电路组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；螺母，与第一螺钉配合。本申请还提供了一种电子设备，包括：壳体；第一电路板；第二电路板，固定在壳体上，且位于壳体与第一电路板之间；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；其中，壳体包括内螺纹，第一螺钉与内螺纹配合，或者，电子设备还包括螺母，第一螺钉与螺母配合。目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电路组件以及电子设备
本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备领域中的电路组件以及电子设备。
技术介绍
为了追求用户体验，电子产品需要实现的功能越来越多，布置在电子产品内部的电子器件也就越来越多。因此，为了便于电路走线，可以在主板的部分区域固定电路板(例如焊盘栅格阵列(landgridarray，LGA))，从而在主板局部区域增加可用于布线的导电层的数量。而电子产品的厚度是有限的，因此主板与电路板或电路板与电子元件之间可用连接空间就很小，主板与电路板或电路板与电子元件之间的连接关系相对不稳定，因此电子设备很容易被损坏。因此，如何加强主板与电路板或电路板与电子元件之间的连接稳定性是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。第一方面，提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；螺母，与所述第一螺钉配合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：/n第一电路板以及第二电路板；/n焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；/n第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；/n螺母，与所述第一螺钉配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路组件，其特征在于，包括：
第一电路板以及第二电路板；
焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；
第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；
螺母，与所述第一螺钉配合。


2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。


3.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述连接件包括第一部分以及第二部分，所述连接件的第一部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之内，所述连接件的第二部分位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的间隔空间之外。


4.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述连接件位于所述第一电路板远离所述第二电路板的一侧。


5.根据权利要求3或4所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：
塑封材料，用于包裹部分所述连接件、所述第一电路板的部分或全部侧面。


6.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述连接件为包裹所述第一电路板的部分或全部侧面的塑封材料。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述第一螺钉的位置远离所述第一电路板的中心。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述焊球包括非功能性焊球以及功能性焊球，所述非功能性焊球围绕所述第一螺钉设置。


9.根据权利要求8所述的电路组件，其特征在于，所述非功能性焊球的尺寸大于所述功能性焊球的尺寸。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述第一电路板包括与所述第一螺钉接触的第一导通孔，所述第一导通孔的材料为导热材料。


11.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
第一电路板；
第二电路板，固定在所述壳体上，且位于所述壳体与所述第一电路板之间；
焊球，连接在所述第一电路板与所述第二电路板之间；
第一螺钉，穿过所述第二电路板，并且穿过所述第一电路板或固定在所述第一电路板上的连接件；
其中，所述壳体包括内螺纹，所述第一螺钉与所述内螺纹配合，或者，所述电子设备还包括螺母，所述第一螺钉与所述螺母配合。


12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述螺母固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧。


13.根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述连接件包括第一部分以及第二部分，所述连接件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪宾，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44