一种芯片冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片冷却装置，解决现有的芯片散热装置散热效率低问题。包括有用于支撑芯片的支撑底板，以及设于支撑板上的用于给芯片冷却的冷却系统，所述的冷却系统包括有设于支撑板上且位于芯片上的冷却板，以及设于冷板上的用于给冷却板输送冷却液的输送板，所述的冷却板上设有冷却水道，所述的输送板上设有进水道和出水道，所述的进水道的出水口对应冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口对应冷却水道的出水口设置，所述的进水道和出水道分别与进水管和出水管相连接。使用时，冷却液通过进水道进入到冷却板上的冷却水道，再从冷却水道的出水口进入到出水道出水，从而冷却水道通过循环流动的冷却液对芯片进行冷却，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冷却装置
本技术涉及一种芯片冷却装置。
技术介绍
DMD芯片在运行过程中会产生热量，表面温度升高，如果不能及时散热降温，将会对DMD芯片的运行及寿命产生影响。现有技术中的对DMD散热是隔着水冷底板，冷却水管设置是水冷底板的表面，这样散热效果不佳，散热效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有的芯片散热装置散热效率低问题。为解决本技术所提出的技术问题采用的技术方案为：本技术的芯片冷却装置包括有用于支撑芯片的支撑底板，以及设于支撑板上的用于给芯片冷却的冷却系统，所述的冷却系统包括有设于支撑板上且位于芯片上的冷却板，以及设于冷板上的用于给冷却板输送冷却液的输送板，所述的冷却板上设有冷却水道，所述的输送板上设有进水道和出水道，所述的进水道的出水口对应冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口对应冷却水道的出水口设置，所述的进水道和出水道分别与进水管和出水管相连接。对本技术作进一步限定的技术方案包括：所述的两个以上的冷却水道平行排列。所述的进水道的出水口横跨所有冷却水道的进水口设置，所述的出水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片冷却装置，包括有用于支撑芯片的支撑底板，以及设于支撑板上的用于给芯片冷却的冷却系统，其特征在于：所述的冷却系统包括有设于支撑板上且位于芯片上的冷却板，以及设于冷板上的用于给冷却板输送冷却液的输送板，所述的冷却板上设有冷却水道，所述的输送板上设有进水道和出水道，所述的进水道的出水口对应冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口对应冷却水道的出水口设置，所述的进水道和出水道分别与进水管和出水管相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片冷却装置，包括有用于支撑芯片的支撑底板，以及设于支撑板上的用于给芯片冷却的冷却系统，其特征在于：所述的冷却系统包括有设于支撑板上且位于芯片上的冷却板，以及设于冷板上的用于给冷却板输送冷却液的输送板，所述的冷却板上设有冷却水道，所述的输送板上设有进水道和出水道，所述的进水道的出水口对应冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口对应冷却水道的出水口设置，所述的进水道和出水道分别与进水管和出水管相连接。


2.如权利要求1所述的一种芯片冷却装置，其特征在于：所述的两个以上的冷却水道平行排列。


3.如权利要求2所述的一种芯片冷却装置，其特征在于：所述的进水道的出水口横跨所有冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口横跨所有冷却水道的出水口设置。


4.如权利要求1所述的一种芯片冷却装置，其特征在于：所述的进水道包括有横向的第一进水道和与第一进水道连通的竖向的第二进水道，第二进水道的出水口对饮冷却水道的进水口设置，所述的出水道包括有横向的第一出水道和与第一出水道连通的竖向的第二出水道，第二出水道的进水口对...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志国，农远峰，黄松先，
申请(专利权)人：深圳凯世光研股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44