可固化的有机聚硅氧烷组合物及包含所述可固化的有机聚硅氧烷组合物的光学半导体反射材料制造技术

本发明专利技术涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物以及包含所述可固化的有机聚硅氧烷组合物的光学半导体反射材料。根据本发明专利技术的所述可固化的有机聚硅氧烷组合物包含混合的有机聚硅氧烷、颜料和作为填料的倍半硅氧烷，并且基于100重量份的所述混合的有机聚硅氧烷，包含20重量份至50重量份的所述颜料和5重量份至15重量份的所述倍半硅氧烷，并且其总芳基基团的量是总有机基团的15mol％或小于15mol％。因此，在室温下实现了低粘度液体，并且因此本发明专利技术具有优异的可模塑性、精确且定量排放的性质等，并且具有改善的耐热性，从而甚至在高温条件下减轻了由裂纹和变色引起的反射率劣化的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化的有机聚硅氧烷组合物及包含所述可固化的有机聚硅氧烷组合物的光学半导体反射材料
本专利技术涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物以及包含所述可固化的有机聚硅氧烷组合物的用于光学半导体的反射材料。
技术介绍
通常，表面安装技术(SMT)型光学半导体(LED)封装体(PKG)以通过导线接合芯片的顶部上的电极和PKG的底部上的电极的方式构成。为了保护PKG，使用具有高反射率的材料制造壳体和框架，以便起到反射板的作用。作为用于SMT型光学半导体封装体的材料，使用聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA树脂)、缩合型树脂等，但这些材料具有变色，以及在切割期间产生毛刺、产生空隙并且在高温下产生裂纹等的问题。同时，根据近来对光学半导体PKG的小型化和薄化的要求，具有其中仅在芯片的底部上提供电极的结构的倒装芯片(flipchip)被商业化，并且因此，对其中省略了框架或者其中芯片之间的间隔窄且可实现高密度的芯片级封装(CPS)的要求正在增加。此外，PKG的制造方法被改变为以下方式：使用具有高反射率的硅酮通过点胶(dispensing)或模制方法来固化芯片之间的间隔，并且然后，切割每个单位芯片。因此，已经开发了用于CPS工艺的各种类型的液相硅酮，但无法充分地确保使用液相硅酮形成的固化产物的硬度且贮存期短，并且仍然存在可模塑性不充分的缺陷，以及包含在硅酮组合物中的苯基基团在高温条件下变色和反射率降低的缺陷。因此，对适用于微型模制加工并且在薄膜状态下在可见光区中具有高反射率和优异的耐热性的材料的要求正在增加。[现有技术文件]<br>[专利文件]第2,656,336号日本注册专利公开
技术实现思路
本专利技术的方面在于提供可固化的有机聚硅氧烷，其在室温下以液相存在并且可用于模制薄膜的反射材料，并且其在薄膜中具有高反射率以及在固化产物中具有高硬度，并且因此，在切割期间毛刺产生很少并且耐热性是优异的。为了解决该任务，本专利技术的方面提供了可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含混合的有机聚硅氧烷、颜料和作为填料的倍半硅氧烷，并且基于100重量份的所述混合的有机聚硅氧烷，包含20重量份至50重量份的所述颜料；以及5重量份至15重量份的所述倍半硅氧烷，其中总芳基基团的量是总有机基团的15mol％或小于15mol％。此外，用以解决以上任务的本专利技术的另一方面在于提供用于光学半导体的反射材料，包括使用所述可固化的有机聚硅氧烷组合物形成的固化产物。有益效果本专利技术的可固化的有机聚硅氧烷组合物实现了在室温下具有低粘度的液相，并且可模塑性和微量排放性质是优异的。此外，使用本专利技术的可固化的有机聚硅氧烷组合物形成的固化产物，尽管在组合物中不包含过量的芳基基团，但可以显示出足够的硬度和模量。此外，耐热性优异，并且可以改善在高温条件下由于裂纹和变色而降低反射率的缺陷。具体实施方式在下文，将详细地解释本专利技术。1.可固化的有机聚硅氧烷组合物根据本专利技术的方面，提供了可固化的有机聚硅氧烷组合物。本专利技术的可固化的有机聚硅氧烷组合物包含混合的有机聚硅氧烷、颜料和倍半硅氧烷，并且更具体地，基于100重量份的混合的有机聚硅氧烷，可固化有机聚硅氧烷组合物包含20重量份至50重量份的颜料和5重量份至15重量份的倍半硅氧烷。混合的有机聚硅氧烷在本专利技术中，混合的有机聚硅氧烷包含第一有机聚硅氧烷、第二有机聚硅氧烷和第三有机聚硅氧烷。特别地，第一有机聚硅氧烷在分子中包含至少一个烯基基团，优选两个或多于两个的烯基基团，以及至少一个或多于一个的SiO2单元，并且可以包括，例如，由以下式1表示的一种：[式1](R13SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(SiO2)c在式1中，R1和R2各自独立地是C1至C6的烷基基团或C2至C6的烯基基团，其中至少一个R1是C2至C6的烯基基团。R1和R2中的每一个的烷基基团或烯基基团可以是直链或支链、链状或环状。“C1至C6的烷基基团”可以选自由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基和环己基组成的组，并且特别地，R1和R2可以各自独立地是链状烷基基团，例如甲基、乙基和丙基，特别是甲基。“C2至C6的烯基基团”可以选自由乙烯基、丁烯基、戊烯基和己烯基组成的组，特别是乙烯基。在式1中，优选以相对于总硅(Si)的40wt％或大于40wt％，例如，50wt％至80wt％的量包含SiO2单元。如果以40wt％或大于40wt％的量包含SiO2单元，尽管在分子结构中未引入芳基基团，但可以在室温下形成具有高硬度的固化产物，并且在高温下长时间使用之后由于变色引起的反射率的降低可以变得不显著，并且可以确保优异的耐热性。此外，可以形成具有高硬度的固化产物，并且甚至不使用过量的无机填料，也可以提供在室温下为液相的可固化的有机聚硅氧烷组合物，并且因此可以实现优异的可加工性的效果。如果SiO2单元的量小于40wt％，则可固化的有机聚硅氧烷的粘度降低并且可加工性可能劣化。详细地，在式1中，满足a+b+c＝1，并且“a”可以是0.05至0.25，例如，0.1至0.2的数。如果“a”小于0.05，则第一有机聚硅氧烷的交联密度可能降低并且可固化的有机聚硅氧烷组合物的固化反应性可能劣化，并且如果“a”大于0.25，则交联密度高并且由此形成的固化产物的硬度高，并且可能由于随时间变化而产生裂纹。“b”可以是0.1至0.5，例如，0.25至0.45的数。如果“b”小于0.1，则可固化的有机聚硅氧烷组合物的粘度可能增加，流动性可能降低，并且诸如点胶工作的可模塑性可能降低，并且如果“b”大于0.5，则交联密度可能降低并且由此形成的固化产物的硬度可能降低。“c”可以是0.4至0.6，例如，0.45至0.55的数。如果“c”小于0.4，则可能难以确保固化产物的足够硬度，并且如果“c”大于0.6，可固化的有机聚硅氧烷组合物的粘度可能增加，流动性可能降低，并且诸如点胶工作的可模塑性可能降低。例如，第一有机聚硅氧烷可以是其中两个末端分别是乙烯基二甲基甲硅烷氧基基团和三甲基甲硅烷氧基基团的硅酸酯树脂，或者其中两个末端分别是二乙烯基甲基甲硅烷氧基基团和三甲基甲硅烷氧基基团的硅酸酯树脂。其中两个末端分别是乙烯基二甲基甲硅烷氧基基团和三甲基甲硅烷氧基基团的硅酸酯树脂可以是(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5、(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO2)0.5、(ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.3(SiO2)0.5、(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.4、(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO2)0.4、(ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.4、(ViMe2SiO1/2)0.125(Me3SiO1/2)0.375(SiO2)0.5或(ViMe2SiO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：/n100重量份的混合的有机聚硅氧烷；/n20重量份至50重量份的颜料；以及/n5重量份至15重量份的倍半硅氧烷，/n其中总芳基基团的量是总有机基团的15mol％或小于15mol％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180817 KR 10-2018-00963331.可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：
100重量份的混合的有机聚硅氧烷；
20重量份至50重量份的颜料；以及
5重量份至15重量份的倍半硅氧烷，
其中总芳基基团的量是总有机基团的15mol％或小于15mol％。


2.如权利要求1所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物，其中所述混合的有机聚硅氧烷包含：
由以下式1表示的第一有机聚硅氧烷；
由以下式2表示的具有直链的第二有机聚硅氧烷；以及
由以下式3表示的第三有机聚硅氧烷：
[式1]
(R13SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(SiO2)c
在式1中，R1和R2各自独立地是C1至C6的烷基基团或C2至C6的烯基基团，其中至少一个R1是C2至C6的烯基基团，a是0.05至0.25的数，b是0.1至0.5的数，并且c是0.4至0.6的数；
[式2]
(R33SiO1/2)2(R3R4SiO)d(R42SiO)e
在式2中，R3各自独立地是C1至C6的烷基基团、C2至C6的烯基基团或C6至C12的芳基基团，R4各自独立地是C1至C6的烷基基团或C6至C12的芳基基团，并且d和e各自独立地是0或者1或大于1的整数，其中满足10≤d+e≤10,000且0≤d/(d+e)≤0.1；以及
[式3]
HfR5gSiO(4-f-g)...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔太勳，姜承铉，安廷谟，
申请(专利权)人：KCC有机硅株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR