一种电连接器包括座体及盖体，所述座体的上表面设有用来承载芯片模块的承载空间及导电端子，所述盖体枢接于座体的侧边，所述盖体包括第一盖体及第二盖体，所述第一盖体设有第一框体及架设于第一框体的一散热块，散热块位于承载空间上方；散热块设有一收容于第一框体内的主体部及自主体部两侧向外延伸的延展部，第一盖体还包括压合于延展部上的抵压块，延展部与抵压块之间设有弹性元件。在抵压块与散热块的延展部之间设有弹性元件弹簧，电连接器压合的过程中，弹簧起到支撑的作用，从而使芯片模块受到的下压力更加均衡，不会损坏芯片模块，降低产品的损坏率。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术有关一种电连接器，尤其涉及一种用以承载芯片模块并电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
中国技术专利第CN203445305U号揭示了一种电连接器，其包括座体及盖体，盖体包括第一盖体及第二盖体，散热块收容于第一盖体中的固定块所形成的收容腔内，第一盖体与第二盖体相枢，第二盖体位于第一盖体的上方且直接压制于第一盖体。在上述这种结构中，当第二盖体下压至第一盖体的过程中，会使芯片模块受力不均衡，在靠近第一盖体与第二盖体枢转轴的地方，芯片模块受力较大，容易造成芯片模块变形甚至损坏。因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种保护芯片模块不被损坏的电连接器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，是用以承载芯片模块并电性连接至电路板，所述电连接器包括座体及盖体，所述座体的上表面设有用来承载芯片模块的承载空间，所述座体设有贯穿座体上表面且裸露于所述承载空间的导电端子，所述盖体枢接于所述座体的侧边，所述盖体包括抵接于所述座体的第一盖体及盖设于所述第一盖体上的第二盖体，所述第一盖体设有盖合于座体的第一框体及架设于所述第一框体的一散热块，所述散热块位于所述承载空间上方；所述散热块设有一收容于所述第一框体内的主体部及自所述主体部两侧向外延伸的延展部，所述第一盖体还包括压合于所述延展部上的抵压块，所述延展部与所述抵压块之间设有弹性元件。进一步的，所述延展部设有自所述延展部上表面凹陷的若干个弹簧槽，每一所述弹簧槽中装设有弹簧；所述抵压块设有若干个对接槽，所述对接槽与所述弹簧槽一一对应。进一步的，所述散热块延展部的中间部位设有贯穿所述延展部上、下表面的凹口，所述抵压块自其下表面凸设有凸块，所述凸块凸伸入所述凹口内且抵接于所述第一框体上表面。进一步的，所述抵压块设有若干个螺钉孔，所述第一框体设有与所述若干个螺钉孔相对接的对接孔，螺钉通过所述螺钉孔与所述对接孔，将所述散热块固持于所述第一框体。进一步的，所述散热块自其一侧面凹设有一植入槽，所述植入槽内装设有一温度检测器；所述散热块自其上表面凹设有一固持孔，所述固持孔与所述植入槽相连通。进一步的，所述第二盖体包括抵接于所述抵压块的第二框体、压合于所述第二框体上的压合盖及枢转安装于所述第二框体前侧壁的锁扣部，所述第二框体的前侧壁设有一收容空间，所述锁扣部收容固持于所述收容空间内。进一步的，所述压合盖具有相对设置的左、右侧部及连接所述左、右侧部的扣持件，所述扣持件向下凹设呈阶梯状，所述锁扣部与所述扣持件相配合，当所述压合盖压合于所述第二框体时，所述扣持件与所述锁扣部扣合。进一步的，所述扣持件围设形成一收容口，所述锁扣部设有一可枢转按压的操作部，当所述压合盖压合于所述第二框体时，所述操作部收容于所述收容口内。进一步的，所述锁扣部还设有自其下表面凸设的两个扣钩，所述两个扣钩间隔设置于所述操作部两侧，所述扣钩扣持于所述第二框体的侧壁。进一步的，所述第二盖体由设有的转轴固定于所述座体的侧边并可做转轴运动。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术在抵压块与散热块的延展部之间设有弹性元件弹簧，电连接器压合的过程中，弹簧起到支撑的作用，从而使芯片模块受到的下压力更加均衡，不会损坏芯片模块，降低了产品的损坏率。【附图说明】图1是本专利技术电连接器的立体示意图。图2是本专利技术电连接器另一角度的立体示意图。图3是图1沿A-A线的剖视图。图4是图1沿B-B线的剖视图。图5是图1沿C-C线的剖视图。图6是本专利技术电连接器的立体分解图。图7是图6的另一角度立体分解图。图8是图6的进一步的立体分解图。图9是图8的另一角度立体分解图。图10是本专利技术电连接器中的盖体的立体分解图。图11是图10的另一角度立体分解图。【主要元件符号说明】电连接器1000芯片模块2000座体100座体上表面101承载空间102盖体200第一盖体1第一框体11前壁111后壁112、左壁113右壁114窗口115对接孔116凹槽117散热块12主体部121前侧面1211植入槽1212上表面1213固持孔1214延展部122弹簧槽1221凹口1222抵压块13对接槽131凸块132螺钉孔133第二盖体2第二框体21前侧壁211固持块2111收容空间2112压合盖22左侧部221右侧部222扣持件223收容口224锁扣部23扣钩231操作部232第一通孔233第二枢转轴24第一枢转轴300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】请参图1至图11所示，一种电连接器1000，是用以承载芯片模块2000并电性连接至电路板(未图示)，所示电连接器1000包括座体100、枢接于所述座体旁侧的盖体200及用于枢接座体100与盖体200的第一枢转轴300。所述座体100的上表面101设有用来承载芯片模块的承载空间102，所述座体100设有贯穿所述座体上表面101且裸露于所述承载空间102的导电端子(未图示)。请参图8和图9所示，所述盖体200包括抵接于所述座体100的第一盖体1及盖设于所述第一盖体1上的第二盖体2。所述第一盖体1设有盖合于座体100的第一框体11、架设于所述第一框体11的一散热块12及压合于所述散热块12上的抵压块13，所述散热块12位于所述承载空间102上方。所述第二盖体2由设有的第一枢转轴300固定于所述座体100的侧边并可做转轴运动。请参图10和图11所示，所述第一框体11大致呈矩形，所述第一框体11设有前、后、左、右壁111、112、113、114及由所述前、后、左、右壁111、112、113、114围设形成的窗口115，所述窗口115贯穿所述框体11的上、下表面。所述左、右壁113、114分别对应设有贯穿其上、下表面的若干个对接孔116，所述前壁111具有自其上表面凹设的一凹槽117，所述凹槽117横向贯穿所述前壁111的前、后表面。所述散热块12设有一收容于所述第一框体11内的主体部121及自所述主体部121两侧向外延伸的延展部122，所述主体部121置于所述窗口115内，所述延展部122分别置于所述第一框体11的左、右壁113、114上方。所述主体部121自其前侧面1211凹设有一植入槽1212(详情请参图11)，所述植入槽1212贯穿所述散热块12的内部，所述植入槽1222内装设有一温度检测器(未图示)，用以时时监测所述芯片模块2000的测试温度，提高测试数据的准确性，并且还可以避免因为测试温度过高而损坏芯片模块2000。所述主体部121自其上表面1213凹设有一固持孔1214，所述固持孔1214与所述植入槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电连接器，是用以承载芯片模块并电性连接至电路板，所述电连接器包括座体及盖体，所述座体的上表面设有用来承载芯片模块的承载空间，所述座体设有贯穿座体上表面且裸露于所述承载空间的导电端子，所述盖体枢接于所述座体的侧边，所述盖体包括抵接于所述座体的第一盖体及盖设于所述第一盖体上的第二盖体，所述第一盖体设有盖合于座体的第一框体及架设于所述第一框体的一散热块，所述散热块位于所述承载空间上方；其特征在于：所述散热块设有一收容于所述第一框体内的主体部及自所述主体部两侧向外延伸的延展部，所述第一盖体还包括压合于所述延展部上的抵压块，所述延展部与所述抵压块之间设有弹性元件。/n
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，是用以承载芯片模块并电性连接至电路板，所述电连接器包括座体及盖体，所述座体的上表面设有用来承载芯片模块的承载空间，所述座体设有贯穿座体上表面且裸露于所述承载空间的导电端子，所述盖体枢接于所述座体的侧边，所述盖体包括抵接于所述座体的第一盖体及盖设于所述第一盖体上的第二盖体，所述第一盖体设有盖合于座体的第一框体及架设于所述第一框体的一散热块，所述散热块位于所述承载空间上方；其特征在于：所述散热块设有一收容于所述第一框体内的主体部及自所述主体部两侧向外延伸的延展部，所述第一盖体还包括压合于所述延展部上的抵压块，所述延展部与所述抵压块之间设有弹性元件。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延展部设有自所述延展部上表面凹陷的若干个弹簧槽，每一所述弹簧槽中装设有弹簧；所述抵压块设有若干个对接槽，所述对接槽与所述弹簧槽一一对应。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述散热块延展部的中间部位设有贯穿所述延展部上、下表面的凹口，所述抵压块自其下表面凸设有凸块，所述凸块凸伸入所述凹口内且抵接于所述第一框体上表面。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述抵压块设有若干个螺钉孔，所述第一框体设有与所述若干个螺钉孔相对接的对接孔，螺钉通过所述螺钉孔与所述对接孔，将所述散热块固持于所述第一框体。
【专利技术属性】
技术研发人员：杨竣杰，林暐智，许修源，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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