固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法技术

提供一种固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法，固体电解电容器的耐电压高且固体电解质层与阀作用金属基体的密接性高。固体电解电容器具备：阀作用金属基体，在至少一个主面具有电介质层；掩模层，包含绝缘材料，设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘；和阴极层，设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域，上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层，上述固体电解质层包括：第1层，填充上述电介质层的细孔；第2层，包含与上述第1层相同或不同的材料，设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖上述第2层以及上述电介质层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法


[0001]本专利技术涉及固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法。

技术介绍

[0002]固体电解电容器具备在包含铝等阀作用金属的基体的表面具有电介质层的阀作用金属基体和包括设置在该电介质层上的固体电解质层的阴极层。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了固体电解电容器的制造方法，该制造方法具备：(A)准备第1片材的工序，该第1片材具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体以及设置在上述电介质层的固体电解质层；(B)准备包括金属箔的第2片材的工序；(C)由绝缘材料覆盖上述第1片材的工序；(D)在上述第1片材的上述固体电解质层上形成导电体层的工序；(E)层叠上述第1片材和上述第2片材，从而制作层叠片材的工序；(F)在上述层叠片材的贯通孔填充密封材料，从而制作层叠块体的工序；(G)通过将层叠块体切断来制作多个元件层叠体的工序；和(H)形成第1外部电极以及第2外部电极的工序。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019-79866号公报
[0007]在专利文献1中，记载了通过将包含绝缘性树脂等绝缘材料的掩模材料涂敷在阀作用金属基体的表面并使其固化或硬化，从而形成覆盖各元件区域的端部以及侧部的掩模层。在专利文献1中，还记载了在电介质层上的被掩模层包围的区域形成固体电解质层。
[0008]然而，由于电场容易集中在被掩模层包围的区域的外周部，因而存在该部分的耐电压不充分的问题。进一步地，在将固体电解质层形成在被掩模层包围的区域的情况下，存在固体电解质层与阀作用金属基体的密接性不充分的问题。

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供耐电压高且固体电解质层与阀作用金属基体的密接性高的固体电解电容器。本专利技术的目的亦在于，提供上述固体电解电容器的制造方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术的固体电解电容器在第1方式中具备：阀作用金属基体，在至少一个主面具有电介质层；掩模层，包含绝缘材料，并设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘；和阴极层，设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域，上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层，上述固体电解质层包括：第1层，填充上述电介质层的细孔；第2层，包含与上述第1层相同或不同的材料，设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖上述第2层以及上述电介质层。
[0013]本专利技术的固体电解电容器在第2方式中具备：阀作用金属基体，在至少一个主面具
有电介质层；掩模层，包含绝缘材料，并设置为覆盖上述阀作用金属基体的上述主面的周缘；和阴极层，设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域，上述阴极层包括设置在上述电介质层上的固体电解质层，上述固体电解质层还跨越被上述掩模层包围的区域的外侧而设置在上述掩模层上。
[0014]本专利技术的固体电解电容器的制造方法在第1方式中具备：准备在至少一个主面具有电介质层的阀作用金属基体的工序；通过在上述阀作用金属基体的上述主面的周缘赋予绝缘材料来形成覆盖上述周缘的掩模层的工序；和在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域形成阴极层的工序，形成上述阴极层的工序包括在上述电介质层上形成固体电解质层的工序，上述固体电解质层包括：第1层，填充上述电介质层的细孔；第2层，包含与上述第1层相同或不同的材料，并设置在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖上述第2层以及上述电介质层。
[0015]本专利技术的固体电解电容器的制造方法在第2方式中具备：准备在至少一个主面具有电介质层的阀作用金属基体的工序；通过在上述阀作用金属基体的上述主面的周缘赋予绝缘材料来形成覆盖上述周缘的掩模层的工序；和在上述电介质层上的被上述掩模层包围的区域形成阴极层的工序，形成上述阴极层的工序包括在上述电介质层上形成固体电解质层的工序，上述固体电解质层还跨越被上述掩模层包围的区域的外侧而形成上述掩模层上。
[0016]专利技术效果
[0017]根据本专利技术，能够提供耐电压高且固体电解质层与阀作用金属基体的密接性高的固体电解电容器。
附图说明
[0018]图1是示意性地示出本专利技术的固体电解电容器的一个例子的立体图。
[0019]图2是沿着图1所示的固体电解电容器的II-II线的剖视图。
[0020]图3是将图2所示的固体电解电容器的III部放大了的剖视图。
[0021]图4是示意性地示出本专利技术的第1实施方式涉及的固体电解电容器的主要部分的一例的俯视图。
[0022]图5是示意性地示出本专利技术的第1实施方式涉及的固体电解电容器的主要部分的一例的剖视图。
[0023]图6是示意性地示出本专利技术的第1实施方式涉及的固体电解电容器的主要部分的另一例的剖视图。
[0024]图7是示意性地示出本专利技术的第2实施方式涉及的固体电解电容器的主要部分的一例的俯视图。
[0025]图8是示意性地示出本专利技术的第2实施方式涉及的固体电解电容器的主要部分的一例的剖视图。
[0026]图9是示意性地示出比较例的固体电解电容器的主要部分的一例的俯视图。
[0027]图10是示意性地示出比较例的固体电解电容器的主要部分的一例的剖视图。
[0028]附图标记说明
[0029]1：固体电解电容器
[0030]10：绝缘性树脂体
[0031]10a：第1主面
[0032]10b：第2主面
[0033]10c：第1侧面
[0034]10d：第2侧面
[0035]10e：第1端面
[0036]10f：第2端面
[0037]11：基板
[0038]12：模制部
[0039]20：第1外部电极
[0040]30：第2外部电极
[0041]40：阳极部
[0042]41：阀作用金属基体
[0043]50：电介质层
[0044]51：掩模层
[0045]60：阴极层
[0046]61：固体电解质层
[0047]61a：固体电解质层的第1层(内层)
[0048]61b：固体电解质层的第2层
[0049]61c：固体电解质层的第3层(外层)
[0050]62：导电体层
[0051]63：阴极引出层
[0052]70：电容器元件。
具体实施方式
[0053]以下，对本专利技术的固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法进行说明。
[0054]然而，本专利技术不限定于以下的结构，在不变更本专利技术的主旨的范围内能够进行适当变更而应用。另外，本专利技术还包括将以下记载的各个优选的结构组合2个以上而得到的结构。
[0055]以下所示的各实施方式是例示，能够进行在不同的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固体电解电容器，具备：阀作用金属基体，在至少一个主面具有电介质层；掩模层，包含绝缘材料，设置为覆盖所述阀作用金属基体的所述主面的周缘；和阴极层，设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域，所述阴极层包括设置在所述电介质层上的固体电解质层，所述固体电解质层包括：第1层，填充所述电介质层的细孔；第2层，包含与所述第1层相同或不同的材料，设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域的外周部；和第3层，覆盖所述第2层以及所述电介质层。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，所述第2层的厚度为0.1μm以上且2μm以下。3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，所述第2层的厚度是所述第3层的厚度的10％以上且75％以下。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的固体电解电容器，其中，所述固体电解质层还跨越被所述掩模层包围的区域的外侧而设置在所述掩模层上。5.一种固体电解电容器，具备：阀作用金属基体，在至少一个主面具有电介质层；掩模层，包含绝缘材料，设置为覆盖所述阀作用金属基体的所述主面的周缘；和阴极层，设置在所述电介质层上的被所述掩模层包围的区域，所述阴极层包括设置在所述电介质层上的固体电解质层，所述固体电解质层还跨越被所述掩模层包围的区域的外侧而设置在所述掩模层上。6.根据权利要求4或5所述的固体电解电容器，其中，设置在所述掩模层上的所述固体电解质层的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中泰央，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：