【技术实现步骤摘要】
一种芯厚检测仪
本技术涉及PCB板钻咀领域,特别是关于一种芯厚检测仪。
技术介绍
PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前,对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现,而PCB数控钻孔机上最为重要的部分,当属钻孔装置。现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置,主要由钻嘴控制机构、钻嘴、压脚杯和工作台构成。钻孔时,将需要钻孔的PCB板放置在工作台上,然后通过钻嘴控制机构控制压脚杯下降,并压住PCB板,压脚杯中设有一个与钻嘴轴心重合的通孔,可直通PCB板上需要钻孔的地方,然后利用钻嘴控制机构控制钻嘴穿过通孔,并抵到PCB板上,最后,钻嘴控制机构控制钻嘴转动,即可对PCB板进行钻孔作业。芯厚是衡量PCB板钻咀品质的重要指标,芯厚即PCB板钻咀最薄的区域,传统的PCB板钻咀具有单螺旋、多螺旋等不同的结构,传统的芯厚测定方法是采用相机拍摄任意一段开槽处,测试时相机与PCB板钻咀相互垂直,拍摄照片中的最小宽度即为PCB板钻咀的芯厚。此方法仅为单一角度下的最小宽度,得到的芯厚准确性不高,亟待改善。技术 ...
【技术保护点】
1.一种芯厚检测仪,其特征在于,用于检测PCB板钻咀(01)的芯厚,包括机台(1)、设置在机台(1)上的旋转夹具、以及用于拍摄待检测PCB板钻咀的CCD相机(2),所述旋转夹具包括与机台(1)连接的旋转电机(3)、与旋转电机(3)输出轴连接的支撑板(4)、设置在支撑板(4)上的载具(5)、与支撑板(4)连接的转料电机(14)、设置在转料电机(14)输出轴上的转轮(6),待检测PCB板钻咀装载在所述载具(5)中,所述转轮(6)用于转动位于所述载具(5)中待检测PCB板钻咀。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯厚检测仪,其特征在于,用于检测PCB板钻咀(01)的芯厚,包括机台(1)、设置在机台(1)上的旋转夹具、以及用于拍摄待检测PCB板钻咀的CCD相机(2),所述旋转夹具包括与机台(1)连接的旋转电机(3)、与旋转电机(3)输出轴连接的支撑板(4)、设置在支撑板(4)上的载具(5)、与支撑板(4)连接的转料电机(14)、设置在转料电机(14)输出轴上的转轮(6),待检测PCB板钻咀装载在所述载具(5)中,所述转轮(6)用于转动位于所述载具(5)中待检测PCB板钻咀。
2.根据权利要求1所述的芯厚检测仪,其特征在于,所述机台(1)呈匚形,所述机台(1)具有顶横板(7)、立板(8)、底横板(9),所述CCD相机(2)设置在顶横板(7)的下表面,所述CCD相机(2)的镜头朝向所述旋转夹具。
3.根据权利要求2所述的芯厚检测仪,其特征在于,所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈新建,王小兵,
申请(专利权)人:惠州市裕鼎宏科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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