直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线制造技术

本发明专利技术公开了一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，包括传送单元、集料斜槽及多个封装机器人单元，多个封装机器人单元沿传送单元的传送方向等间隔设置在传送单元的上方，集料斜槽设于传送单元的一端端部；封装机器人单元包括设于传送单元上方的底板、圆管状且设于底板的下轨道座、设于底板上且具有第一中心孔的顶板、转动设于顶板的第一中心孔内的回转移料装置以及设于顶板上的封装部件；下轨道座设有波浪形的驱动轨道；回转移料装置包括回转盘和回转驱动机构，回转盘等间隔设有卡片升降真空载具；本发明专利技术实现了移料与竖直进给的联动，简化机构，提高工作可靠性及工作效率，降低制造成本，机械化操作，大大提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线
本专利技术涉及一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线。
技术介绍
在IC卡生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一种重要环节，现有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。所述封装就是将IC芯片嵌合进IC卡基的卡体内，使之形成一个整体，其包括有点胶工序、芯片上料工序、冷压工序和热压工序。现有的封装设备中点胶工序、芯片上料工序、冷压工序、热压工序分别是各自采用气缸或电推杆驱动实现进给运动，形成分散式控制结构，导致结构较复杂，工作可靠性降低，整个设备制造成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线。为实现上述目的，本专利技术的具体方案如下：一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，包括传送单元、集料斜槽以及多个封装机器人单元，所述传送单元用于将各个封装机器人单元封装完成后的IC卡转移至集料斜槽上，所述多个封装机器人单元沿传送单元的传送方向等间隔设置在传送单元的上方，所述封装机器人单元用于进行IC卡封装作业，所述集料斜槽设置在传送单元的一端端部。其中，每个所述封装机器人单元均包括设于传送单元上方的底板、圆管状且设于底板的下轨道座、通过四个支撑柱连接在底板上且具有第一中心孔的顶板、转动设于顶板的第一中心孔内的回转移料装置以及设于顶板上的封装部件；所述下轨道座的上端面沿周向设有波浪形的驱动轨道，所述下轨道座的外径与顶板的第一中心孔的内径相适配；所述回转移料装置包括具有第二中心孔的回转盘和回转驱动机构，所述回转盘转动设于顶板的第一中心孔上，所述回转盘上沿第二中心孔的周缘等间隔设有六个卡片升降真空载具，所述六个卡片升降真空载具均活动套接在回转盘上、且其底端与驱动轨道配合，所述卡片升降真空载具包括有用于实现IC卡进给运动的压电微动件，所述回转驱动机构用于驱动回转盘间歇带动六个卡片升降真空载具同步间歇旋转运动；所述封装部件包括依次沿顶板的第一中心孔的周缘设置的卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构和卸料机构，且所述卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构、卸料机构分别对应驱动轨道的波峰位置。其中，所述卡片升降真空载具包括升降座、载具底框、载具上框和自润滑磁性接触头，所述自润滑磁性接触头活动套接在回转盘上，所述升降座固定连接在自润滑磁性接触头的顶端，所述自润滑磁性接触头的底端活动嵌设于驱动轨道内，所述载具底框设于升降座上，所述载具上框设于载具底框上、并与载具底框之间形成有空腔，所述载具底框设有与空腔连通的出气孔，所述载具上框设有卡片槽位，所述卡片槽位上设有多个呈矩阵阵列排布且与空腔连通的微气孔，所述压电微动件设于载具底框与升降座之间。其中，所述自润滑磁性接触头包括球柱体、磁性钢球、润滑石墨块和石墨压紧弹簧，所述球柱体呈六棱柱设置，所述球柱体活动套接在回转盘上，所述球柱体的顶端与升降座固定连接，所述磁性钢球的一部分活动嵌设于球柱体的底端，所述磁性钢球的另一部分活动嵌设于驱动轨道内，所述润滑石墨块、石墨压紧弹簧均设于球柱体内，所述石墨压紧弹簧的两端分别与球柱体和润滑石墨块抵接，所述润滑石墨块在石墨压紧弹簧的弹力作用下保持与磁性钢球表面接触；所述下轨道座是由铁磁性材料制成；所述压电微动件的数量为四个，四个所述压电微动件呈矩形分布。其中，所述卡片上料机构包括第一支架、卡片分发座、卡片料轨和分发驱动电机，所述第一支架固定在顶板上，所述卡片分发座固定在第一支架上，所述卡片料轨对应固定在卡片分发座上，所述卡片分发座的两侧均嵌设有橡胶分料辊，所述橡胶分料辊的外圆周面沿周向等间隔布置有分料齿，两个所述橡胶分料辊的旋转方向相反，所述分发驱动电机固定在卡片分发座上，且其输出端通过分别通过齿轮与两个橡胶分料辊传动连接。其中，所述芯片上料机构包括第二支架、芯片分发座和芯片料轨，所述第二支架固定在顶板上，所述芯片分发座固定在第二支架上，所述芯片料轨固定在第二支架上、并与芯片分发座配合，所述芯片分发座内设有两个用于对向夹紧或松开IC芯片的压电卡紧块。其中，所述热压处理机构包括第三支架、滚压支架和热滚压轴，所述第三支架固定在顶板上，所述滚压支架活动连接在第三支架上、且与第三支架之间连接有热压紧弹簧，所述热滚压轴转动连接在滚压支架上。其中，所述卸料机构包括第四支架、卸料气缸、卸料滑块和静电吸附块，所述第四支架固定在顶板上，所述卸料气缸固定在第四支架上，所述卸料滑块滑动连接在第四支架上、并与卸料气缸的输出端固定连接，所述静电吸附块固定在卸料滑块的底面。其中，还包括圆管状的出料槽，所述出料槽设置在回转盘的第二中心孔上，所述出料槽贯穿于底板。本专利技术的有益效果为：本专利技术利用回转驱动机构驱动回转盘带动各个卡片升降真空载具依次在卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构、卸料机构之间循环流转，同时配合下轨道座上波浪形的驱动轨道以及卡片升降真空载具上的压电微动件实现在各个工位内上下运动的高精度控制和竖直进给运动，进而实现了移料与竖直进给的联动，避免了每个工位单独设置竖直位移驱动机构，从而简化机构，提高工作的可靠性以及工作效率，降低制造成本。本专利技术形成流水线式批量进行IC卡封装作业，机械化操作，适合自动化生产，大大提高生产效率，降低生产成本。附图说明图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术另一视角的立体图；图3是本专利技术的封装机器人单元的立体图；图4是本专利技术的下轨道座的立体图；图5是本专利技术的回转移料装置的立体图；图6是本专利技术的回转移料装置另一视角的立体图；图7是本专利技术的卡片升降真空载具的立体图；图8是本专利技术的卡片升降真空载具的剖面示意图；图9是本专利技术的卡片上料机构的分解示意图；图10是本专利技术的芯片上料机构的剖面示意图；图11是本专利技术的热压处理机构的立体图；图12是本专利技术的卸料机构的立体图；附图标记说明：包括传送单元-m1；集料斜槽-m2；封装机器人单元-m3；底板-1；下轨道座-2；驱动轨道-21；顶板-3；回转移料装置-4；回转盘-41；回转驱动机构-42；卡片升降真空载具-43；压电微动件-431；升降座-432；载具底框-433；载具上框-434；自润滑磁性接触头-435；球柱体-4351；磁性钢球-4352；润滑石墨块-4353；石墨压紧弹簧-4354；卡片上料机构-51；第一支架-511；卡片分发座-512；卡片料轨-513；分发驱动电机-514；橡胶分料辊-515；齿轮-516；点胶机构-52；芯片上料机构-53；第二支架-531；芯片分发座-532；芯片料轨-533；压电卡紧块-534；冷压处理机构-54；热压处理机构-55；第三支架-551；滚压支架-552；热滚压轴-553；热压紧弹簧-554；卸料机构-56；第四支架-561；卸料气缸-562；卸料滑块-563本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，其特征在于：包括传送单元（m1）、集料斜槽（m2）以及多个封装机器人单元（m3），所述传送单元（m1）用于将各个封装机器人单元（m3）封装完成后的IC卡转移至集料斜槽（m2）上，所述多个封装机器人单元（m3）沿传送单元（m1）的传送方向等间隔设置在传送单元（m1）的上方，所述封装机器人单元（m3）用于进行IC卡封装作业，所述集料斜槽（m2）设置在传送单元（m1）的一端端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，其特征在于：包括传送单元（m1）、集料斜槽（m2）以及多个封装机器人单元（m3），所述传送单元（m1）用于将各个封装机器人单元（m3）封装完成后的IC卡转移至集料斜槽（m2）上，所述多个封装机器人单元（m3）沿传送单元（m1）的传送方向等间隔设置在传送单元（m1）的上方，所述封装机器人单元（m3）用于进行IC卡封装作业，所述集料斜槽（m2）设置在传送单元（m1）的一端端部。


2.根据权利要求1所述的直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，其特征在于：每个所述封装机器人单元（m3）均包括设于传送单元（m1）上方的底板（1）、圆管状且设于底板（1）的下轨道座（2）、通过四个支撑柱连接在底板（1）上且具有第一中心孔的顶板（3）、转动设于顶板（3）的第一中心孔内的回转移料装置（4）以及设于顶板（3）上的封装部件；
所述下轨道座（2）的上端面沿周向设有波浪形的驱动轨道（21），所述下轨道座（2）的外径与顶板（3）的第一中心孔的内径相适配；
所述回转移料装置（4）包括具有第二中心孔的回转盘（41）和回转驱动机构（42），所述回转盘（41）转动设于顶板（3）的第一中心孔上，所述回转盘（41）上沿第二中心孔的周缘等间隔设有六个卡片升降真空载具（43），所述六个卡片升降真空载具（43）均活动套接在回转盘（41）上、且其底端与驱动轨道（21）配合，所述卡片升降真空载具（43）包括有用于实现IC卡进给运动的压电微动件（431），所述回转驱动机构（42）用于驱动回转盘（41）间歇带动六个卡片升降真空载具（43）同步间歇旋转运动；
所述封装部件包括依次沿顶板（3）的第一中心孔的周缘设置的卡片上料机构（51）、点胶机构（52）、芯片上料机构（53）、冷压处理机构（54）、热压处理机构（55）和卸料机构（56），且所述卡片上料机构（51）、点胶机构（52）、芯片上料机构（53）、冷压处理机构（54）、热压处理机构（55）、卸料机构（56）分别对应驱动轨道（21）的波峰位置。


3.根据权利要求2所述的直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，其特征在于：所述卡片升降真空载具（43）包括升降座（432）、载具底框（433）、载具上框（434）和自润滑磁性接触头（435），所述自润滑磁性接触头（435）活动套接在回转盘（41）上，所述升降座（432）固定连接在自润滑磁性接触头（435）的顶端，所述自润滑磁性接触头（435）的底端活动嵌设于驱动轨道（21）内，所述载具底框（433）设于升降座（432）上，所述载具上框（434）设于载具底框（433）上、并与载具底框（433）之间形成有空腔，所述载具底框（433）设有与空腔连通的出气孔，所述载具上框（434）设有卡片槽位，所述卡片槽位上设有多个呈矩阵阵列排布且与空腔连通的微气孔，所述压电微动件（431）设于载具底框（433）与升降座（432）之间。


4.根据权利要求3所述的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗银芳，
申请(专利权)人：南京欧汉智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32