一种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件制造技术

技术编号:27614922 阅读:27 留言:0更新日期:2021-03-10 10:43
本发明专利技术涉及传感器薄膜制造技术领域,且公开了种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件,包括反应仓,所述反应仓的中部活动连接有转轴,转轴的顶部活动连接有催化机构,催化机构的外侧固定连接有导热板。该传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件,通过产生的感应电流,从而使加热板外侧的线圈通电,从而使加热板内部铁条产生交变的电流即涡流,进而产生热能,从而在撞板的撞动下,从而使充气机构内部的空气被压缩,从而使压缩的空气通过加热板传递给了导气管,从而使加热的空气通过导气环被传递给反应仓,从而使反应仓内部的空气升温,从而使气相沉积的热效率提高,并使原子的能量升高。升高。升高。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件


[0001]本专利技术涉及传感器薄膜制造
,具体为一种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件。

技术介绍

[0002]随着电子器件的小型化、集成化、低功耗发展,电子薄膜材料也越来越受到重视,电子薄膜材料涵盖了几乎所有的电子功能材料,与体相材料相比,由于薄膜材料的厚度很薄,很容易产生尺寸效应,因此薄膜材料是传感器中不可或缺的识别组件。
[0003]一般将厚度在0.25mm以下的片状塑料称为薄膜,在传感器的制造中,薄膜的制造可以采用化学气相沉积技术,但是现有的气相沉积设备的温度加热效率和加热的能耗限制都有待改善,当温效率不足时,会使新生态、固体态原子的能量不足,相应地能够跃过重排能垒而达到稳定状态的原子变少,从而不易获得稳定的结构,进而影响薄膜的成型质量。
[0004]针对上述问题,本专利技术提出一种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件,具有热效率高和原子能量充足的优点。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器薄膜制造用增加气相沉积辅热组件,包括反应仓(1),其特征在于:所述反应仓(1)的中部活动连接有转轴(2),转轴(2)的顶部活动连接有催化机构(3),催化机构(3)的外侧固定连接有导热板(4),催化机构(3)的顶部固定连接有转台(5),转台(5)的顶部固定连接有衬套片(6),转轴(2)的外侧固定连接有联动盘(7),联动盘(7)的顶部固定连接有固定杆(8),固定杆(8)的顶部活动连接有固定件(9),固定件(9)的顶部固定连接有连杆(10),连杆(10)的外侧设有辅助杆(11),辅助杆(11)的顶部固定连接有半圆齿轮(12),半圆齿轮(12)的顶部活动连接有从动轮(13),从动轮(13)的顶部活动连接有转轮(14),转轮(14)的外侧固定连接有异形磁铁(15),异形磁铁(15)的外侧设有旋转仓(16),旋转仓(16)的顶部固定连接有集电环(17),集电环(17)的顶部设有磁环(18),磁环(18)的顶部固定连接有加热仓(19),加热仓(19)的内部活动连接有充气机构(20),充气机构(20)的外侧活动连接有加热板(21),加热板(21)的顶部固定连接有铁条(22),铁条(22)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:李平
申请(专利权)人:广州创盈机械设计有限公司
类型:发明
国别省市:

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