邦定预压装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种邦定预压装置及方法，用于压合第一及第二软性电路板，且第一软性电路板具有邦定区及对位标记区，邦定预压装置包括：支撑基台，第二软性电路板放置于支撑基台上，第一软性电路板位于第二软性电路板的远离支撑基台的一侧；吹气机构，对应第一软性电路板设置于支撑基台上方，吹气机构用于对第一软性电路板的表面吹气，以使第一软性电路板平整化并紧贴于第二软性电路板上；以及压头结构，用于对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作。本发明专利技术可以解决现有技术中无法克服的软性电路板对位标记翘曲的问题。

【技术实现步骤摘要】
邦定预压装置及方法
本专利技术涉及触控显示装置制造
，特别是涉及一种邦定预压装置及方法。
技术介绍
在触控显示装置的制造过程中，通常需要借助异方性导电膜（ACF）和热压着工艺，将触控模组的柔性线路板（TPFPC）与显示模组的FPC实现电气连接。为了保证两者的精准结合，必须对两者进行对位，通常采用CCD图像采集设备（如相机）对对位情况进行观察。但是，由于触控显示装置的TPFPC的邦定区对位标记（Mark）翘曲严重，使得邦定区Mark不在相机的识别最清晰的一个水平面，从而导致在预压时，CCD图像采集设备采集到的对位标记的图像发生偏离或是变形，无法准确识别对位标记，而目前还无法克服TPFPC邦定mark翘曲的问题。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供一种邦定预压装置及方法，以解决现有技术中无法克服软性电路板对位标记翘曲的问题。为达上述目的，本专利技术提供的一种邦定预压装置，所述邦定预压装置用于压合第一软性电路板以及第二软性电路板，且所述第一软性电路板具有邦定区以及对位标记区，所述邦定预压装置包括：支撑基台，所述第二软性电路板放置于所述支撑基台上，所述第一软性电路板位于所述第二软性电路板的远离所述支撑基台的一侧；吹气机构，对应所述第一软性电路板设置于所述支撑基台上方，所述吹气机构用于对所述第一软性电路板的表面吹气，以使所述第一软性电路板平整化并紧贴于所述第二软性电路板上；以及压头结构，对应所述邦定区设置于所述支撑基台的上方，所述压头结构用于对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作。在执行压合操作前，通过吹气机构使需要邦定的第一软性线路板与第二软性线路板紧贴，能够提升对位效果。优选地，所述吹气机构包括吹气管以及与所述吹气管的一端连接的可提供气体的进气管，且所述吹气管与所述进气管的连接部设置有调节阀。通过调节阀能够控制吹气管的气体流量，以适应第一软性电路板的不同翘曲程度。优选地，所述邦定预压装置还包括控制模组，所述控制模组与所述吹气机构以及所述压头结构耦接，并用以控制所述压头结构对所述第一软性电路板和所述第二软性电路板进行压合。通过控制模组能够便于集中化以及便利化地控制压头结构以及吹气机构。优选地，所述控制模组还用于控制调节阀以调节所述气体的流量大小。通过控制模组能够更加便利化、智能化地调节气体的流量。优选地，所述吹气机构提供的气体的性质为离子风。离子风除了可以利用吹风使得第一软性电路板平整化地紧贴于第二软性电路板，而且还具有去除静电以及散热的效果。优选地，所述邦定预压装置还包括图像采集模组，设置于所述支撑基台的上方，所述图像采集模组用于采集所述对位标记区内的对位标记的具有第一预设值的图像；优选地，所述图像采集模组为CCD摄像机。图像采集模组能够通过采集到的对位标记的图像的清晰程度来判断是否对位准确，确保对位的准确性。优选地，所述邦定预压装置还包括预对位模组，所述预对位模组可按压于所述第一软性电路板的预对位区以定位所述第一软性电路板与所述第二软性电路板，所述预对位区位于所述邦定区远离所述对位标记区的一侧；优选地，所述预对位模组包括吸附结构以及与所述吸附结构连接的气缸，所述吸附结构按压于所述第一软性电路板的预对位区。在预压合之前，利用预对位模组来预定位第一软性电路板与第二软性电路板，能够使后续的吹气以及压合操作更为准确以及便利。优选地，所述第一软性电路板与触控显示装置的触控模组电性连接，所述第二软性电路板与触控显示装置的显示模组电性连接。本专利技术还提供一种邦定预压方法，所述邦定预压方法包括：步骤S1，提供邦定预压装置，所述邦定预压装置包括支撑基台、吹气机构以及压头结构，用于压合第一软性电路板以及第二软性电路板，且所述第一软性电路板具有邦定区以及对位标记区，所述吹气机构以及所述压头结构均设置于所述支撑基台的上方，且所述压头结构对准所述邦定区；步骤S2，将所述第二软性电路板放置于所述支撑基台上，且所述第一软性电路板位于所述第二软性电路板的远离所述支撑基台的一侧；步骤S3，利用所述吹气机构对所述第一软性电路板的表面吹气，以使所述第一软性电路板平整化并紧贴于所述第二软性电路板上；以及步骤S4，控制所述压头结构对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作。在执行压合操作前，通过吹气机构使需要邦定的第一软性线路板与第二软性线路板紧贴，能够提升对位效果。优选地，所述邦定预压装置还包括图像采集模组，所述图像采集模组设置于所述支撑基台的上方，在步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S5，利用所述图像采集模组采集获取所述对位标记区内的对位标记的具有第一预设值的图像。图像采集模组能够通过采集到的对位标记的图像的清晰程度来判断是否对位准确，确保对位的准确性。与现有技术相比，本专利技术针对软性电路板对位标记翘曲导致的预压识别对位标记失败过多的问题，在压头结构的侧方设置吹气机构，能够使需要邦定的第一软性线路板与第二软性线路板紧贴，提升对位效果，克服了软性电路板对位标记翘曲的问题，解决了预压识别对位标记失败过多的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本专利技术的触控显示装置的示意图。图2所示为本专利技术的第一软性电路板的示意图。图3为本专利技术一实施例的邦定预压装置与触控显示装置的第一状态的示意图。图4为本专利技术一实施例的邦定预压装置与触控显示装置的第二状态的示意图。图5为本专利技术一实施例的邦定预压装置与触控显示装置的第三状态的示意图。图6所示为本专利技术的一实施例的邦定预压装置的方框示意图。图7所示为本专利技术的一实施例的邦定预压方法的流程示意图。具体实施方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，附图所示的各元件的形状、大小、方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的
技术实现思路
，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参见图1-图3，图1所示为本专利技术的触控显示装置的示意图，图2所示为本专利技术的第一软性电路板的示意图，图3为本专利技术一实施例的邦定预压装置与触控显示装置的第一状态的示意图。本专利技术提供一种邦定预压装置，用以压合第一软性电路板11以及第二软性电路板12，且第一软性电路板11具有邦定区111以及对位标记区112。需要说明的是，图2中邦定区111的图案仅仅是为了说明此区域具有邦定对象，例如线路结构，而非对具体图案作限定。其中，本实施方式中，以触控显示装置为例，第一软性电路板11与触控显示装置的触控模组13电性连接，第二软性电路板12与触控显示装置的显示模组14电性连接。如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种邦定预压装置，其特征在于，所述邦定预压装置用于压合第一软性电路板以及第二软性电路板，且所述第一软性电路板具有邦定区以及对位标记区，所述邦定预压装置包括：/n支撑基台，所述第二软性电路板放置于所述支撑基台上，所述第一软性电路板位于所述第二软性电路板的远离所述支撑基台的一侧；/n吹气机构，对应所述第一软性电路板设置于所述支撑基台上方，所述吹气机构用于对所述第一软性电路板的表面吹气，以使所述第一软性电路板平整化并紧贴于所述第二软性电路板上；以及/n压头结构，对应所述邦定区设置于所述支撑基台的上方，所述压头结构用于对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种邦定预压装置，其特征在于，所述邦定预压装置用于压合第一软性电路板以及第二软性电路板，且所述第一软性电路板具有邦定区以及对位标记区，所述邦定预压装置包括：
支撑基台，所述第二软性电路板放置于所述支撑基台上，所述第一软性电路板位于所述第二软性电路板的远离所述支撑基台的一侧；
吹气机构，对应所述第一软性电路板设置于所述支撑基台上方，所述吹气机构用于对所述第一软性电路板的表面吹气，以使所述第一软性电路板平整化并紧贴于所述第二软性电路板上；以及
压头结构，对应所述邦定区设置于所述支撑基台的上方，所述压头结构用于对所述第一软性电路板以及所述第二软性电路板执行压合操作。


2.如权利要求1所述的邦定预压装置，其特征在于，所述吹气机构包括吹气管以及与所述吹气管的一端连接的可提供气体的进气管，且所述吹气管与所述进气管的连接部设置有调节阀。


3.如权利要求2所述的邦定预压装置，其特征在于，所述邦定预压装置还包括控制模组，所述控制模组与所述吹气机构以及所述压头结构耦接，并用以控制所述压头结构对所述第一软性电路板和所述第二软性电路板进行压合。


4.如权利要求3所述的邦定预压装置，其特征在于，所述控制模组还用于控制所述调节阀以调节所述气体的流量大小。


5.如权利要求4所述的邦定预压装置，其特征在于，所述吹气机构提供的气体的性质为离子风。


6.如权利要求1所述的邦定预压装置，其特征在于，所述邦定预压装置还包括图像采集模组，设置于所述支撑基台的上方，所述图像采集模组用于采集所述对位标记区内的对位标记的具有第一预设值的图像；
优选地，所述图像采集模组为CCD摄像机。

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁夕源，孙成功，杨宏益，郭洋，冯运涛，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13