【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线构件
本专利技术涉及配线构件。
技术介绍
专利文献1公开了将被覆电线平行地排列于软质树脂片上的结构。作为将被覆电线与软质树脂片结合的方法,公开了系扎手段、加热加压熔敷手段等。现有技术文献专利文献专利文献1:日本实开昭58-192408号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,根据专利文献1公开的技术,在将多个被覆电线排列于软质树脂片上的情况下,需要将被覆电线逐一结合于软质树脂片。因而,将多个被覆电线结合于软质树脂片所用到的作业负担大。因此,本专利技术的目的在于,使得能够将多个线状传输构件容易地固定于基体构件。用于解决课题的技术方案本公开的配线构件具备将多个线状传输构件汇集而成的集合线和在主面上固定所述集合线的基体构件。专利技术效果根据本公开,能够容易地将多个线状传输构件固定于基体构件。附图说明图1是示出实施方式1的配线构件的概略俯视图。图2是图1的II-II线处的概略剖视图。图3是示 ...
【技术保护点】
1.一种配线构件,具备:/n多个线状传输构件汇集而成的集合线;和/n在主面上固定所述集合线的基体构件。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180822 JP 2018-155666;20190408 JP 2019-0737221.一种配线构件,具备:
多个线状传输构件汇集而成的集合线;和
在主面上固定所述集合线的基体构件。
2.根据权利要求1所述的配线构件,其中,
所述集合线是所述多个线状传输构件捻合而成的绞线,
所述多个线状传输构件中的至少1个固定于所述基体构件的主面上。
3.根据权利要求2所述的配线构件,其中,
所述多个线状传输构件堆叠的部分处的总厚度尺寸比所述基体构件的初始厚度尺寸与所述线状传输构件的初始直径尺寸乘以所述多个线状传输构件堆叠的数量而得到的尺寸之和小。
4.根据权利要求2所述的配线构件,其中,
所述多个线状传输构件堆叠的部分处的总厚度尺寸比所述基体构件的初始厚度尺寸与所述线状传输构件的初始直径尺寸之和大。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的配线构件,其中,
在所述多个线状传输构件堆叠的部分具备基体侧固定部,该基体侧固定部是所述多个线状传输构件中的与所述基体构件接触的部分固定于所述基体构件而成的。
6.根据权利要求5所述的配线构件,其中,
在所述基体侧固定部,所述基体构件比所述多个线状传输构件中的与所述基体构件...
【专利技术属性】
技术研发人员:福岛大地,东小园诚,水野芳正,荒卷心优,黄强翔,
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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