一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材，所述基材的上表面设置有铜镀层，且铜镀层的上表面覆盖有镍镀层，所述镍镀层的上表面镀设有第一金镀层，且第一金镀层的上表面设置有银镀层，所述银镀层的上表面覆盖有第二金镀层。该可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，通过采用新型镀种PT取代或减少RH的用量来达到降低电镀成本并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长，增强电镀镀层耐腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】
一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构
本技术涉及手机配件
，具体为一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。
技术介绍
手机、全称为移动电话或无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，随着智能手机的更新换代，手机屏幕不断增大，耗电量也随之增大，手机充电越来越频繁，现有手机充电接口的镀层大多采用铜上镀镍、钯镍/钯加上铑合金镀层，并采用铑合金来增强产品的耐腐蚀性。传统镀层耐插拔次数少，使用寿命短，电镀制程不稳定，异常较多，无法满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求，为此，我们提出一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，以解决上述
技术介绍
中提出的传统镀层耐插拔次数少，使用寿命短，电镀制程不稳定，异常较多，无法满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材，所述基材的上表面设置有铜镀层，且铜镀层的上表面覆盖有镍镀层，所述镍镀层的上表面镀设有第一金镀层，且第一金镀层的上表面设置有银镀层，所述银镀层的上表面覆盖有第二金镀层，且第二金镀层的上表面设置有第一铂金镀层，所述第一铂金镀层的上表面镀设有第三金镀层，且第三金镀层的上表面设置有钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面覆盖有第四金镀层，且第四金镀层的上表面设置有第二铂金镀层，所述第二铂金镀层的上表面覆盖有第五金镀层，且第五金镀层的上表面镀设有铑合金镀层。优选的，所述基材为铜质。优选的，所述铜镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述镍镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述第一金镀层的厚度为0.0125-0.125μm，所述银镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述第二金镀层的厚度为0.0125-0.125μm，所述第一铂金镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述第三金镀层的厚度为0.0125-0.125μm，所述钯镍镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述第四金镀层的厚度为0.0125-0.125μm，所述第二铂金镀层的厚度为0.4-5.5μm，所述第五金镀层的厚度为0.0125-0.125μm，所述铑合金镀层的厚度为0.25-1.0μm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，通过采用新型镀种PT取代或减少RH的用量来达到降低电镀成本并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长，增强电镀镀层耐腐蚀性。2、铜镀层用于增加基材的平整度，镍镀层用于增加产品的延展性，第一金镀层用于提升产品的结合力，银镀层性能稳定，用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，第二金镀层用于提升产品的结合力，第一铂金镀层用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，第三金镀层用于提升产品的结合力，钯镍镀层用于提高产品的导电性，第四金镀层用于提升产品的结合力，第二铂金镀层用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，第五金镀层用于提升产品的结合力，铑合金镀层用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀、抗变色，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。附图说明图1为本技术实施例1-3截面结构示意图；图2为本技术实施例4截面结构示意图；图3为本技术实施例5截面结构示意图。图中：1、铜镀层；2、镍镀层；3、第一金镀层；4、银镀层；5、第二金镀层；6、第一铂金镀层；7、第三金镀层；8、钯镍镀层；9、第四金镀层；10、第二铂金镀层；11、第五金镀层；12、铑合金镀层；13、基材。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材13，基材13为铜质，基材13的上表面设置有铜镀层1，且铜镀层1的上表面覆盖有镍镀层2，镍镀层2的上表面镀设有第一金镀层3，且第一金镀层3的上表面设置有银镀层4，银镀层4的上表面覆盖有第二金镀层5，且第二金镀层5的上表面设置有第一铂金镀层6，第一铂金镀层6的上表面镀设有第三金镀层7，且第三金镀层7的上表面设置有钯镍镀层8，钯镍镀层8的上表面覆盖有第四金镀层9，且第四金镀层9的上表面设置有第二铂金镀层10，第二铂金镀层10的上表面覆盖有第五金镀层11，且第五金镀层11的上表面镀设有铑合金镀层12；铜镀层1的厚度为0.5μm，镍镀层2的厚度为1.25μm，第一金镀层3的厚度为0.025μm，银镀层4的厚度为1.25μm，第二金镀层5的厚度为0.025μm，第一铂金镀层6的厚度为0.5μm，第三金镀层7的厚度为0.025μm，钯镍镀层8的厚度为0.25μm，第四金镀层9的厚度为0.025μm，第二铂金镀层10的厚度为0.5μm，第五金镀层11的厚度为0.025μm，铑合金镀层12的厚度为0.25μm；第一铂金镀层6和第二铂金镀层10中铂含量不小于99.5％。实施例2一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材13，基材13为铜质，基材13的上表面设置有铜镀层1，且铜镀层1的上表面覆盖有镍镀层2，镍镀层2的上表面镀设有第一金镀层3，且第一金镀层3的上表面设置有银镀层4，银镀层4的上表面覆盖有第二金镀层5，且第二金镀层5的上表面设置有第一铂金镀层6，第一铂金镀层6的上表面镀设有第三金镀层7，且第三金镀层7的上表面设置有钯镍镀层8，钯镍镀层8的上表面覆盖有第四金镀层9，且第四金镀层9的上表面设置有第二铂金镀层10，第二铂金镀层10的上表面覆盖有第五金镀层11，且第五金镀层11的上表面镀设有铑合金镀层12；铜镀层1的厚度为1.0μm，镍镀层2的厚度为2.5μm，第一金镀层3的厚度为0.05μm，银镀层4的厚度为2.5μm，第二金镀层5的厚度为0.05μm，第一铂金镀层6的厚度为0.5μm，第三金镀层7的厚度为0.05μm，钯镍镀层8的厚度为0.5μm，第四金镀层9的厚度为0.05μm，第二铂金镀层10的厚度为1.0μm，第五金镀层11的厚度为0.05μm，铑合金镀层12的厚度为0.5μm；第一铂金镀层6和第二铂金镀层10中铂含量不小于99.5％。实施例3一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材13，基材13为铜质，基材13的上表面设置有铜镀层1，且铜镀层1的上表面覆盖有镍镀层2，镍镀层2的上表面镀设有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材(13)，其特征在于：所述基材(13)的上表面设置有铜镀层(1)，且铜镀层(1)的上表面覆盖有镍镀层(2)，所述镍镀层(2)的上表面镀设有第一金镀层(3)，且第一金镀层(3)的上表面设置有银镀层(4)，所述银镀层(4)的上表面覆盖有第二金镀层(5)，且第二金镀层(5)的上表面设置有第一铂金镀层(6)，所述第一铂金镀层(6)的上表面镀设有第三金镀层(7)，且第三金镀层(7)的上表面设置有钯镍镀层(8)，所述钯镍镀层(8)的上表面覆盖有第四金镀层(9)，且第四金镀层(9)的上表面设置有第二铂金镀层(10)，所述第二铂金镀层(10)的上表面覆盖有第五金镀层(11)，且第五金镀层(11)的上表面镀设有铑合金镀层(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，包括基材(13)，其特征在于：所述基材(13)的上表面设置有铜镀层(1)，且铜镀层(1)的上表面覆盖有镍镀层(2)，所述镍镀层(2)的上表面镀设有第一金镀层(3)，且第一金镀层(3)的上表面设置有银镀层(4)，所述银镀层(4)的上表面覆盖有第二金镀层(5)，且第二金镀层(5)的上表面设置有第一铂金镀层(6)，所述第一铂金镀层(6)的上表面镀设有第三金镀层(7)，且第三金镀层(7)的上表面设置有钯镍镀层(8)，所述钯镍镀层(8)的上表面覆盖有第四金镀层(9)，且第四金镀层(9)的上表面设置有第二铂金镀层(10)，所述第二铂金镀层(10)的上表面覆盖有第五金镀层(11)，且第五金镀层(11)的上表面镀设有铑合金镀层(12)。


2.根据权利要求1所述的一种可增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志刚，郭春流，王韬，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32