一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其结构包括支撑架、支撑杆、顶杆、打磨盆、驱动机构，支撑架下端焊接固定于支撑杆上端，顶杆下端通过螺钉固定于支撑架上端，打磨盆下端外壁通过卡扣固定于支撑架内部上端，驱动机构上端活动卡合于支撑架下端，本发明专利技术通过将原有的打磨方式转变为在打磨盆内部填充活性炭等颗粒，并通过驱动机构的运转，使打磨盆内部的活性炭颗粒进行旋转，通过活性炭的旋转对陶瓷表面的旋转打磨，从而清除陶瓷表面所凝结的杂质，并且还可通过震动轴的不断震动，使活性炭的活动轨迹得到延展提升，从而对陶瓷表面的杂质打磨的更加细致，避免打磨时，通常的砂轮等导致陶瓷表面磨损过多，或陶瓷的碎裂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备
本专利技术涉及导体陶瓷领域，更具体的，是涉及一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备。
技术介绍
半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备是一种应用于成品陶瓷，因陶瓷的陶土内部存在有杂质，在经过高温烧制后，陶土内部的杂质会因高温而从陶土内部排除到达陶瓷表面，在烧制完成后的陶瓷表面会凝结出部分的杂质，而通过设备对陶瓷表面的杂质进行打磨，清除陶瓷表面杂质的设备，而现有的打磨设备，在对陶瓷表面的杂质进行打磨时，因打磨设备的力度过大，而陶瓷本身脆性打，并且表面的平面复杂，造成在打磨时，需要极度小心，并且需要不断的转动陶瓷，改变陶瓷接触设备的表面，避免一端过分打磨而造成陶瓷的平面被过度打磨，甚至造成陶瓷内部出现细密裂纹或陶瓷的破裂。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，解决了打磨设备，在对陶瓷表面的杂质进行打磨时，因打磨设备的力度过大，而陶瓷本身脆性打，并且表面的平面复杂，造成在打磨时，需要极度小心，并且需要不断的转动陶瓷，改变陶瓷接触设备的表面，避免一端过分打磨而造成陶瓷的平面被过度打磨，甚至造成陶瓷内部出现细密裂纹或陶瓷的破裂的问题。针对上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备。其结构包括支撑架、支撑杆、顶杆、打磨盆、驱动机构，所述支撑架下端焊接固定于支撑杆上端，所述顶杆下端通过螺钉固定于支撑架上端，所述打磨盆下端外壁通过卡扣固定于支撑架内部上端，所述驱动机构上端活动卡合于支撑架下端；所述驱动机构由散热器、动力块、装备板、传导机构、散热鳍片组成，所述散热器左侧外壁焊接固定于动力块右侧，所述动力块左侧嵌固卡合于装备板右侧，所述传导机构下端外壁嵌套装配于动力块上端，所述散热鳍片右侧左侧通过螺钉固定于散热器右侧外壁，所述导机构其结构为Z字型结构。作为本专利技术优选的，所述传导机构由转轴、装配槽、连杆、震动轴、连轴组成，所述装配槽完全装配于转轴上端内部，所述连杆左侧内壁嵌套配合于装配槽外壁，所述震动轴下端嵌固固定于连轴上端，所述连轴左侧外壁焊接固定于连杆右侧。作为本专利技术优选的，所述震动轴由固定座、驱动环、嵌盖、升降板、定位杆组成，所述驱动环完全装备于固定座内部，所述嵌盖下端内壁嵌套配合于固定座上端外壁，所述升降板上端嵌固固定于嵌盖下端，所述定位杆上端焊接固定于升降板下端，所述定位杆共设有两个相对分布于嵌盖下端。作为本专利技术优选的，所述驱动环由环体、动力环、定位环、活动板、横移杆组成，所述环体内壁活动配合于动力环外壁，所述动力环内壁嵌套配合于横移杆左侧外壁，所述定位环外壁完全装配于环体内壁，所述活动板下端外壁活动卡合于环体上端内壁，所述横移杆中段外壁活动卡合于定位环内壁，所述横移杆共设有两个，平行分布于环体两端。作为本专利技术优选的，所述动力环由外壳、触发块、夹板、推座、震动装置组成，所述触发块下端焊接固定于夹板上端，所述夹板外壁嵌固固定于推座下端，所述推座中段外壁活动配合于外壳上端内壁，所述震动装置内壁嵌套固定于夹板两端外壁，所述触发块其结构为三角形，共设有两个，相对分布于夹板上下两端。作为本专利技术优选的，所述震动装置内部设有主体、受力杆、磁环、磁条、弹簧，所述受力杆完全装配于主体内部，所述磁环内壁嵌套固定于受力杆外壁，所述磁条完全装配于主体内部，所述弹簧嵌套配合于受力杆右侧外壁，所述磁条共设有两个，相对分布于主体内部上下两端。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过将原有的打磨方式转变为在打磨盆内部填充活性炭等颗粒，并通过驱动机构的运转，使打磨盆内部的活性炭颗粒进行旋转，通过活性炭的旋转对陶瓷表面的旋转打磨，从而清除陶瓷表面所凝结的杂质，并且还可通过震动轴的不断震动，使活性炭的活动轨迹得到延展提升，从而对陶瓷表面的杂质打磨的更加细致，避免打磨时，通常的砂轮等导致陶瓷表面磨损过多，或陶瓷的碎裂。附图说明图1为专利技术一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备的结构示意图。图2为专利技术驱动机构的主视结构示意图。图3为专利技术传导机构的结构示意图。图4为专利技术震动轴的剖视结构示意图。图5为专利技术驱动环的结构示意图。图6为专利技术动力环的剖视结构示意图。图7为专利技术震动装置的部分剖视结构示意图。图中：支撑架-1、支撑杆-2、顶杆-3、打磨盆-4、驱动机构-5、散热器-51、动力块-52、装备板-53、传导机构-54、散热鳍片-55、转轴-a1、装配槽-a2、连杆-a3、震动轴-a4、连轴-a5、固定座-b1、驱动环-b2、嵌盖-b3、升降板-b4、定位杆-b5、环体-c1、动力环-c2、定位环-c3、活动板-c4、横移杆-c5、外壳-d1、触发块-d2、夹板-d3、推座-d4、震动装置-d5、主体-e1、受力杆-e2、磁环-e3、磁条-e4、弹簧-e5。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例1如附图1至附图4所示，本专利技术提供一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其结构包括支撑架1、支撑杆2、顶杆3、打磨盆4、驱动机构5，所述支撑架1下端焊接固定于支撑杆2上端，所述顶杆3下端通过螺钉固定于支撑架1上端，所述打磨盆4下端外壁通过卡扣固定于支撑架1内部上端，所述驱动机构5上端活动卡合于支撑架1下端；所述驱动机构5由散热器51、动力块52、装备板53、传导机构54、散热鳍片55组成，所述散热器51左侧外壁焊接固定于动力块52右侧，所述动力块52左侧嵌固卡合于装备板53右侧，所述传导机构54下端外壁嵌套装配于动力块52上端，所述散热鳍片55右侧左侧通过螺钉固定于散热器51右侧外壁，所述导机构54其结构为Z字型结构，其结构可将范围较小的旋转力变化为范围更大的旋转。其中，所述传导机构54由转轴a1、装配槽a2、连杆a3、震动轴a4、连轴a5组成，所述装配槽a2完全装配于转轴a1上端内部，所述连杆a3左侧内壁嵌套配合于装配槽a2外壁，所述震动轴a4下端嵌固固定于连轴a5上端，所述连轴a5左侧外壁焊接固定于连杆a3右侧。其中，所述震动轴a4由固定座b1、驱动环b2、嵌盖b3、升降板b4、定位杆b5组成，所述驱动环b2完全装备于固定座b1内部，所述嵌盖b3下端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其结构包括支撑架(1)、支撑杆(2)、顶杆(3)、打磨盆(4)、驱动机构(5)，所述支撑架(1)下端焊接固定于支撑杆(2)上端，所述顶杆(3)下端通过螺钉固定于支撑架(1)上端，所述打磨盆(4)下端外壁通过卡扣固定于支撑架(1)内部上端，所述驱动机构(5)上端活动卡合于支撑架(1)下端，其特征在于；/n所述驱动机构(5)由散热器(51)、动力块(52)、装备板(53)、传导机构(54)、散热鳍片(55)组成，所述散热器(51)左侧外壁焊接固定于动力块(52)右侧，所述动力块(52)左侧嵌固卡合于装备板(53)右侧，所述传导机构(54)下端外壁嵌套装配于动力块(52)上端，所述散热鳍片(55)右侧左侧通过螺钉固定于散热器(51)右侧外壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其结构包括支撑架(1)、支撑杆(2)、顶杆(3)、打磨盆(4)、驱动机构(5)，所述支撑架(1)下端焊接固定于支撑杆(2)上端，所述顶杆(3)下端通过螺钉固定于支撑架(1)上端，所述打磨盆(4)下端外壁通过卡扣固定于支撑架(1)内部上端，所述驱动机构(5)上端活动卡合于支撑架(1)下端，其特征在于；
所述驱动机构(5)由散热器(51)、动力块(52)、装备板(53)、传导机构(54)、散热鳍片(55)组成，所述散热器(51)左侧外壁焊接固定于动力块(52)右侧，所述动力块(52)左侧嵌固卡合于装备板(53)右侧，所述传导机构(54)下端外壁嵌套装配于动力块(52)上端，所述散热鳍片(55)右侧左侧通过螺钉固定于散热器(51)右侧外壁。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其特征在于：所述传导机构(54)由转轴(a1)、装配槽(a2)、连杆(a3)、震动轴(a4)、连轴(a5)组成，所述装配槽(a2)完全装配于转轴(a1)上端内部，所述连杆(a3)左侧内壁嵌套配合于装配槽(a2)外壁，所述震动轴(a4)下端嵌固固定于连轴(a5)上端，所述连轴(a5)左侧外壁焊接固定于连杆(a3)右侧。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷表面有机沉积物去除设备，其特征在于：所述震动轴(a4)由固定座(b1)、驱动环(b2)、嵌盖(b3)、升降板(b4)、定位杆(b5)组成，所述驱动环(b2)完全装备于固定座(b1)内部，所述嵌盖(b3)下端内壁嵌套配合于固定座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪步庚，
申请(专利权)人：洪步庚，
类型：发明
国别省市：福建;35