电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述导电端子包括接地端子、电源端子及高速信号端子，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，所述高速信号端子的厚度小于其他导电端子的厚度，所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高速信号端子之间，通过选用不同的厚度材料以满足Type C各导电端子的功能要求，以实现高速信号传输的功能，同时满足高频信号传输的完整。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术有关一种电连接器，尤其是指一种适用于正反插的电连接器。
技术介绍
现有技术中，TYPEC连接器的所有导电端子的厚度是一样厚度，满足TYPEC的基本需求，当需要传输大电流或者改善高频性能时，现有技术中的TYPEC不能满足这些需求。因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种选用不同的厚度材料以满足TypeC各导电端子的功能要求的电连接器。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1～A12共十二个端子位置，所述舌板的下表面具有B1～B12共十二个端子位置，所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子、位于A4及A9位置的一对电源端子、位于同一侧的所述接地端子与所述电源端子之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子、位于A5位置的侦测端子(CC)、位于A6位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-)及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高速信号端子之间，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子具有第一厚度，所述拓展信号端子、所述USB2.0负信号端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高频信号端子具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。进一步，所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之间，所述高频信号端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之间，所述电源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之间。进一步，所述接地端子具有的所述第二厚度为0.15毫米。进一步，所述高频信号端子具有的第三厚度为0.12毫米。进一步，所述电源端子具有的第一厚度为0.25毫米。进一步，所述金属屏蔽片的厚度为0.15毫米。进一步，所述USB2.0负信号端子、所述拓展信号端子与所述接地端子设于第一料带，所述USB2.0正信号端子、所述侦测信号端子与所述电源端子设于第二料带，所述高频信号端子设于所述第三料带。进一步，所述基座及所述舌板之间设有空隙部，所述电连接器还包括灌胶形成于所述空隙部的防水胶板，所述舌板在靠近所述基座的一侧设有台阶部，所述外壳包括覆盖所述台阶部并向后抵持于所述防水胶板的内壳体。进一步，所述基座还包括位于前端的前挡部，所述空隙部位于所述前挡部前方，所述外壳还包括向后抵持于所述前挡部的包覆所述防水胶板及所述内壳体的主壳体，所述内壳体与所述主壳体镭射焊接以固定。进一步，所述金属屏蔽片为彼此分离设计的一对，每个所述金属屏蔽片包括位于两排所述高速信号端子之间的主体部、自所述主体部向前延伸并侧向突出所述舌板两侧的抵持部及位于所述抵持部内侧的向后凹设形成的让位槽以容纳所述高速信号端子的所述接触部的前端。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：接地端子和电源端子的厚度大于高速信号端子的厚度，且金属屏蔽片与高速信号端子之间的距离大于其他导电端子与金属屏蔽片之间的距离使得电连接器可以传输大电流且高频信号的传输也保持完整。【附图说明】图1是本技术电连接器的立体图。图2是图1自另一方向看的立体图。图3是本技术电连接器的上铁壳与剩余部分的立体分解图。图4是图3自另一方向看的立体分解图。图5是本技术的电连接器的立体分解图。图6是图5自另一方向看的图。图7是本技术的端子模组的立体分解图。图8是本技术电连接器的端子模组的部分立体分解图。图9是图8自另一方向看的立体分解图。图10是本技术电连接器的导电端子的立体图。图11是图1自A-A方向的剖视图。图12是图1沿B-B线的侧视图。图13是导电端子信号排布示意图。【主要组件符号说明】电连接器100绝缘本体1基座11上表面111凸起部1111侧方部1112填充部1113下表面112凹部1121前挡板113舌板12对接槽121台阶部122空隙部13导电端子2电源端子2p接地端子2g信号端子2s高频信号端子2h接触部21连接部22焊接部23金属屏蔽片3主体部31抵持部311让位槽312尾部32侧勾部321焊接脚322内壳体4前挡部41后基部42主壳体5筒状部51前端52卷部521后端53第一表面54第二表面54防水圈6下铁壳7第一覆盖部71前端固持部72侧部73焊脚74U型部741第一支臂7411第二支臂7412上铁壳8第二覆盖部81第一遮盖部811第二遮盖部812第一焊板侧部82第一焊板脚821第二焊板侧部83第二焊板脚831后方遮盖部84弯折部841连接臂85防水胶板9如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图12介绍本技术电连接器的具体实施方式。请参照图1至图9所示，本技术提供一种电连接器100，包括端子模组、包覆所述端子模组的内壳体4、灌胶成型于所述端子模组的位于所述内壳体4后的防水胶板9及包覆所述内壳体4及所述防水胶板9的主壳体5，及分别镭射固定于所述主壳体5的上下表面的上铁壳8及下铁壳7以及位于所述主壳体5的前端的防水圈6。请参阅图5至图9所示，所述端子模组包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的两排导电端子2及固持于所述绝缘本体1且位于两排所述导电端子2之间的金属屏蔽片3。所述绝缘本体1包括基座11、自所述基座11的前端向前延伸形成的舌板12及位于所述基座11的前端与所述舌板相邻设置的空隙部13。所述防水胶板9灌胶成型于所述空隙部13以防水。所述基座11包括上表面111及下表面112，所述基座11还包括位于所述上表面111突出设置的凸起部1111、位于所述凸起部1111两侧凹设的侧方部1112及位于所述侧方部1112上表面的填充部1113用以填平所述侧方部1112。所述基座11还包括位于所述下表面112的凹部1121及位于所述凸起部1111及所述侧方部1112前方的呈板状设置的前挡部113。所述防水胶板9向前抵持于所述内壳体4，向后抵持于所述前挡部113。所述凸起部1111向上伸出所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1～A12共十二个端子位置，所述舌板的下表面具有B1～B12共十二个端子位置，所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子、位于A4及A9位置的一对电源端子、位于同一侧的所述接地端子与所述电源端子之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子、位于A5位置的侦测端子(CC)、位于A6位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-)及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，其特征在于：所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高频信号端子之间，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子具有第一厚度，所述拓展信号端子、所述USB2.0负信号端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高频信号端子具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1～A12共十二个端子位置，所述舌板的下表面具有B1～B12共十二个端子位置，所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子、位于A4及A9位置的一对电源端子、位于同一侧的所述接地端子与所述电源端子之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子、位于A5位置的侦测端子(CC)、位于A6位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-)及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，其特征在于：所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高频信号端子之间，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子具有第一厚度，所述拓展信号端子、所述USB2.0负信号端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高频信号端子具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之间，所述高频信号端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之间，所述电源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之间。


3.如权利要求2所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，何文，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32