碳粉盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种碳粉盒，包括碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；可拆卸地安装在碳粉盒主体上的芯片容纳部，其内壁设有突块；可拆卸地安装在芯片容纳部内的芯片。具有安装更换芯片容易、方便等优点。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种碳粉盒，尤指一种固定有芯片的碳粉盒。
技术介绍
在激光复印机、激光打印机、传真机等图像形成装置中，均可拆卸的安装有内部容纳碳粉的碳粉盒。其中，有些碳粉盒上安装具有记忆存储功能的芯片，用以存储碳粉盒的有关出厂信息、使用信息等。CN1459673A号中国专利技术专利申请公开一种带芯片的碳粉盒，其芯片固定在碳粉盒的盒体上。当碳粉盒插入到打印机中时，碳粉盒上的芯片与打印机内部的电触点电连接，由此在打印机与碳粉盒之间进行信号的传输。其中芯片包括基板、集成电路(IC)、电接触点，电接触点和集成电路(IC)处在基板的一面，相互之间是电导通的。在实际制造过程中，电接触点通常是电路板上附着的一层铜箔，在使用过程中，打印机上的电触点在铜箔上滑动，清除可能附着在铜箔上的影响铜箔电接触的粉尘，打印机上的电触点通常是用磷青铜等金属弹簧材料制成。上述芯片在使用过程中是通过双面胶纸粘贴到碳粉盒上，其粘贴面须保证平整，电接触点和集成电路处于非粘贴面上。在碳粉盒的使用过程中，需要保持一定的压力施加在芯片基板的电接触点上，以维持稳定的电连接。然而，上述碳粉盒的芯片固定结构存在两个较明显的缺陷第一，使用双面胶纸粘贴的方式并不能保证非常稳定的连接，在使用过程中可能产生芯片松动甚至脱落的情况，使得碳粉盒的工作性能不稳定； 第二，如果需要更换新的芯片，则需要施加较大的外力强行将原有芯片从碳粉盒上摘除，在原有芯片被摘除后，双面胶纸极可能附着在碳粉盒上，很难清除，使得新的芯片不容易被平整的固定，也会影响到碳粉盒的工作性能。而且，部分市面上的碳粉盒在需要更换芯片时，必须先拆开碳粉盒，这样就更加不方便，甚至可能对碳粉盒造成损毁。因此，提供一种能够方便更换芯片且工作性能稳定的碳粉盒实为必要。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种改进的碳粉盒，可方便更换芯片且可保证工作性能稳定。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案碳粉盒，包括碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；可拆卸地安装在所述碳粉盒主体上的芯片容纳部；可拆卸地安装在所述芯片容纳部内的芯片。具有上述结构的碳粉盒，芯片通过可拆卸地安装在碳粉盒主体上的芯片容纳部固定在碳粉盒上，使芯片的安装、更换更为方便，且能保证芯片与打印机的电连接稳固，因此，碳粉盒的工作性能也非常可靠。较好的方案是所述芯片容纳部的前壁上设有多个通槽；与前壁相邻的壁上设有突块，该突块与前壁之间设有可允许芯片插入的空隙。具有上述结构的碳粉盒，芯片能可靠固定在芯片容纳部内，且能与打印机实现稳固的电连接。更好的方案是碳粉盒主体壁部设有卡槽，卡槽内设有成对夹板，其中至少一块夹板上设有卡扣；对应卡扣，在芯片容纳部的侧壁设有凹槽。具有上述结构的碳粉盒，芯片容纳部的侧壁可插入卡槽内的成对夹板中，通过夹板上的卡扣扣入芯片容纳部侧壁上的凹槽内，将芯片容纳部安装固定在碳粉盒上。附图说明图1是本技术碳粉盒的结构示意图；图2是本技术碳粉盒芯片容纳部与芯片的爆炸图；图3是本技术碳粉盒拆除芯片容纳部与芯片后的局部结构示意图。以下结合图示及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式参见图1，本技术所述的碳粉盒A包括碳粉盒主体1、可拆卸安装在碳粉盒主体1上的芯片容纳部2，安装在芯片容纳部2内的芯片3。参见图2，芯片容纳部2基本上是由四个相邻的壁部围成。其中顶壁21设有突块23，突块23与前壁22之间有可供芯片3插入的缝隙24。芯片3与缝隙24之间最好是紧配合或过盈配合，这样可保证芯片3插入到芯片容纳部2后不会掉落。芯片3上对应设置有多个电触点(图未示)，用于将芯片3中的数据传输给打印机或者从打印机接收相应的数据。对应该多个电触点，芯片容纳部2的前壁22设有多个狭长的通槽25，以便芯片容纳部3安装至碳粉盒主体1后，打印机内部的相应电触点正好穿过多个狭长的通槽25与芯片3的多个触点建立稳固的电连接关系。在芯片容纳部2的两相对侧壁26外侧各有一凹槽27。参见图3，碳粉盒主体1的壁部设有一供芯片容纳部2插入的卡槽4，卡槽4内设有从底部向上伸出的成对夹板41，42，其中夹板41的端部设有卡扣43。这样的成对夹板有两对，其中每对夹板的两块夹板间的缝隙分别对应于芯片容纳部2的两侧壁26。卡槽4的位置是取决于打印机的，目的是在碳粉盒A插入到打印机中后，芯片3能够处于正确的位置上并与打印机建立起对应的电连接，进而能够完成数据的交换。结合参照图2、图3，简要说明芯片的安装更换方法。芯片3首先插入至芯片容纳部2内，然后将芯片容纳部2的两侧壁26分别插入卡槽4的成对夹板的两夹板41、42间，使夹板41上的卡扣嵌入芯片容纳部2侧壁26的凹槽27内，从而将芯片容纳部2及芯片3安装在碳粉盒主体1上。当需要更换芯片3时，将芯片容纳部2从碳粉盒主体1上拆下，直接抽出旧的芯片3，将新的芯片3插入至芯片容纳部2后，再将芯片容纳部2安装到碳粉盒A上即可。整个安装、更换过程均简单、方便。本实施例中的碳粉盒A的碳粉盒主体1内部还包含有一个容纳碳粉的粉仓。在粉仓内设有搅拌装置。在粉仓出粉口处设有送粉辊及显影辊，与显影辊相对还设有感光鼓，搅拌装置的搅拌轴、送粉辊、显影辊及感光鼓均支撑在碳粉盒主体两相对侧壁间。但本技术碳粉盒并不仅限于这一种形式，其内部可能仅容纳有碳粉，或仅容纳有碳粉和显影部件等。本技术的技术构思并不仅限于上述实施例，还可以依据本技术的构思得到许多不同的具体方案，例如，芯片容纳部内的突块23可设在侧壁26上，芯片容纳部侧壁上的凹槽可设在内侧，诸如此等微小的改变以及等效变换均应包含在权利要求所述范围之内。权利要求1.碳粉盒，包括碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；其特征在于，所述碳粉盒进一步包括芯片容纳部，其可拆卸地安装在所述碳粉盒主体上；芯片，可拆卸地安装在所述芯片容纳部内。2.根据权利要求1所述碳粉盒，其特征在于所述芯片容纳部的前壁上设有多个通槽；与所述前壁相邻的壁上设有突块，该突块与所述前壁之间设有可允许芯片插入的空隙。3.根据权利要求1或者2所述碳粉盒，其特征在于所述碳粉盒主体壁部设有卡槽，所述卡槽内设有成对夹板，所述成对夹板中至少有一块夹板上设有卡扣；对应所述卡扣，所述芯片容纳部的侧壁设有凹槽。专利摘要本技术提供一种碳粉盒，包括碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；可拆卸地安装在碳粉盒主体上的芯片容纳部，其内壁设有突块；可拆卸地安装在芯片容纳部内的芯片。具有安装更换芯片容易、方便等优点。文档编号G03G15/08GK2911739SQ20062005960公开日2007年6月13日 申请日期2006年5月24日 优先权日2006年5月24日专利技术者萧庆国 申请人:珠海天威技术开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
碳粉盒，包括：碳粉盒主体，其中容纳有碳粉；其特征在于，所述碳粉盒进一步包括：芯片容纳部，其可拆卸地安装在所述碳粉盒主体上；芯片，可拆卸地安装在所述芯片容纳部内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧庆国，
申请(专利权)人：珠海天威技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]