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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，固定件包括铰链、转板和压板...
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