可发热的板材制造技术

本发明专利技术公开了可发热的板材，具体涉及板材结构设计，尤其是用在家装设计的板材结构的设计改进方面。其特征在于：包括电热组件、主控板、受电模组、供电模组、基材、温度传感器；所述电热组件位于基材内部靠近上表面，通过导线联接到主控板；所述主控板通过结构件安装在基材内部，通过焊盘焊接受电模组的受电线圈；所述受电模组通过结构件安装在基材端部，用于接收电能；所述供电模组外接电源，与受电模组间通过线圈间的电磁感应传输电能；所述温度传感器位于基材内部，上表面与电热组件之间。本发明专利技术的有益效果是，实现板材自身可发热，方便安装和维护。

【技术实现步骤摘要】
可发热的板材
本专利技术公开了可发热的板材，具体涉及板材结构设计，尤其是用在家装设计的板材结构的设计改进方面。
技术介绍
随着地暖的普及，尤其是北方寒冷地区对热辐射材料的需求还在持续增长。现在采取的地暖方式一般采用水暖或者电暖。二者均是在地板或地砖下方设置辐射源的方法进行采暖。这种方法不仅前期施工方法繁杂，而且后期维护是个大麻烦，安装时，水暖漏水，电热片损毁的情况就时有发生。如若安装后由于施工或者其他原因需要维护时，需要将整个表层拆除才能看到内部情况，这时候才能进一步维修，在拆除的过程中还容易发生二次损毁事故。如何能方便安装又能便捷维护成为地暖行业急需解决的问题。如若以地板这种可拼接安装的方式进行地暖铺装，则可以免去前期施工的麻烦，后期维护也只需要对有损毁的模块进行更换即可，不需要大面积拆除作业。
技术实现思路
普通的地板并不具备电热的硬件功能，所以不能实现地热供暖的目标，为解决以上不足，本专利技术公开了可发热的板材。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术公开了可发热的板材，其特征在于：包括电热组件、主控板、受电模组、供电模组、基材、温度传感器；所述电热组件位于基材内部靠近上表面，通过导线联接到主控板；所述主控板通过结构件安装在基材内部，通过焊盘焊接受电模组的受电线圈；所述受电模组通过结构件安装在基材端部，用于接收电能；所述供电模组外接电源，与受电模组间通过线圈间的电磁感应传输电能；所述温度传感器位于基材内部，上表面与电热组件之间。本专利技术中，所述受电模组由外壳和受电线圈构成，受电线圈通过结构件安装在外壳内部中间位置，外壳绝缘。本专利技术中，所述供电模组，由外壳和供电线圈构成，供电线圈通过结构件安装在其外壳内部靠近下表面位置，供电线圈的外壳也不导电。本专利技术中，所述受电模组突出部分外壳与供电模组外壳内部凹槽接触，且形状契合，安装后，受电模组的受电线圈正对供电模组的供电线圈，且相互不接触。本专利技术中，所述基材1000摄氏度内不燃烧，且保持固态。本专利技术中的电热模组工作电压应小于36V，即受电线圈的输出电压低于36V。本专利技术中的电热模组可以是电热膜或者螺旋电阻丝或者二者组合构成的电热组件。本专利技术中，基材上方可以通过压合工艺压合地板面层，也可以对基材作硬化处理后喷涂地板色。本专利技术的有益效果是，实现板材自身可发热，方便安装和维护。附图说明图1是可发热的板材的示意图；图1中标记1是电热组件，标记2是主控板，标记3是受电模组，标记301是受电模组外壳，标记4是供电模组，标记401是供电线圈，标记5是基材，标记6是温度传感器。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。实施例：以一种可发热的地板为例，可发热的板材，其特征在于：包括电热组件1、主控板2、受电模组3、供电模组4、基材5、温度传感器6；其中基材5经过硬化处理后喷涂了地板色。在此实施例中电热组件1是电热膜，电热膜经过压合工艺被基材5包裹在基材5内部靠近上表面位置，温度传感器6有一个，位于电热组件1与上表面之间，电热组件1通过导线联接到主控板2，温度传感器6通过数据线连接到主控板2，此实例中，基材5具有耐高温性，熔点大于5000摄氏度。主控板2通过结构件安装在受电模组3内部，通过焊盘焊接受电模组3的受电线圈；受电模组3通过结构件安装在基材5端部，受电模组3包括了受电模组外壳301和受电线圈；供电模组4外接电源，供电模组4包括外壳和供电线圈401。受电模组3的受电线圈通过结构件安装在受电模组外壳301内部中间位置。供电线圈401通过结构件安装在供电模组外壳内部靠近下表面位置。受电模组3的突出部分外壳与供电模组外壳内部凹槽接触，且形状契合，安装后，受电模组的受电线圈正对供电模组的供电线圈401，且相互不接触。主控板2上有嵌入式CPU模块，电源管理模块，以及供电指示灯，供暖指示灯。此实例中，安装结束后，供电模组4接市电后，经过电磁感应将电能传送给受电模组3的受电线圈，受电线圈对主控板2供电。主控板2上的电源管理模块经降压稳压电路作用后给嵌入式CPU模块供电，供电电压为5V，给电热膜组1供电，供电电压为24V。此实例中，受电模组3的输出端经降压稳压后接嵌入式CPU模块I/O口，若受电模组3工作状态正常，则该IO口将读取到高电平，否则读取到低电平。读取到高电平时，控制供电指示灯亮。供电指示灯在主控板上电时亮，标示供电模组4、受电模组3、和主控板2工作状态正常。此实例中，电热组件1串联在电源管理模块输出端，电热组件1的末端经降压后联接嵌入式CPU模块I/O口，若电热组件1正常则该IO口将读取到高电平，否则将读到低电平。嵌入式CPU模块读取到电热膜的返回电压，并且温度传感器6的返回值经换算后温度值高于10摄氏度，判定电热组件1工作状态正常。嵌入式CPU模块控制供暖指示灯亮。工作温度W1由用户自行设定，一般介于40摄氏度至60摄氏度之间；阈值温度W2设定为100摄氏度，防止系统或其它故障导致温度异常。设置工作温度变化范围为正负5摄氏度，即系统正常的工作状态为：S0：低于（W1—5）摄氏度时，加热；高于（W1+5）摄氏度时停止加热。上电后，嵌入式CPU模块执行以下步骤：S1：控制电源管理模块给电热膜1供电；S2：不断读取温度传感器6的返回值，并换算成温度值w，并对温度值w做判断属于下列那个集合：集合1：w《W1；集合2：W2《w；属于集合1则控制电热膜1继续工作；直至达到（W1+5）摄氏度时进入工作状态S0；属于集合2，则控制电源管理模块停止对电热膜1供电，并控制供暖指示灯闪烁。实施本实施例，需要对室内进行尺寸测量，然后定制电热模组1的长度，安装时先安装供电模组4，并接电源，电源的开关与否受制于外部控制器。电源开启后供电模组4即对受电模组3供电。安装好供电模组后，再安装定制好的地板模块，将受电模组3与供电模组4契合安装，完成自加热板材的铺装。以上实例实现了地板自身加热，且利用电磁感应线圈进行供电，杜绝了漏电伤害事故，工作电压低于人体安全电压32V。保障了用户的使用安全。配置工作状态指示灯，便于查找故障源，维修更换时，单体拆除更换即可，无需拆除整个室内地板层。实现了安装检修维护方便的功能。具有较强的实用性。以上所述仅为本专利技术的实施例，并不限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改，等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可发热的板材，其特征在于：/n包括电热组件、主控板、受电模组、供电模组、基材、温度传感器；/n所述电热组件位于基材内部靠近上表面，通过导线联接到主控板；/n所述主控板通过结构件安装在基材内部，通过焊盘焊接受电模组的受电线圈；/n所述受电模组通过结构件安装在基材端部，用于接收电能；/n所述供电模组外接电源，与受电模组间通过线圈间的电磁感应传输电能；/n所述温度传感器位于基材内部，上表面与电热组件之间。/n

【技术特征摘要】
1.可发热的板材，其特征在于：
包括电热组件、主控板、受电模组、供电模组、基材、温度传感器；
所述电热组件位于基材内部靠近上表面，通过导线联接到主控板；
所述主控板通过结构件安装在基材内部，通过焊盘焊接受电模组的受电线圈；
所述受电模组通过结构件安装在基材端部，用于接收电能；
所述供电模组外接电源，与受电模组间通过线圈间的电磁感应传输电能；
所述温度传感器位于基材内部，上表面与电热组件之间。


2.如权利要求1所述的可发热的板材，其特征在于：
所述受电模组由外壳和受电线圈构成，受电线圈通过结...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：张浩林，
类型：发明
国别省市：江苏;32