【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对数字微流控中的蒸发的控制
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2018年5月23日提交的第62/675,749号美国临时申请(标题为“Control of Evaporation in Digital Microfluidics(对数字微流控中的蒸发的控制)”)的优先权,该临时申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
[0003]在美国,该专利申请中的一些材料可以作为美国专利申请第15/579,455号(标题为“AIR-MATRIX DIGITAL MICROFLUIDICS APPARATUSES AND METHODS FOR LIMITING EVAPORATION AND SURFACE FOULING(用于限制蒸发和表面结垢的空气基质数字微流控装置和方法)”)的部分延续而关联,该美国专利申请根据35U.S.C.
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371要求于2016年6月6日提交的国际申请PCT/US2016/036015号的国家阶段申请(标题为“AIR-MATRIX DIGITAL MICROFLUIDICS APPARATUSES AND METHODS FOR LIMITING EVAPORATION AND SURFACE FOULING”)的优先权,和/或作为美国专利申请第15/579,239号(标题为“EVAPORATION MANAGEMENT IN DIGITAL MICROFLUIDIC DEVICES”)的部分延续,该美国专利申请根据35U.S.C.
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371要求于2016年6月6 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数字微流控方法,所述方法包括:通过电润湿将空气基质数字微流控(DMF)装置的气隙内的微滴驱动到所述气隙的子区域;通过使所述微滴与从所述气隙的上表面延伸到所述气隙中的两个或更多个突起接触,将所述微滴钉栓在所述子区域内,其中所述两个或更多个突起仅部分地延伸到所述气隙中;以及在被钉栓的微滴上执行一个或更多个操控。2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括利用液体蜡涂覆水相反应微滴,其中,将所述微滴钉栓包括至少将所述液体蜡涂层钉栓。3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,执行一个或更多个操控包括加热所述气隙的包括所述微滴的子区域。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,还包括通过电润湿来驱动所述微滴远离所述子区域和脱离所述突起。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起包括2个至10个突起。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起包括4个突起。7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起中的每一个具有圆柱形或矩形形状。8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起中的每一个具有在所述气隙的所述上表面上的在0.5mm至2.8mm之间的横向尺寸。9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起中的每一个具有在所述气隙的所述上表面上的在0.8mm至1.2mm之间的横向尺寸。10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸为所述气隙的垂直尺寸的0.1%至99%。11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,所述两个或更多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸为所述气隙的垂直尺寸的0.1%至20%。12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法,其中,执行一个或更多个操控包括执行以下操控中的至少一个:旋动所述被钉栓的微滴内的多个磁性珠,冷却所述气隙的包括所述被钉栓的微滴的所述子区域,检测所述被钉栓的微滴;将所述被钉栓的微滴驱动到所述气隙的所述子区域内的通道孔洞中;将所述微滴吸入所述通道孔洞的通道中;以及通过电润湿从所述子区域驱动所述微滴。13.一种空气基质数字微流控(DMF)装置,所述装置包括:第一板,其具有第一疏水层;第二板,其具有第二疏水层;气隙,其在所述第一疏水层和所述第二疏水层之间形成;多个激励电极,其与所述第一疏水层相邻;热调节器,其被布置成加热所述气隙的感热区部分;多个突起,其在所述气隙的所述感热区部分中面向所述气隙,其中,每个突起邻近所述第二疏水层设置或从所述第二疏水层延伸并部分地进入所述气隙,其中进一步地,每个突
起不完全地延伸穿过所述气隙;以及控制器,其被配置为向所述激励电极施加能量以使微滴在所述气隙中移动。14.根据权利要求13所述的装置,其中,面向所述气隙的所述多个突起的数量在2个至10个之间。15.根据权利要求13或14所述的装置,其中,面向所述气隙的所述多个突起的数量在2个至5个之间。16.根据权利要求13至15中任一项所述的装置,其中,面向所述气隙的所述多个突起的数量在2个至4个之间。17.根据权利要求13至16中任一项所述的装置,其中,所述多个突起包括疏水性材料、亲油性材料、或亲水性材料。18.根据权利要求13至17中任一项所述的装置,其中,所述多个突起包括硅橡胶。19.根据权利要求13至18中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸在0.01mm至1mm之间。20.根据权利要求13-19中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸在所述气隙的垂直尺寸的0.1%至99%之间。21.根据权利要求13-19中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸小于所述气隙的垂直尺寸的40%或30%。22.根据权利要求13至21中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸在0.01mm至0.2mm之间。23.根据权利要求13至22中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个延伸到所述气隙中的垂直尺寸在所述气隙的垂直尺寸的0.1%至20%之间。24.根据权利要求13至23中任一项所述的装置,其中,所述气隙在所述第一疏水层的面向气隙的表面和所述第二疏水层的面向气隙的表面之间的垂直尺寸在0.9mm至1.2mm之间。25.根据权利要求13至25中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个具有在所述第二疏水层的所述表面上的在0.5mm至2.8mm之间的横向尺寸。26.根据权利要求13至25中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个具有在所述第二疏水层的所述表面上的在0.8mm至1.2mm之间的横向尺寸。27.根据权利要求25或26所述的装置,其中,所述横向尺寸是所述多个突起中的每一个的直径。28.根据权利要求25或26所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个在所述第二疏水层的所述表面上具有多边形形状,并且所述横向尺寸为横跨所述多边形形状的最大水平尺寸的尺寸。29.根据权利要求13至28中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个设置在所述第二疏水层的所述表面上的区域的周界处,所述区域的面积在1mm2和625mm2之间。30.根据权利要求13至29中任一项所述的装置,其中,所述多个突起中的每一个设置在所述气隙的所述感热区部分的周界处。31.根据权利要求13至30中任一项所述的装置,其中,所述第一板包括盒的底板,所述盒被配置为安置于所述DMF装置的包括了所述多个激励电极的安置表面上。32.根据权利要求13至31中任一项所述的装置,其中,所述装置包括多个区域,所述多
个区域具有多个突起,所述多个突起在所述气隙的多个感热区部分中面向所述气隙,其中每个突起邻近所述第二疏水层设置或从所述第二疏水层延伸并部分地进入所述气隙,其中进一步地,每个突起不完全地延伸穿过所述气隙。33.根据权利要求13至32中任一项所述的装置,其中,所述第二疏水层设置在所述第二板的第一侧上,并且所述第二板还包括通道,所述通道从面向所述气隙的所述表面延伸穿过所述第二板延伸到所述第二板的第二侧,并且其中所述通道设置成与所述感热区的周界相对。34.一种用于数字微流控(DMF)装置的盒,所述盒具有底部和顶部,所述盒包括:电介质材料片材,其具有第一侧和第二侧,所述第一侧在所述盒的所述底部形成暴露的底部表面,其中至少所述电介质材料片材的所述第二侧包括第一疏水表面;顶板,其具有第一侧和第二侧,以及在所述顶板的所述第一侧和所述顶板的所述第二侧之间的厚度;第二疏水表面,其在所述顶板的所述第一侧上;气隙,其将所述第一疏水层和所述第二疏水层隔开;以及面向所述气隙的多个突起,其中,每个突起不完全地延伸穿过所述气隙,其中进一步地,所述多个突起被配置成将微滴钉栓在所述气隙的区域内。35.根据权利要求34所述的盒,还包括张紧框架,所述张紧框架保持所述电介质材料片材处于张紧状态,使得所述电介质材料片材基本平坦。36.根据权利要求34或35所述的盒,其中,面向所述气隙的所述多个突起中的所述突起的数量在2个至10个之间。37.根据权利要求34至36中任一项所述的盒,其中,面向所述气隙的所述多个突起中的所述突起的数量在2个至5个之间。38.根据权利要求34至37中任一项所述的盒,其中,面向所述气隙的所述多个突起中的所述突起的数量在2个至4个之间。39.根据权利要求34至38中任一项所述的盒,其中,所述多个突起中的每一个包括疏水性材料、亲油性材料或亲水性材料。40.根据权利要求34至39中任一项所述的盒,其中,所述多个突起中的每一个包括硅橡胶。41.根据权利要求34至40中任一项所述的盒,其中,所述多个突起中的每一个邻近所述第二疏水表面设置或从所述第二疏水表面延伸。42.根据权利要求34至41中任一项所述的盒,其中,所述多个突起中的每个所述突起延伸到所述气隙中的垂直尺寸在0.01mm至1mm之间。43.根据权利...
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