料架上。3.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述送料架上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兰娇，陈健，简宏宙，郑伟健，
申请(专利权)人：惠州市星之光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：