【技术实现步骤摘要】
一种托盘式芯片上料装置
本技术涉及芯片烧录设备
，具体为一种托盘式芯片上料装置。
技术介绍
现有的芯片烧录设备中托盘式芯片的上料都是人工将整盘芯片放置到设备的芯片上料区，由烧录设备的机械手从托盘中拾取待烧录的芯片并转移至烧录装置中进行烧录作业，待托盘中的待烧录芯片全部烧录完成后再人工将空托盘移走，这种方式无法满足当前自动化生产的要求；目前本领域内也出现了托盘式芯片的自动上料装置，如公告号为CN205575075U的中国技术专利，其公开了一种盘装IC全自动烧录机，其托盘是通过一个设置于机台内的升降夹持机构控制，由升降夹持机构来控制层叠的托盘的升降，以使得烧录机的机械手能够从位于供良托盘区最上层的托盘内吸取芯片并输送至烧录区烧录、再从烧录区吸取烧录完毕的芯片并输送至位于良品托盘区最上层的托盘内，同时其空托盘的转移也需要通过相应的机械手来转移，故不仅需要占用大量的机台空间并导致整个芯片烧录机的体积庞大，而且结构复杂、自动化上料效率低。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种托盘式芯片上料装置，其能解决现...
【技术保护点】
1.一种托盘式芯片上料装置，其包括箱形支架，所述箱形支架安装于芯片烧录设备的机台上，其特征在于：所述箱形支架的纵向后侧的顶部敞开、纵向前侧并沿横向依次设置有用于支撑供料托盘的且具有自动落盘功能第一托盘支撑机构和用于支撑空托盘的且具有自动接盘功能的第二托盘支撑机构，所述箱形支架内并位于所述第一托盘支撑机构、第二托盘支撑机构的下方安装有托盘转运机构，所述托盘转运机构包括托盘承载平台、接盘板、升降组件、横移组件和纵移组件，所述托盘承载平台安装于所述纵移组件上，所述升降组件安装于所述纵移组件内，所述接盘板安装于所述托盘承载平台上并与所述升降组件传动连接，所述纵移组件安装于所述横移组件上。/n
【技术特征摘要】
1.一种托盘式芯片上料装置，其包括箱形支架，所述箱形支架安装于芯片烧录设备的机台上，其特征在于：所述箱形支架的纵向后侧的顶部敞开、纵向前侧并沿横向依次设置有用于支撑供料托盘的且具有自动落盘功能第一托盘支撑机构和用于支撑空托盘的且具有自动接盘功能的第二托盘支撑机构，所述箱形支架内并位于所述第一托盘支撑机构、第二托盘支撑机构的下方安装有托盘转运机构，所述托盘转运机构包括托盘承载平台、接盘板、升降组件、横移组件和纵移组件，所述托盘承载平台安装于所述纵移组件上，所述升降组件安装于所述纵移组件内，所述接盘板安装于所述托盘承载平台上并与所述升降组件传动连接，所述纵移组件安装于所述横移组件上。
2.根据权利要求1所述的一种托盘式芯片上料装置，其特征在于：所述箱形支架包括固装于所述机台上并位于芯片转移装置的纵向前侧的基板，所述基板的纵向前侧端垂直固接有前侧板、横向两侧端分别对称地垂直固接有左侧板和右侧板。
3.根据权利要求2所述的一种托盘式芯片上料装置，其特征在于：所述第一托盘支撑机构包括两块悬挑地安装于所述前侧板顶部的且均向纵向后侧水平延伸的第一左支撑座和第一右支撑座，所述第一左支撑座、第一右支撑座的相向的一侧面上分别设有等高的支撑台阶面，装载有待加工芯片的托盘的横向两端分别由所述第一左支撑座、第一右支撑座的支撑台阶面支撑，所述第一左支撑座、第一右支撑座能同时沿横向相向或背向地平移。
4.根据权利要求3所述的一种托盘式芯片上料装置，其特征在于：所述第二托盘支撑机构包括两块同样悬挑安装于所述前侧板顶部的且向纵向后侧水平延伸的第二左支撑座和第二右支撑座，所述第二左支撑座与第二右支撑座的相向一侧面上对称地开设有上下贯通的凹槽，且所述凹槽的槽底自上而下还设有两个沿横向连续内凹的台阶形凹腔、分别为第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔的纵向两侧壁上对称地开设有同心的轴孔，一翻转支撑板可转动地安装于一转轴，所述转轴的两端分别安装于两个所述轴孔内，所述翻转支撑板具有一顶部支撑平面，所述顶部支撑平面的横向一侧端通过一弧面连接有垂直侧面、横向另一端连接一斜面且所述顶部支撑平面与斜面形成斜锲状结构，所述垂直侧面上设有一凸块，所述凸块伸入到所述第二凹腔内。
5.根据权利要求4所述的一种托盘式芯片上料装置，其特征在于：所述第一托盘支撑机构、第二托盘支撑机构分别包括一对托盘限位立柱，分别为左限位立柱和右限位立柱，所述左限位立柱、右限位立柱均固装于所述前侧板的顶面并且分别具有沿纵向对称设置的直角限位部，托盘前侧横向的两个角端分别由所述左限位立柱、右限位立柱的直角限位部进行纵向、横向的限位，所述第一左支撑座、第二左支撑座的横向右侧端分别安...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘子康，刘全保，
申请(专利权)人：苏州欣华锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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