【技术实现步骤摘要】
光学模块结构
本专利技术实施例涉及光学模块结构。
技术介绍
半导体制造工艺需要高分辨率及高叠加准确度。例如,集成电路的制造通常需要在晶片上或在晶片上方的一或多个层上形成多个集成电路结构。经常通过光刻制造工艺形成此类结构,其可包含光罩,紫外光通过所述光罩透射到晶片。光罩阻挡晶片的区域中的光以保持未蚀刻,且允许光穿过待蚀刻区域。光刻制造工艺可能进一步需要计量步骤以确保层内或层之间的结构的适当定大小及对准。可能不但需要计量来测量晶片上的对准,而且需要计量来测量光罩上的对准。通常,可与晶片计量分离地实行光罩计量。因此,开发步进且重复对准及曝光系统以用于实现高分辨率、高叠加准确度及提高产品良率。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种光学模块结构,其包括:支撑架,其具有内表面;弹性阻尼层,其在所述内表面上且具有在所述弹性阻尼层的第一表面处的沟槽;及光学组件,其通过所述沟槽与所述弹性阻尼层接合。本专利技术的实施例涉及一种光学模块结构,其包括:支撑架,其具有内表面;多个弹性阻尼块体,其在所述内表面处; ...
【技术保护点】
1.一种光学模块结构,其包括:/n支撑架,其具有内表面;/n弹性阻尼层,其在所述内表面上,且具有在所述弹性阻尼层的第一表面处的沟槽;及/n光学组件,其通过所述沟槽与所述弹性阻尼层接合。/n
【技术特征摘要】
20190923 US 16/579,0201.一种光学模块结构,其包括:
支撑架,其具有内...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永尧,陈和平,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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