【技术实现步骤摘要】
本申请属于激光加工,尤其涉及一种键合工作台。
技术介绍
1、随着半导体激光器的输出功率越来越大,激光器内部的泵浦源的功率也越来越大。通过增加泵浦源的芯片数量来提高泵浦源的功率。
2、泵浦源包括泵浦底座和多个芯片,在泵浦源加工过程中,利用热超声波焊接技术将芯片与引脚通过金丝键合。键合的具体加工过程如下:将待打线底座放在热盘上指定位置;通过4颗或6颗螺丝将底座固定在热盘上;固定牢固后打开热盘加热开关,待温度上升至设定温度时,通过超声波焊接将底座上的指定芯片的正极与对应引脚用金丝连接起来;当2个引脚都焊接完成后,关闭热盘加热开关,待温度降至常温后松开螺丝,将已焊接好的底座取出放在周转盒中。但是底座与热盘通过螺丝固定,操作复杂,生产效率低,而且热盘上的螺纹孔由于不断地松紧螺丝,容易造成螺丝孔滑牙,导致底座固定不牢靠,容易引起焊接不良,影响泵浦源的可靠性。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种键合工作台,以解决现有泵浦源加工过程中因底座固定导致生产效率低、焊接不良的问题。
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【技术保护点】
1.一种键合工作台,用于固定泵浦源底座(600),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的键合工作台,其特征在于,还包括调节机构(500),安装于所述底板(100)上,所述加热板(210)安装于所述调节机构(500)上,所述调节机构(500)用于调节所述加热板(210)与所述底板(100)之间的距离。
3.根据权利要求2所述的键合工作台,其特征在于,所述调节机构(500)包括滑动件(510)、滑动配合件(520)和驱动件(530),所述滑动配合件(520)固定于所述底板(100)上,所述滑动件(510)滑动安装于所述滑动配合件(520)上,
...【技术特征摘要】
1.一种键合工作台,用于固定泵浦源底座(600),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的键合工作台,其特征在于,还包括调节机构(500),安装于所述底板(100)上,所述加热板(210)安装于所述调节机构(500)上,所述调节机构(500)用于调节所述加热板(210)与所述底板(100)之间的距离。
3.根据权利要求2所述的键合工作台,其特征在于,所述调节机构(500)包括滑动件(510)、滑动配合件(520)和驱动件(530),所述滑动配合件(520)固定于所述底板(100)上,所述滑动件(510)滑动安装于所述滑动配合件(520)上,所述滑动件(510)背离所述底板(100)的一侧安装所述加热板(210),所述驱动件(530)与所述滑动件(510)沿所述滑动配合件(520)滑动。
4.根据权利要求3所述的键合工作台,其特征在于,所述驱动件(530)包括曲柄(531)和摇杆(532),所述摇杆(532)与所述曲柄(531)连接,所述曲柄(531)与所述滑动件(510)背离所述加热板(210)的一端连接,所述摇杆(532)带动所述曲柄(531)转动,所述曲柄(531)驱动所述滑动件(510)升降。
5.根据权利要求4所述的键合工作台,其特征在于,所述调节机构(500)还包括调节螺杆(540)、连接块(550)和固定块(560),所述固定块(560)与所述滑动件(510)固定连接,所述连接块(55...
【专利技术属性】
技术研发人员:张深,
申请(专利权)人:无锡锐科光纤激光技术有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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