一种电子元器件散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电子元器件散热装置，包括散热底座，及设置在散热底座表面的第一散热片；散热底座用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量；第一散热片为一种

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热装置
本技术涉及散热器
，特别是涉及一种电子元器件散热装置。
技术介绍
特殊场合的电子元气件需要严格控制其运行的温度，如机房中的计算机内的电子元器件，温度的偏差不仅会影响运行速度，还很容易让数据漂移或丢失。传统的用于电子元气件的散热装置多为翅片式，有平片式和波纹片式的等。其在散热时，均是空气从一端侧吹进，从另一端侧吹出，即进气方向单一，不仅容易形成散热死角，而且散热片表面容易因粘滞力形成空气膜降低散热效率。
技术实现思路
基于上述，提供一种能够多方位进气，且能够在散热片之间形成涡旋气流的电子元器件散热装置。一种电子元器件散热装置，包括散热底座，及设置在所述散热底座表面的第一散热片；所述散热底座用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量；所述第一散热片为一种“г”形状的散热片，其底端与所述散热底座表面固定连接，远离所述散热底座的一端向一侧弯曲，且顶端为外凸的平滑曲面。在其中一个实施例中，所述第一散热片的顶端曲面设置有U形的第一透气槽。在其中一个实施例中，U形的所述第一透气槽底部设置有稳流舌；所述稳流舌用于减小所述第一散热片顶端曲面表面气流与所述稳流舌下方上升气流混合时的涡流，进而降低所述第一散热片顶端曲面表面的气流扰动。在其中一个实施例中，还包括第二散热片；所述第二散热片与所述第一散热片设置在所述散热底座的同一表面上，且覆盖在所述第一散热片顶端曲面的下方。在其中一个实施例中，所述第二散热片设置有第二透气槽；所述第二透气槽用于为所述第一散热片顶端曲面下方的空气涡流提供流通空间。在其中一个实施例中，所述第二散热片平行于所述第一散热片设置。在其中一个实施例中，所述第二透气槽为U形槽。在其中一个实施例中，还包括多个散热柱；所述散热柱与所述第一散热片设置在所述散热底座的同一表面上，且覆盖在所述第一散热片顶端曲面的下方。在其中一个实施例中，所述散热柱垂直于所述散热底座设置，且多个所述散热柱的长短不完全相同。在其中一个实施例中，还包括半导体制冷片；所述半导体制冷片设置在所述散热底座上，且热端面与所述散热底座贴合；所述半导体制冷片的冷端面用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量。上述提供的电子元器件散热装置，通过在散热底座上设置一种“г”形状且顶端面为外凸的平滑曲面的散热片，让空气从表面吹过时因速度差产生气压差，从而让周围的空气吸过来与散热片接触，提高散热效率。此外，散热片顶端曲面下方的空气在散热片顶端曲面气流的带动下，将在散热片顶端曲面下方形成涡旋气流，破坏空气在散热片表面的粘滞层，进一步提高散热效率。附图说明图1为一实施例提供的电子元气件散热装置一正视结构示意图；图2为一实施例提供的电子元气件散热装置一俯视结构示意图；图3为一实施例提供的电子元气件散热装置一右视结构示意图；图4为一实施例提供的电子元气件散热装置一正视结构示意图；图5为一实施例提供的电子元气件散热装置一俯视结构示意图；图6为一实施例提供的电子元气件散热装置一右视结构示意图。附图标记说明：10.散热底座；20.第一散热片；21.第一透气槽；22.稳流舌；30.第二散热片；31.第二透气槽；40.半导体制冷片；50.散热柱。具体实施方式在本专利文件中，下面讨论的图1-6和用于描述本公开的原理或方法的各种实施例只用于说明，而不应以任何方式解释为限制了本公开的范围。参考附图，本公开的优选实施例将在下文中描述。在下面的描述中，将省略众所周知的功能或配置的详细描述，以免以不必要的细节混淆本公开的主题。而且，本文中使用的术语将根据本技术的功能定义。因此，所述术语可能会根据用户或操作者的意向或用法而不同。因此，本文中使用的术语必须基于本文中所作的描述来理解。一种电子元器件散热装置，如图1或图4所示，包括散热底座10，及设置在散热底座10表面的第一散热片20。散热底座10用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量。第一散热片20为一种“г”形状的散热片，其底端与散热底座10表面固定连接，远离散热底座10的一端向一侧弯曲，且顶端为外凸的平滑曲面。在其中一个实施例中，如图2所示，第一散热片20的顶端曲面设置有U形的第一透气槽21。在其中一个实施例中，如图2所示，U形的第一透气槽21底部设置有稳流舌22。稳流舌22用于减小第一散热片20顶端曲面表面气流与稳流舌22下方上升气流混合时的涡流，进而降低第一散热片20顶端曲面表面的气流扰动。在其中一个实施例中，如图1所示，还包括第二散热片30。第二散热片30与第一散热片20设置在散热底座10的同一表面上，且覆盖在第一散热片20顶端曲面的下方。在其中一个实施例中，如图3所示，第二散热片30设置有第二透气槽31。第二透气槽31用于为第一散热片20顶端曲面下方的空气涡流提供流通空间。在其中一个实施例中，如图1所示，第二散热片30平行于第一散热片20设置。在其中一个实施例中，如图3所示，第二透气槽31为U形槽。在其中一个实施例中，如图4-6所示，还包括多个散热柱50。散热柱50与第一散热片20设置在散热底座10的同一表面上，且覆盖在第一散热片20顶端曲面的下方。在其中一个实施例中，如图4或图6所示，散热柱50垂直于散热底座10设置，且多个散热柱50的长短不完全相同。在其中一个实施例中，如图1或图3或图4或图6所示，还包括半导体制冷片40。半导体制冷片40设置在散热底座10上，且热端面与散热底座10贴合。半导体制冷片40的冷端面用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量。上述提供的电子元器件散热装置，通过在散热底座10上设置一种“г”形状且顶端面为外凸的平滑曲面的散热片，让空气从表面吹过时因速度差产生气压差，从而让周围的空气吸过来与散热片接触，提高散热效率。此外，散热片顶端曲面下方的空气在散热片顶端曲面气流的带动下，将在散热片顶端曲面下方形成涡旋气流，破坏空气在散热片表面的粘滞层，进一步提高散热效率。以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件散热装置，其特征在于，包括散热底座，及设置在所述散热底座表面的第一散热片；/n所述散热底座用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量；/n所述第一散热片为一种“г”形状的散热片，其底端与所述散热底座表面固定连接，远离所述散热底座的一端向一侧弯曲，且顶端为外凸的平滑曲面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热装置，其特征在于，包括散热底座，及设置在所述散热底座表面的第一散热片；
所述散热底座用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量；
所述第一散热片为一种“г”形状的散热片，其底端与所述散热底座表面固定连接，远离所述散热底座的一端向一侧弯曲，且顶端为外凸的平滑曲面。


2.根据权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于，
所述第一散热片的顶端曲面设置有U形的第一透气槽。


3.根据权利要求2所述的电子元器件散热装置，其特征在于，
U形的所述第一透气槽底部设置有稳流舌；
所述稳流舌用于减小所述第一散热片顶端曲面表面气流与所述稳流舌下方上升气流混合时的涡流，进而降低所述第一散热片顶端曲面表面的气流扰动。


4.根据权利要求1-3任何一项所述的电子元器件散热装置，其特征在于，
还包括第二散热片；
所述第二散热片与所述第一散热片设置在所述散热底座的同一表面上，且覆盖在所述第一散热片顶端曲面的下方。


5.根据权利要求4所述的电子元器件散热装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑婉君，赵亮，余正泓，刘国如，尹海昌，黎红源，高俊森，
申请(专利权)人：广东科学技术职业学院，
类型：新型
国别省市：广东;44