读写器的验证系统技术方案

技术编号:27615198 阅读:32 留言:0更新日期:2021-03-10 10:44
本发明专利技术提供一种读写器的验证方法及系统,系统包括:微控制单元MCU,用于发送验证命令,并根据接收到的响应数据对待测读写器进行验证;从控单元,与MCU连接,用于接收验证命令,并对验证命令进行编码;模拟前端单元,与从控单元连接,用于接收编码后的验证命令,将编码后的验证命令发送至待测读写器并接收待测读写器反馈的响应数据,以及将响应数据发送至MCU。本发明专利技术提供的读写器的验证系统,通过模拟前端单元,使得验证系统能够兼容多种通信协议以及多种通信速率,并与微控制单元以及从控单元配合,使得验证系统能够基于多种通信协议以及多种通信速率实现对读写器更加快速便捷的验证,同时提高了对读写器验证的覆盖率。同时提高了对读写器验证的覆盖率。同时提高了对读写器验证的覆盖率。

【技术实现步骤摘要】
读写器的验证系统


[0001]本专利技术涉及无线射频识别
,尤其涉及读写器的验证系统。

技术介绍

[0002]验证读写器各模块功能的正确性,稳定性,需要读写器验证平台配合测试。各种读写器软硬件验证测试平台广泛被应用,在更短时间内验证到读写器各模块设计是否合理正确,提高设计开发效率。
[0003]现有技术中射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)读写器的验证平台,基于软件仿真验证平台较多,同时需要手动灌输验证激励,无法在验证过程体现读写器与卡片真实交互情景。一些硬件验证平台无法同时兼容与多种协议类型卡进行数据交互,无法同时兼容多种通信速率以及无法兼容多种通信协议,导致验证覆盖率不高。目前尚能有一种读写器的验证系统,能够兼容并基于多种通信协议以及多种通信速率实现对读写器更加快速便捷的验证,提高了对读写器验证的覆盖率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供的读写器的验证系统,用于克服现有技术中存在无法在兼容多种通信协议以及多种通信协议的同时,实现对读写器的验证的缺陷,能够兼容并基于多种通信协议以及多种通信速率实现对读写器更加快速便捷的验证,提高了对读写器验证的覆盖率。
[0005]本专利技术提供一种读写器的验证系统,包括:
[0006]微控制单元MCU,用于发送验证命令,并根据接收到的响应数据对待测读写器进行验证;
[0007]从控单元,与所述MCU连接,用于接收所述验证命令,并对所述验证命令进行编码;
[0008]模拟前端单元,与所述从控单元连接,用于接收编码后的验证命令,将所述编码后的验证命令发送至所述待测读写器并接收所述待测读写器反馈的所述响应数据,以及将所述响应数据发送至所述MCU;
[0009]其中,所述模拟前端单元兼容多种通信协议以及兼容多种通信速率。
[0010]根据本专利技术提供的一种读写器的验证系统,所述模拟前端单元,包括:匹配电路;
[0011]所述匹配电路包括:并联连接的第一支路以及第二支路,所述第一支路与所述第二支路结构对称;
[0012]其中,所述第一支路包括:串联连接的第一电容支路以及第一子支路;
[0013]所述第一子支路包括:第二电容支路、第一电阻以及第一电感,所述第一电阻与所述第一电感串联连接,所述第一电感与所述第二电容支路并联连接;
[0014]所述第二支路包括:串联连接的第三电容支路以及第二子支路;
[0015]所述第二子支路包括:第四电容支路、第二电阻以及第二电感,所述第二电阻与所述第二电感串联连接,所述第二电感与所述第四电容支路并联连接。
[0016]根据本专利技术提供的一种读写器的验证系统,所述第一电容支路、所述第二电容支
路、所述第三电容支路以及所述第四电容支路均包括:多个并联连接的电容。
[0017]根据本专利技术提供的一种读写器的验证系统,所述多个并联连接的电容均为可调节电容。
[0018]根据本专利技术提供的一种读写器的验证系统,所述模拟前端单元,还包括:电磁兼容EMC电路;
[0019]所述EMC电路包括:并联连接的第三支路和第四支路;
[0020]其中,所述第三支路包括:串联连接的第三电阻、第三电感以及第三电容;
[0021]所述第四支路包括:串联连接的第四电阻、第四电感以及第四电容。
[0022]根据本专利技术提供的一种读写器的验证系统,当满足预设条件时,所述EMC电路将所述编码后的验证命令发送至所述待测读写器;
[0023]其中,所述预设条件为:所述第三电阻的阻值达到第一电阻值、所述第三电感的阻抗达到第一阻抗值以及所述第三电容的电容量达到第一电容量值;
[0024]所述第四电阻的阻值达到第二电阻值、所述第四电感的阻抗达到第二阻抗值以及所述第四电容的电容量达到第二电容量值。
[0025]根据本专利技术提供的读写器的验证系统,所述从控单元,包括:
[0026]SPI通信接口、UART通信接口以及IIC通信接口。
[0027]根据本专利技术提供的读写器的验证系统,所述从控单元为FPGA芯片。
[0028]本专利技术还提供一种读写器的验证方法,包括:
[0029]接收编码后的验证命令,并基于多种通信协议以及多种通信速率,将所述编码后的验证命令发送至待测读写器;
[0030]接收所述待测读写器反馈的响应数据;
[0031]将所述响应数据发送至微控制单元MCU,以使所述MCU根据所述响应数据,对所述待测读写器进行验证。
[0032]根据本专利技术提供的一种读写器的验证方法,所述多种通信协议包括如下任意一种:
[0033]ISO14443TYPEA通信协议、TYPEB通信协议以及ISO15693通信协议;
[0034]所述多种通信速率包括如下任意一种:
[0035]TYPEA通信速率、TYPEB通信速率以及ISO15693通信速率。
[0036]本专利技术提供的读写器的验证系统,通过模拟前端单元,使得读写器的验证系统能够同时兼容多种通信协议以及多种通信速率,并通过与微控制单元以及从控单元配合,使得读写器的验证系统能够基于多种通信协议以及多种通信速率实现对待测读写器更加快速便捷的验证,同时提高了对待测读写器验证的覆盖率。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是本专利技术提供的读写器的验证系统的结构示意图之一;
[0039]图2是本专利技术提供的模拟前端单元的结构示意图之一;
[0040]图3是本专利技术提供的模拟前端单元的结构示意图之二;
[0041]图4是本专利技术提供的读写器的验证系统的结构示意图之二;
[0042]图5是本专利技术提供的读写器的验证方法的流程示意图之一;
[0043]图6是本专利技术提供的读写器的验证方法的流程示意图之二;
[0044]图7是本专利技术提供的读写器的验证方法的流程示意图之三;
[0045]图8是本专利技术提供的读写器的验证方法的流程示意图之四;
[0046]图9是本专利技术提供的电子设备的实体结构示意图。
具体实施方式
[0047]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术中的附图,对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0048]图1是本专利技术提供的读写器的验证系统的结构示意图之一,如图1所示,读写器的验证系统包括:
[0049]微控制单元MCU110,用于发送验证命本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种读写器的验证系统,其特征在于,包括:微控制单元MCU,用于发送验证命令,并根据接收到的响应数据对待测读写器进行验证;从控单元,与所述MCU连接,用于接收所述验证命令,并对所述验证命令进行编码;模拟前端单元,与所述从控单元连接,用于接收编码后的验证命令,将所述编码后的验证命令发送至所述待测读写器并接收所述待测读写器反馈的所述响应数据,以及将所述响应数据发送至所述MCU;其中,所述模拟前端单元兼容多种通信协议以及兼容多种通信速率。2.根据权利要求1所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述模拟前端单元,包括:匹配电路;所述匹配电路包括:并联连接的第一支路以及第二支路,所述第一支路与所述第二支路结构对称;其中,所述第一支路包括:串联连接的第一电容支路以及第一子支路;所述第一子支路包括:第二电容支路、第一电阻以及第一电感,所述第一电阻与所述第一电感串联连接,所述第一电感与所述第二电容支路并联连接;所述第二支路包括:串联连接的第三电容支路以及第二子支路;所述第二子支路包括:第四电容支路、第二电阻以及第二电感,所述第二电阻与所述第二电感串联连接,所述第二电感与所述第四电容支路并联连接。3.根据权利要求2所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述第一电容支路、所述第二电容支路、所述第三电容支路以及所述第四电容支路均包括:多个并联连接的电容。4.根据权利要求3所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述多个并联连接的电容均为可调节电容。5.根据权利要求1所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述模拟前端单元,还包括:电磁兼容EMC电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡建国许剑锋王金桥王德明林格
申请(专利权)人:广州智慧城市发展研究院
类型:发明
国别省市:

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