一种微流控芯片焊接方法技术

一种微流控芯片焊接方法，包括焊接夹具、激光焊接头，控制激光焊接头移动的运动平台，分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板，其焊接方法包括以下步骤：在透光板上镀一层遮光物质，激光打标将部分遮光物质去除，在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路径L2；焊接夹具将微流控芯片和薄膜压紧，且采用线性激光照射透光板，运动平台带动激光焊接头移动，激光焊接头释放激光能量通过透光板被微流控芯片吸收转化为热能，使得微流控芯片的微流通道和薄膜之间的接触区产生融化并形成焊缝，完成微流控芯片与薄膜的激光焊接。本发明专利技术可以实现宽度为0.1mm微流通道焊接；采用线光源可以一次扫描完成焊接，大幅提高焊接效率。大幅提高焊接效率。大幅提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种激光焊接
，具体是一种微流控芯片焊接方法。

技术介绍

[0002]一般微流道的轨迹是比较复杂的，而且比较细的，在焊接时，一方面要控制激光焊接的轨迹，再加上激光轨迹精细化就很难控制，例如，若相差0.1mm或者0.2mm，就比较难控制；另一方面若焊缝很细(宽度较窄)，焊接位置也很细。那就是要求那个光斑要控制很小，然后光斑控制很小，又会导致激光的能量集中，会导致烧烧坏产品；此外，对于这个很窄的焊缝，激光发射的光束会有热效应，会影响焊缝旁边的材料，产品外观不美观。
[0003]故现有微流道塑料中，有以下问题点：
[0004]1)、存在需要控制激光轨迹与焊接筋高度吻合；
[0005]2)、极难控制光斑大小，使其既能融化焊接筋，又不堵塞流道，这是本领域的技术难点；
[0006]3)、光束的热效应会加热非焊接筋位置，影响焊缝旁边的材料，产品外观不美观；
[0007]中国专利文献号CN110077000A于2019.08.02公开一种微流道透明塑料的焊接装置和方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片焊接方法，包括焊接夹具(1)、激光焊接头(2)，控制激光焊接头(2)移动的运动平台(3)，分别放置在焊接夹具(1)上的微流控芯片(4)、透光板(5)，其焊接方法包括以下步骤：a、在透光板(5)上镀一层遮光物质(6)，且对覆有遮光物质(6)的透光板(5)进行激光打标，在激光打标中根据微流控芯片(4)的流道路径L1，将部分遮光物质(6)去除，以在透光板(5)上形成与流道路径L1一致的透光路径L2；b、微流控芯片(4)上覆盖有薄膜(7)，覆有薄膜(7)的微流控芯片(4)、透光板(5)分别装夹在焊接夹具(1)上，且流道路径L1、透光路径L2在焊接夹具上形成上下对齐；c、焊接夹具(1)将微流控芯片(4)和薄膜(7)压紧，且采用线性激光照射透光板(5)，运动平台(3)带动激光焊接头(2)移动，激光焊接头(2)释放激光能量通过透光板(5)被微流控芯片(4)吸收转化为热能，使得微流控芯片(4)的微流通道和薄膜(7)之间的接触区产生融化并形成焊缝，完成微流控芯片(4)与薄膜(7)的激光焊接。2.根据权利要求1所述微流控芯片焊接方法，其特征在于：透光板(5)上通过真空磁控溅射法或化学气相沉积法镀一层遮光物质(6)。3.根据权利要求2所述微流控芯片焊接方法，其特征在于：遮光物质镀层厚度为0.1-0.2mm，表面粗糙度Ra小于0.1μm。4.根据权利要求1所述微流控芯片焊接方法，其特征在于：还包括用于识别微流控芯片(4)的图像识别设备，图像识别设备至...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁斌，潘奇才，陈志，梁远威，谭淑仪，
申请(专利权)人：广东顺德华焯机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：