型材装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种型材装配结构，它涉及建筑施工型材技术领域。包括主体和封闭体，多个主体卡接配合，主体的外侧通过封闭体封闭形成一个整体；所述的主体包括日字型结构、卡接部，日字型结构的两端连接有卡接部，相邻的主体之间相互卡接的卡接部相对设置。本实用新型专利技术衔接方便可靠，装配简单，大大提高了工作效率，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
型材装配结构
本技术涉及的是建筑施工型材
，具体涉及一种型材装配结构。
技术介绍
型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。用挤压方法生产型材的工艺，挤压型材分空心型材和实心型材两大类。型材挤压工艺主要包括锭坯尺寸选择、挤压温度确定、金属流动速度确定、工艺过程制定、润滑剂及施加方式选择。空心型材的挤压可根据空心型材的外形、孔数、孔对型材断面中心位置的非对称分布程度及其他因素，采用穿孔针法和焊合挤压法。型材挤压的温度范围、金属流动速度大小、润滑剂种类和润滑方式等同钢管挤压的相同。在建筑施工型材中，有很对装配型材结构由于设计不合理，导致装配困难，影响了工作效率，且成本较高，为了解决上述问题，本技术设计了一种装配简单的型材装配结构。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种型材装配结构，衔接方便可靠，装配简单，大大提高了工作效率，实用性强。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：型材装配结构，包括主体和封闭体，多个主体卡接配合，主体的外侧通过封闭体封闭形成一个整体；所述的主体包括日字型结构、卡接部，日字型结构的两端连接有卡接部，相邻的主体之间相互卡接的卡接部相对设置。所述的卡接部包括第一卡接条、第二卡接条和横条，横条与主体的一边连接，横条上竖直设置有第一卡接条、第二卡接条，所述的第一卡接条内侧设置有第一卡接凸点、第二卡接凸点，第一卡接凸点、第二卡接凸点内侧分别设置有第一卡接凹槽和第二卡接凹槽，所述的第二卡接条一侧设置有第三卡接凸点和第四卡接凸点，所述的第三卡接凸点和第四卡接凸点分别设置有第三卡接凹槽和第四卡接凹槽，所述的第二卡接条的另一侧设置有第五卡接凸点。所述的封闭体包括密封条、第一卡勾和第二卡勾，第一卡勾和第二卡勾垂直设置在密封条上，且第一卡勾和第二卡勾背对设置。所述的主体之间的第一卡接凸点、第二卡接凸点分别与第四卡接凹槽、第三卡接凹槽相配合，主体之间的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽分别与第四卡接凸点、第三卡接凸点相配合。所述的主体最外侧的第一第五卡接凸点的内侧与第一卡勾相配合，第二卡扣与第一卡接凹槽相配合。本技术的有益效果：本技术的结构设计合理，可以根据需要将多个主体相互拼接到需要的长度，最后通过密封体进行密封处理，装配简单，稳定性好，实用性强。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的多个主体装配示意图；图3为本技术的主体结构示意图；图4为本身引下线的封闭体的结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1-4，本具体实施方式采用以下技术方案：型材装配结构，包括主体1和封闭体2，多个主体1卡接配合，主体1的外侧通过封闭体2封闭形成一个整体；所述的主体1包括日字型结构1-1、卡接部1-2，日字型结构1-1的两端连接有卡接部1-2，相邻的主体1之间相互卡接的卡接部1-2相对设置。所述的卡接部1-2包括第一卡接条1-3、第二卡接条1-4和横条1-5，横条1-5与主体1的一边连接，横条1-5上竖直设置有第一卡接条1-3、第二卡接条1-4，所述的第一卡接条1-3内侧设置有第一卡接凸点1-31、第二卡接凸点1-32，第一卡接凸点1-31、第二卡接凸点1-32内侧分别设置有第一卡接凹槽1-33和第二卡接凹槽1-34，所述的第二卡接条1-4一侧设置有第三卡接凸点1-41和第四卡接凸点1-42，所述的第三卡接凸点1-41和第四卡接凸点1-42分别设置有第三卡接凹槽1-43和第四卡接凹槽1-44，所述的第二卡接条1-4的另一侧设置有第五卡接凸点1-45。所述的封闭体2包括密封条2-1、第一卡勾2-2和第二卡勾2-3，第一卡勾2-2和第二卡勾2-3垂直设置在密封条2-1上，且第一卡勾2-2和第二卡勾2-3背对设置。所述的主体1之间的第一卡接凸点1-31、第二卡接凸点1-32分别与第四卡接凹槽1-44、第三卡接凹槽1-43相配合，主体1之间的第一卡接凹槽1-33和第二卡接凹槽1-34分别与第四卡接凸点1-42、第三卡接凸点1-41相配合。所述的主体1最外侧的第一第五卡接凸点1-45的内侧与第一卡勾2-2相配合，第二卡扣2-3与第一卡接凹槽1-33相配合。本具体实施方式将多个主体1根据需要的长度进行多个卡接组合，卡接处采用了双卡配合，配合起来更加稳定，并且在最外端进行了密封处理，使得型材的整体性更强，使用更加方便可靠，实用性强。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.型材装配结构，其特征在于，包括主体(1)和封闭体(2)，多个主体(1)卡接配合，主体(1)的外侧通过封闭体(2)封闭形成一个整体；所述的主体(1)包括日字型结构(1-1)、卡接部(1-2)，日字型结构(1-1)的两端连接有卡接部(1-2)，相邻的主体(1)之间相互卡接的卡接部(1-2)相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.型材装配结构，其特征在于，包括主体(1)和封闭体(2)，多个主体(1)卡接配合，主体(1)的外侧通过封闭体(2)封闭形成一个整体；所述的主体(1)包括日字型结构(1-1)、卡接部(1-2)，日字型结构(1-1)的两端连接有卡接部(1-2)，相邻的主体(1)之间相互卡接的卡接部(1-2)相对设置。


2.根据权利要求1所述的型材装配结构，其特征在于，所述的卡接部(1-2)包括第一卡接条(1-3)、第二卡接条(1-4)和横条(1-5)，横条(1-5)与主体(1)的一边连接，横条(1-5)上竖直设置有第一卡接条(1-3)、第二卡接条(1-4)，所述的第一卡接条(1-3)内侧设置有第一卡接凸点(1-31)、第二卡接凸点(1-32)，第一卡接凸点(1-31)、第二卡接凸点(1-32)内侧分别设置有第一卡接凹槽(1-33)和第二卡接凹槽(1-34)，所述的第二卡接条(1-4)一侧设置有第三卡接凸点(1-41)和第四卡接凸点(1-42)，所述的第三卡接凸点(1-41)和第四卡接凸点(1-42)分别设置有第三卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怡廷，
申请(专利权)人：张怡廷，
类型：新型
国别省市：陕西;61