【技术实现步骤摘要】
一种UV胶的固化方法和快轴准直透镜的固定方法
[0001]本专利技术涉及高功率半导体光纤耦合激光器(泵浦源)封装领域,尤其涉及一种UV胶的固化方法和快轴准直透镜的固定方法。
技术介绍
[0002]半导体激光器具有体积小、寿命长等优点使其在许多领域有着广泛的应用。想要给予了半导体激光器发展提供更大的帮助,就必须在激光芯片封装环节做到足够优秀。
[0003]目前封装环节其中一道快轴准直工序,光学透镜固定的可靠性不足,胶水固化后收缩会导致光学透镜机械位置发生变化使透镜不在原焦点位置导致耦合输出光效率降低,严重影响该道工序良率。在正常的后续生产过程中会出现约0.2%的透镜脱落现象,使半导体激光器的良率和生产效率降低。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种UV胶的固化方法和快轴准直透镜的固定方法,用以降低胶水的收缩比例,降低透镜脱落的风险,提升半导体激光器的良率和生产效率。
[0005]本专利技术提供一种UV胶的固化方法,包括如下步骤:
[0006]步骤S1:将UV胶在第一预设功率对应的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种UV胶的固化方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1:将UV胶在第一预设功率对应的紫外光下照射,使UV胶表面部分固化,产生胶联结构;步骤S2:将UV胶在第二预设功率对应的紫外光下照射,降低UV胶的流动性,直至UV胶表面出现灰白色现象;所述第二预设功率大于所述第一预设功率;步骤S3:将UV胶在额定功率对应的紫外光下照射,使UV胶内部固化,UV胶表面颜色加深;所述额定功率大于所述第二预设功率。2.根据权利要求1所述的UV胶的固化方法,其特征在于,所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括:将UV胶在第三预设功率对应的紫外光下照射,进一步降低UV胶的流动性,直至UV胶表面呈现明显的灰白色现象;所述第三预设功率大于所述第二预设功率,小于所述额定功率。3.根据权利要求2所述的UV胶的固化方法,其特征在于,所述第一预设功率为0.30W/cm2至0.40W/cm2,所述第二预设功率为0.65W/cm2至0.75W/cm2,所述第三预设功率为1.05W/cm2至1.15W/cm2,所述额定功率为1.15W/cm2至1.25W/cm2。4.根据权利要求3所述的UV胶的固化方法,其特征在于,所述第一预设功率为0.35W/cm2,所述第二预设功率为0.70W/cm2,所述第三预设功率为1.10W/cm2,所述额定功率为1.20W/cm2。5.根据权利要求2所述的UV胶的固化方法,其特征在于,UV胶在所述第一预设功率对应的紫外光下照射的时间为5至15s,UV胶在所述第二预设功率对应的紫外光下照射的时间为5至15s,UV胶在所述第三预设功率对应的紫外光下照射的时间为5至15s,UV胶在所述额定功率对应的紫外光下照射的时间为40至60...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔令昌,张苏南,丁才瀚,王彦楠,李梦天,张深,石栋,
申请(专利权)人:无锡锐科光纤激光技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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