一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，固定件包括铰链、转板和压板，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接，封装时旋转四个卡扣就可以将封装盖封装在芯片封装盒体上，简便牢固，便于拆卸，可重复使用，简便牢固，并且可以提高工作人员的工作效率，芯片在工作时可以通过透气孔散去热量，防潮涂料可以吸收封装盒中的水分，这样既能在工作过程中散去热量，也可以做到防潮。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及半导体封装
，具体为一种芯片封装结构。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。目前芯片主要通过热处理和焊接等方式进行封装，利用焊接的方法比较耗费资源，环保型较差，在封装过程中产生的应力可能会导致芯片破裂或者底座偏移，并且焊接在后期不易拆装，难以实现二次利用，在此密封状态下，芯片工作时无法散热。针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供提出了一种芯片封装结构，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中芯片易损，不易拆装和散热性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，所述封装盖包括卡扣、透气孔和固定块，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括封装盖(1)和芯片封装盒体(2)，封装盖(1)设置在芯片封装盒体(2)的上端，其特征在于：所述封装盖(1)包括卡扣(11)、透气孔(12)和固定块(13)，封装盖(1)的四角处均设置有卡扣(11)，封装盖(1)通过卡扣(11)与芯片封装盒体(2)卡合连接，透气孔(12)设置在封装盖(1)的外表面上，固定块(13)设置在封装盖(1)的下端；/n所述芯片封装盒体(2)包括基片(21)、芯片(22)、引线(23)、固定件(24)和防潮涂料(25)，基片(21)安装在芯片封装盒体(2)的底部，芯片(22)设置在基片(21)的上端，引线(23)安装在芯片(22)的两侧，固定件(...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括封装盖(1)和芯片封装盒体(2)，封装盖(1)设置在芯片封装盒体(2)的上端，其特征在于：所述封装盖(1)包括卡扣(11)、透气孔(12)和固定块(13)，封装盖(1)的四角处均设置有卡扣(11)，封装盖(1)通过卡扣(11)与芯片封装盒体(2)卡合连接，透气孔(12)设置在封装盖(1)的外表面上，固定块(13)设置在封装盖(1)的下端；
所述芯片封装盒体(2)包括基片(21)、芯片(22)、引线(23)、固定件(24)和防潮涂料(25)，基片(21)安装在芯片封装盒体(2)的底部，芯片(22)设置在基片(21)的上端，引线(23)安装在芯片(22)的两侧，固定件(24)设置在芯片封装盒体(2)内壁上，芯片封装盒体(2)通过固定件(24)与基片(21)相连接，防潮涂料(25)设置在芯片封装盒体(2)的内壁上。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述引线(23)的一端设置有管脚(231)，管脚(231)通过芯片封装盒体(2)与引线(23)相连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王成，
申请(专利权)人：成都优弗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51