【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流发生器、淀积装置和用于淀积材料的方法本专利技术涉及一种流体发生器、一种淀积设备以及一种用于在物体的表面上淀积材料的方法。对淀积在物体上的层的层厚度分布和覆层质量的要求不断提高，尤其对于所要达到的均匀性的要求更是如此。在例如无线电或高频技术中使用的组件上的电淀积层尤其如此。由于在无线电和高频技术中经常使用大电流，因此组件的在很大程度上取决于层厚的欧姆电阻或阻抗是组件的重要物理参数。如果组件的层厚不均匀，则可能会对组件的电性能产生不良影响。到目前为止，到达待涂覆物体的电解液电解液流是通过分配管、喷射器、文丘里喷嘴等实现的。这种类型的入流导致了在紧邻物体处的电解液电解液的混乱和不可控制的涡流。结果，产品的质量受到了局限。由于入流的混乱、接触点的数量少和电场方向的非定向，经验表明了不能保证均匀的层厚度分布。本专利技术的目的是提供一种流发生器、一种淀积装置和一种用于淀积材料的方法，通过它们可以淀积改进的层，尤其是更均匀的层。根据本专利技术，该任务通过独立权利要求的目的而得到了实现。本专利技术的优选变形分别是各从属权利要...
【技术保护点】
1.流发生器(2a，2b)，包括/n用于供应电解液(7)的电解液供应设备(12)；/n电解液分配设备(13)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180730 DE 102018118410.71.流发生器(2a，2b)，包括
用于供应电解液(7)的电解液供应设备(12)；
电解液分配设备(13)。
2.根据权利要求1所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：
电解液分配设备(13)包括至少一个第一分配器板(14)。
3.根据权利要求2所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：
电解液分配设备(13)包括至少一个另外的分配器板(15)，该至少一个另外的分配器板(15)与第一分配器板(14)相对地被设置在沿着电解液(7)的流动方向的下游处。
4.根据权利要求2或3所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：
所述分配器板(14、15)中的至少一个特别是所述分配器板(14、15)的每一个是具有开口的板，优选地是多孔板，电解液(7)可以流过该开口。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的流发生器(2a，2b)，其特征在于：
电解液分配设备(13)包括至少一个分配器管(34)，该分配器管与第一分配器板(14)相对地被布置在沿着电解液(7)的流动方向的上游处，并在其侧面包括背对第一分配器板(14)的流出开口。
6.一种用于在物体(4)的表面(28)上淀积材料的淀积装置(1、33、35)，包括如前述权利要求中任一项所述的流发生器(2a，2b)以及一个物体保持器(3)。
7.根据权利要求6所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：
流发生器(2a，2b)包括在一侧有面向物体保持器(3)的流出开口(11)的壳体(10)，壳体(10)连接到电解液供应设备(12)从而可以通过电解液供应设备(12)将电解液(7)引导到壳体(10)中，且电解液分配设备(13)被布置在壳体(10)中。
8.根据权利要求7所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：
壳体(10)被布置在距物体保持器(3)一定距离处，其中该距离最大为2cm，优选地最大为1.5cm，特别优选地最大为1cm。
9.根据权利要求7或8所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：
壳体(10)的流出开口(11)的尺寸被确定为使得其宽度对应于物体保持器(3)的一个用于容纳物体(4)的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或其高度对应于用于物体保持器(3)的用于容纳物体(4)的该开口的高度的至少80％特别是至少90％。
10.根据权利要求6至9之一所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：
设置在电解液分配设备(13)与物体保持器(3)之间的阳极(20)，电解液(7)可以流过该阳极(20)，其中，阳极(20)优选地具有这样的尺寸，即使得其宽度对应于物体保持器(3)的一个用于容纳物体(4)的开口的宽度的至少80％特别是至少90％，和/或其高度对应于物体保持器(3)的用于容纳物体(4)的该开口的至少80％特别是至少90％。
11.根据权利要求10所述的淀积装置(1、33、35)，其特征在于：
流发生器(2a，2b)包括布置在阳极(20)和物体保持器(3)之间的挡流板(27)，挡流板(27)用于部分屏蔽电解液流(31)和/或...
【专利技术属性】
技术研发人员：诺伯特·巴伊，康拉德·卡尔顿巴赫，
申请(专利权)人：雷纳技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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