键盘的制作方法、键盘以及电子设备技术

本发明专利技术涉及一种键盘的制作方法，包括步骤：对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板；其中，所述待加工料板包括凹面以及与所述凹面相对设置的凸面；将所述待加工料板以所述凹面朝下且所述凸面朝上的方式放置在工作台上，等待加工；对所述待加工料板进行加工，得到成型的键盘。同时，本发明专利技术还提供一种键盘和电子设备。本发明专利技术的有益效果为，采用包括相对设置的凹面及凸面的待加工料板，并使待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台上进行加工，达到降低键盘平面度目的。

【技术实现步骤摘要】
键盘的制作方法、键盘以及电子设备
本专利技术涉及电子产品制造
，特别是涉及一种键盘的制作方法、键盘以及电子设备。
技术介绍
对于大多数电子设备而言，键盘是必不可少的部件。为了便于输入参数，键盘通常都需要设置用于安装按键的按键区域或者用于安装触控板的触控板区。现有的键盘产品通常由平直的料板经过CNC(ComputerisedNumericalControlMachine，计算机数字控制机床)加工制成，其常存在以下缺陷：(1)键盘成品的大部分区域的要求厚度是0.5mm和0.4mm，而料板的厚度通常是5.5mm，这使得料板要经过大量的CNC加工才可成型。然而，在经过大量的CNC加工后，键盘成品的两端通常会上翘变形，使键盘成品的平面度较高(最大可超过5mm)，最终造成键盘成品的平面度不良率达50％。(2)由于键盘成品的按键区域的要求孔间距只有1.4mm，键盘区域的材料要求厚度只有1.225mm，使得其强度较弱。在对原材料进行冲压时极易因冲裁力大造成平面变形。(3)键盘成品的尺寸较大，其长度一般为277.5mm，宽一般为214mm，而客户的平面度规格一般是0.7mm，现有的选用平直的料板进行加工的加工方式难以满足该要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种键盘的制作方法，采用包括相对设置的凹面及凸面的待加工料板，并使待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台上进行加工，达到降低键盘平面度目的。一种键盘的制作方法，包括步骤：对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板；其中，所述待加工料板包括凹面以及与所述凹面相对设置的凸面；将所述待加工料板以所述凹面朝下且所述凸面朝上的方式放置在工作台上，等待加工；对所述待加工料板进行加工，得到成型的键盘。上述键盘的制作方法，先对原始料板进行凹凸面检测，得到凹面与凸面相对设置的待加工料板。然后，将待加工料板以和后续加工变形状态相反的状态放置在工作台上等待加工，即以补偿法的形式将待加工料板以所述凹面朝下且所述凸面朝上的方式放置在工作台上。最后，对工作台上的待加工料板进行加工，得到成型的键盘。通过上述设计，在加工前通过凹凸面检测得到待加工料板，并使待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台上进行加工，达到降低键盘平面度目的。在其中一个实施例中，所述对所述原始料板进行凹凸面检测，包括：将所述原始料板放置在一检测平台上，分别检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离；若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面；若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均未超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凹面。在其中一个实施例中，所述预设距离为0.1mm。在其中一个实施例中，所述对所述原始料板进行凹凸面检测，还包括：对检测出的凸面进行凸面标记；对检测出的凹面进行凹面标记。在其中一个实施例中，所述对所述原始料板进行凹凸面检测，还包括：当检测到所述原始料板的一侧表面为凸面时，检测与所述凸面相对的一侧表面是否为凹面；若与所述凸面相对的一侧表面为凹面，则所述原始料板为待加工料板。在其中一个实施例中，所述对所述原始料板进行凹凸面检测，还包括：当检测到所述原始料板的一侧表面为凹面时，检测与所述凹面相对的一侧表面是否为凸面；若与所述凹面相对的一侧表面为凸面，则所述原始料板为待加工料板。在其中一个实施例中，所述原始料板为矩形料板。同时，本专利技术还提供一种键盘。一种键盘，采用上述任一实施例的键盘的制作方法制得。该键盘由待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台上加工制成，达到降低键盘平面度目的。同时，本专利技术还提供一种电子设备。一种电子设备，包括上述的键盘。该电子设备中的键盘由待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台上加工制成，达到降低键盘平面度目的。附图说明图1为本专利技术的一种实施例的键盘的制作方法的流程示意图；图2为图1所示的键盘的制作方法中的待加工料板放置在工作台上的示意图；图3为图1所示的键盘的制作方法中的键盘平面度的示意图；图4为图1所示的键盘的制作方法中的步骤S30的具体流程示意图；图5为本专利技术的一种实施例的键盘的示意图。附图中各标号的含义为：100-待加工料板；101-凸面；102-凹面；100’-键盘；200-工作台；具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1至图5所示，其为本专利技术的一种实施例的键盘100’的制作方法。如图1所示，该键盘100’的制作方法，包括步骤：S10、对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板100；其中，所述待加工料板100包括凹面102以及与所述凹面102相对设置的凸面101。其中，基于所需成型的键盘100’的形状，检测得到合适的待加工料板100。在本实施例中，所述原始料板选择为矩形料板，通过对矩形的原始料板进行凹凸面检测，选择出同时具有凹面102及凸面101，且凹面102与凸面101相对设置的待加工料板100，之后对待加工料板100进行加工，形成键盘100’。需要说明的是，在其他实施例中，所述原始料板的形状也可不限于矩形，所述原始料板的形状也可根据实际需要进行选择。所述原始料板可为钢板、塑料板或其他材质的料板，此处不做限定。为对所述原始料板进行凹凸面检测，本实施例中将所述原始料板水平放置在一检测平台上，分别检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离。若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面101。若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均未超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凹面102。在本实施例中，所述检测平台选择为大理石平台，所述预设距离为0.1mm。在其他实施例中，所述检测平台也可为其他平台，只需要保证该检测平台用于放置所述原始料板的表面为平直表面即可，以更加精本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘的制作方法，其特征在于：包括步骤：/n对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板；其中，所述待加工料板包括凹面以及与所述凹面相对设置的凸面；/n将所述待加工料板以所述凹面朝下且所述凸面朝上的方式放置在工作台上，等待加工；/n对所述待加工料板进行加工，得到成型的键盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种键盘的制作方法，其特征在于：包括步骤：
对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板；其中，所述待加工料板包括凹面以及与所述凹面相对设置的凸面；
将所述待加工料板以所述凹面朝下且所述凸面朝上的方式放置在工作台上，等待加工；
对所述待加工料板进行加工，得到成型的键盘。


2.根据权利要求1所述的键盘的制作方法，其特征在于，所述对所述原始料板进行凹凸面检测，包括：
将所述原始料板放置在一检测平台上，分别检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离；
若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面；
若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均未超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凹面。


3.根据权利要求2所述的键盘的制作方法，其特征在于，所述预设距离为0.1mm。


4.根据权利要求2所述的键盘的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家贵，
申请(专利权)人：东莞市新美洋技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44