一种贴片式一体成型电感制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，包括以下步骤：S1、外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；S2、线圈绕制：采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷到柱形治具上形成线圈，然后通过治具将线圈尾线裁切固型；S3、线圈装配：将线圈与外壳组合在一起；S4、覆粉热压成型：将组合好的产品送入热压中覆粉加热成型。本发明专利技术采用D形凹槽的外壳，并且配合扁线通过α绕线模式绕制线圈，通过先制作D型凹槽外壳再将绕制好线圈放入壳中，能有效避免热压成型时铜线的损伤，进而提升产品饱和值、提升产品大电流通过、提升产品良品率并且使得产品的厚度更薄。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式一体成型电感制作工艺
本专利技术涉及了电子设备
，具体是一种贴片式一体成型电感制作工艺。
技术介绍
电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化，如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变，传统的电感器的产品工艺为先绕线圈然后进行覆粉压制，此工艺产品不良率高而且磁芯内部密度和硬度无法满足产品需求，必须用其他料号代替，导致成本增加且不能避免。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种贴片式一体成型电感制作工艺，来解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术公开了：一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；步骤2：基于步骤1，采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳中；步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。优选的，覆粉热压后通过滚喷机进行滚喷，随后进行镭射焊接：线圈的两个引脚平行，线圈的引脚端通过镭射焊接电极片。优选的，镭射焊接后进行丝网印刷：将铁氧体或陶瓷介质材料加粘合剂等制成适合于丝网印刷的浆料在电极片表面印刷成介质膜。优选的，丝网印刷之后进行电镀：在线圈的两端引脚部位镀上电镀层。优选的，所述外壳内部凹槽为椭圆形或者其他异形结构。优选的，所述外壳内部凹槽内设置有弧形斜坡，线圈两端的线头铺设在弧形斜坡上。本专利技术的有益效果如下：本专利技术采用D形凹槽的外壳，并且配合扁线通过α绕线模式绕制线圈，通过先制作D型外壳再将绕制好线圈放入壳中，能有效避免热压成型时铜线的损伤，进而提升产品饱和值、提升产品大电流通过、提升产品良品率并且使得产品的厚度更薄。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的D形凹槽外壳示意图；图2为本专利技术的线圈示意图；图3为本专利技术的线圈与外壳装配结构示意图；图4为本专利技术的成型产品示意图；图5位本专利技术工艺流程示意图。以上附图的附图标记：D型壳1，线圈2，电极片5。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1参照图1-5，一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；步骤2：基于步骤1，线圈绕制：采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳1中；步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。本专利技术采用D形凹槽的外壳，并且配合扁线通过α绕线模式绕制线圈，通过先制作D型外壳再将绕制好线圈放入壳中，能有效避免热压成型时铜线的损伤，进而提升产品饱和值、提升产品大电流通过、提升产品良品率并且使得产品的厚度更薄。实施例2参照图1-5，一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；步骤2：基于步骤1，线圈绕制：采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳1中；步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。本专利技术采用D形凹槽的外壳，并且配合扁线通过α绕线模式绕制线圈，通过先制作D型外壳再将绕制好线圈放入壳中，能有效避免热压成型时铜线的损伤，进而提升产品饱和值、提升产品大电流通过、提升产品良品率并且使得产品的厚度更薄。进一步地，本实施例采用覆粉热压后通过滚喷机进行滚喷，随后进行镭射焊接，线圈2的两个引脚平行，线圈2的引脚端通过镭射焊接电极片5。进一步地，镭射焊接后进行丝网印刷：将铁氧体或陶瓷介质材料加粘合剂等制成适合于丝网印刷的浆料在电极片5表面印刷成介质膜。实施例3参照图1-5，一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；步骤2：基于步骤1，线圈绕制：采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳1中；步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。本专利技术采用D形凹槽的外壳，并且配合扁线通过α绕线模式绕制线圈，通过先制作D型外壳再将绕制好线圈放入壳中，能有效避免热压成型时铜线的损伤，进而提升产品饱和值、提升产品大电流通过、提升产品良品率并且使得产品的厚度更薄。进一步地，覆粉热压后通过滚喷机进行滚喷，随后进行镭射焊接，线圈2的两个引脚平行，线圈2的引脚端通过镭射焊接电极片5。进一步地，本实施例在镭射焊接后进行丝网印刷，将铁氧体或陶瓷介质材料加粘合剂等制成适合于丝网印刷的浆料在电极片5表面印刷成介质膜。进一步地，本实施例在丝网印刷之后进行电镀，在线圈2的两端引脚部位镀上电镀层，外壳内部凹槽为椭圆形或者其他异形，能够对线圈2的两端起到保护作用。进一步地，所述外壳内部凹槽内设置有弧形斜坡，线圈两端的线头铺设在弧形斜坡上，用于支撑线圈两端的线头，防止覆粉热压成型过程中线圈两端的线头变形受损。本专利技术中应用了具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，其特征在于：一种贴片式一体成型电感器的制作工艺包括以下步骤：/n步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；/n步骤2：基于步骤1，采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；/n步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳1中；/n步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，其特征在于：一种贴片式一体成型电感器的制作工艺包括以下步骤：
步骤1：外壳冷压：外壳冷压成型，外壳凹槽为D形；
步骤2：基于步骤1，采用扁线通过α绕线模式缠绕在柱形治具表面，即扁线的中部先绕卷到柱形治具的表面，然后扁线的两端不断绕卷形成线圈，再将线圈尾线裁切固型；
步骤3：基于步骤1-2，线圈与外壳组装：将线圈放置于D型壳1中；
步骤4：基于步骤1-3，覆粉热压成型：将组合好的产品放置于热压成型模中并加入磁性材料、非磁性材料中一种或两种材料进行干式热压成型。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式一体成型电感器的制作工艺，其特征在于：覆粉热压后通过滚喷机进行滚喷，随后进行镭射焊接，线圈的两个引脚平...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑生广，
申请(专利权)人：江苏华磁电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32