一种高导热功率石墨膜制造技术

本发明专利技术属于导热散热材料技术领域，具体公开了一种高导热功率石墨膜，从下到上依次包括PET膜、第一导热胶层、内部导热层、第二导热胶层、缓冲层、阻燃层和PE膜；第一导热胶层包括金属基层和硅胶层，第二导热胶层上端面设置有网格结构，网格内填充有散热鳞片；通过凹凸结构配合，增大接触面积，使热量可以在平面快速扩散传递；内部导热层设置有相变型导热材料，在高温时由固态转变为固态，具有较大的储热能力，而且能够保证相变体积不会发生大幅度的变化，增强石墨膜的导热系数，提高石墨膜的热稳定性和可靠性，使石墨膜具备了热容效果，增加散热效率，满足高耗能电子设备的散热需求。满足高耗能电子设备的散热需求。满足高耗能电子设备的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热功率石墨膜


[0001]本专利技术属于导热散热材料
，具体涉及一种高导热功率石墨膜。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，5G手机芯片处理能力有望达到4G手机的 5倍,随着5G手机功能越来越强大、处理能力越来越强的同时功耗也随之增加，手机发热密度绝对值也将增长，因此5G手机将面临着更大的散热压力。另外受5G手机天线数量增加，手机机身材质逐渐向非金属靠拢，同时5G手机越来越轻薄化、紧凑，对于手机的散热设计也越来越具有难度。
[0003]人工石墨片散热是目前手机采用的主流散热方式。人工导热石墨膜是在极高温度环境下，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜，具有高导热系数，低热阻，重量轻等优点，可与金属、塑胶、不干胶等材料自由组合扩展设计功能,被广泛应用于移动通信等领域，但人工导热石墨膜单体厚度受到限制，技术路线停留在75umPI烧制40um规格石墨导热膜，虽具备优异的导热系数，但因导热通道受限，无法实现高的导热功率，远不能满足5G系列的散热需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种高导热功率石墨膜，以解决现有的导热膜散热功率不足、易燃烧和抗冲击能力差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种高导热功率石墨膜，从下到上依次包括PET膜、第一导热胶层、内部导热层、第二导热胶层、缓冲层、阻燃层和PE膜；所述第一导热胶层包括金属基层和设置于所述金属基层上端面的硅胶层，所述金属基层设置有第一凹槽，所述硅胶层设置有与所述第一凹槽相配合的第一凸起；所述第二导热胶层上端面设置有网格结构，所述网格内填充有散热鳞片；所述内部导热层从内到外依次为石墨烯层、相变型导热层和第三导热胶层；述缓冲层和所述阻燃层接触的表面设置有若干个第二凸起，若干所述第二凸起呈阵列排布。
[0007]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述散热鳞片为鳞片石墨，所述散热鳞片的导热系数≥1300W/m
·
K。
[0008]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述第一凹槽呈方形或梯形结构，所述第一凹槽的深度为6μm-10μm；所述第一凸起呈方形或梯形结构，所述第一凸起的高度为6μm-10μm。
[0009]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述相变型导热层为固固相变导热材料，相变温度为30
°-
70
°
。
[0010]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述固固相变导热材料为石蜡、多元醇、聚乙烯和聚乙二醇中的一种。
[0011]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述石墨膜沿纵向设置有多个导热通道，所述导热通道内填充有压敏型导热胶；所述压敏型导热胶为填充有导热填
料的丙烯酸压敏胶、有机硅压敏胶和聚氨酯压敏胶中的一种。
[0012]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述石墨烯层中的石墨烯纯度为99.0％-99.65％，所述石墨烯层的厚度为12μm
ꢀ-
20μm，所述石墨烯层的热扩散系数≥900mm2/s。
[0013]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述金属基层为铜、铝或钛箔层中的一种，所述缓冲层材料为聚苯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯材料中的一种。
[0014]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述阻燃层包括聚酯层、尼龙薄层和聚酰胺树脂层；所述聚酯层、尼龙薄层和聚酰胺树脂层之间通过导热胶粘接。
[0015]作为本专利技术所述的一种高导热功率石墨膜的一种改进，所述石墨膜的导热系数为1250～1500W/m
·
K。
[0016]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供了一种高导热功率石墨膜，从下到上依次包括PET膜、第一导热胶层、内部导热层、第二导热胶层、缓冲层、阻燃层和PE膜；所述第一导热胶层包括金属基层和硅胶层，所述金属基层和所述硅胶层之间通过凹凸结构配合，增大其接触面积，使热量可以在平面快速扩散传递；所述第二导热胶层上端面设置有网格结构，所述网格内填充有散热鳞片；这种结构设计，能够有效提高第二导热胶层的导热效率，增大其散热量。本专利技术中的内部导热层设置有相变型导热材料，在高温时由固态转变为固态，其具有较大的储热能力，而且能够保证相变体积不会发生大幅度的变化，增强石墨膜的导热系数，提高石墨膜的热稳定性和可靠性，同时，所述相变型导热层设置于所述石墨烯层、所述第一导热胶层、所述第二导热胶层和所述第三导热胶层形成的密闭空间内，使导热膜具备了热容效果，增加导热效率，能够有效防止相变型导热层由于温度过高出现固液相变并流动溢出的情况。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例1的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例1第二导热胶层的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例2的结构示意图。
[0020]其中，1-PET膜；2-第一导热胶层；21-金属基层；22-硅胶层；3
-ꢀ
内部导热层；31-第三导热胶层；32-相变型导热层；33-石墨烯层；4
-ꢀ
第二导热胶层；41-网格；5-缓冲层；6-阻燃层；7-PE膜；8-压敏型导热胶。
具体实施方式
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发
明中的具体含义。
[0023]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但不作为对本专利技术的限定。
[0024]实施例1
[0025]如图1和图2所示，本专利技术提供的一种高导热功率石墨膜，从下到上依次包括PET膜1、第一导热胶层2、内部导热层3、第二导热胶层4、缓冲层5、阻燃层6和PE膜7；第一导热胶层2包括金属基层21和设置于金属基层21上端面的硅胶层22，金属基层21设置有第一凹槽，硅胶层22设置有与第一凹槽相配合的第一凸起；金属基层21和硅胶层22之间通过凹凸结构配合，增大其接触面积，使热量可以在平面快速扩散传递；第二导热胶层4上端面设置有网格41，网格41内填充有散热鳞片；网格41填充有散热鳞片能够有效提高第二导热胶层4的导热效率，增大其散热量。内部导热层3从内到外依次为石墨烯层33、相变型导热层32和第三导热胶层3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热功率石墨膜，其特征在于：从下到上依次包括PET膜、第一导热胶层、内部导热层、第二导热胶层、缓冲层、阻燃层和PE膜；所述第一导热胶层包括金属基层和设置于所述金属基层上端面的硅胶层，所述金属基层设置有第一凹槽，所述硅胶层设置有与所述第一凹槽相配合的第一凸起；所述第二导热胶层上端面设置有网格结构，所述网格内填充有散热鳞片；所述内部导热层从内到外依次为石墨烯层、相变型导热层和第三导热胶层；所述缓冲层和所述阻燃层接触的表面设置有若干个第二凸起，若干所述第二凸起呈阵列排布。2.根据权利要求1所述的一种高导热功率石墨膜，其特征在于：所述散热鳞片为鳞片石墨，所述散热鳞片的导热系数≥1300W/m
·
K。3.根据权利要求1所述的一种高导热功率石墨膜，其特征在于：所述第一凹槽呈方形或梯形结构，所述第一凹槽的深度为6μm-10μm；所述第一凸起呈方形或梯形结构，所述第一凸起的高度为6μm-10μm。4.根据权利要求1所述的一种高导热功率石墨膜，其特征在于：所述相变型导热层为固固相变导热材料，相变温度为30
°-
70
°
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志成，朱全红，
申请(专利权)人：东莞市鸿亿导热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：