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一种微流控芯片焊接方法,包括焊接夹具、激光焊接头,控制激光焊接头移动的运动平台,分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板,其焊接方法包括以下步骤:在透光板上镀一层遮光物质,激光打标将部分遮光物质去除,在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路...该专利属于广东顺德华焯机械科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东顺德华焯机械科技有限公司授权不得商用。
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一种微流控芯片焊接方法,包括焊接夹具、激光焊接头,控制激光焊接头移动的运动平台,分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板,其焊接方法包括以下步骤:在透光板上镀一层遮光物质,激光打标将部分遮光物质去除,在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路...