树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等安装技术飞速地发展。针对用于构成在各种电子设备中使用的印刷线路板基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低，以提高信号传输速度、降低信号传输时的损失。
[0003]针对该要求，含有进行了末端改性的聚苯醚(PPE)化合物的树脂组合物作为电气特性优异的材料而得到使用(例如，专利文献1和2)。还报道了：由含有PPE化合物的树脂组合物而成的布线板等具有优异的传输特性。
[0004]另一方面，在作为基板材料等的成形材料而使用时，不仅要求低介电特性优异，而且还要求其固化物具有高玻璃化转变温度(Tg)以及具有耐热性、密合性。
[0005]然而，上述专利文献1记载的树脂组合物虽然被认为可以得到低介电特性，可是通过本专利技术人们的研究而逐渐获知：由于进行末端改性(二乙烯基苄基化改性)时使用的氯离子残渣的影响，使用上述树脂组合物制作印刷线路板时存在不能够确保充分的绝缘可靠性的情况。尤其，在设有导体电路间的距离小的导体电路图案的布线板中，该影响更显著。
[0006]另一方面，仅采用上述专利文献2中使用的改性PPE的情况下，反应性差，因此存在Tg下降的问题。为了解决该问题而需要反应引发剂，但存在受该引发剂的影响而电气特性(低介电特性和传输特性)劣化的难点。
[0007]本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于：提供一种树脂组合物，该树脂组合物的固化物兼具低介电特性(低的介电常数及介电损耗因数)、高Tg和绝缘可靠性。此外，其目的在于：提供一种使用所述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本专利公开公报特开2011-68713号
[0011]专利文献2：日本专利公开公报特表2004-511580号

技术实现思路

[0012]本专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联剂、和与所述聚苯醚化合物反应而使其固化的交联剂中的至少任一种，其中，所述聚苯醚化合物中的氯化物离子量为250ppm以下。
[0013][0014][式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。][0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术，可以提供如下树脂组合物，即：该树脂组合物的固化物兼具低介电特性、高Tg和优异的绝缘可靠性，这样的树脂组合物。此外，根据本专利技术，通过使用所述树脂组合物，还可以提供具有优异的性能的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。
附图说明
[0017]图1是表示本专利技术的一实施方式涉及的预浸料的构成的概略剖视图。
[0018]图2是表示本专利技术的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的概略剖视图。
[0019]图3是表示本专利技术的一实施方式涉及的布线板的构成的概略剖视图。
[0020]图4是表示本专利技术的一实施方式涉及的带树脂的金属箔的构成的概略剖视图。
[0021]图5是表示本专利技术的一实施方式涉及的树脂膜的构成的概略剖视图。
[0022]图6是表示在本专利技术的一实施方式涉及的具有导体电路图案的基板中，位于相邻的二个布线(导体电路)(L)之间的距离(间隔)S的概略图。
[0023]图7是表示在实施例中，用于评价绝缘可靠性的梳形图案的概略图。
具体实施方式
[0024]本专利技术的实施方式涉及的树脂组合物，其含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联剂、和与所述聚苯醚化合物反应而使其固化的交联剂中的至少任一种，其中，所述聚苯醚化合物中的氯化物离子量为250ppm以下。
[0025][0026][式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。][0027]以下，对本实施方式的树脂组合物的各成分进行具体说明。
[0028](聚苯醚化合物)
[0029]本实施方式中使用的聚苯醚化合物只要是在分子末端具有上述式(1)所示的基团且氯化物(Cl-)离子量为250ppm以下的聚苯醚化合物，就没有特别限定。通过使用该聚苯醚化合物，可以抑制离子迁移的发生，可以得到优异的绝缘可靠性。另外，本实施方式的聚苯醚化合物可以在不使用反应引发剂的情况下与后述的交联剂反应，因此不受到反应引发剂的影响。因此，认为：本实施方式的树脂组合物维持了优异的绝缘可靠性和低的介电常数及
介电损耗因数，并且可以得到更高的玻璃化转变温度(Tg)及密合性。
[0030]作为材料特性，固化物的Tg高的材料可能会成为耐热性(焊料耐热性等)进一步提高的因素之一。另外，固化物中Tg高的材料还有如下优点：材料在更高温区域的热膨胀系数的值变小。其理由在于：一般而言，在超过了玻璃化转变温度的温度之下，热膨胀会急剧变大。即，若玻璃化转变温度低，则在超过了其玻璃化转变温度的高温区域中，热膨胀系数会变大。若玻璃化转变温度低，则在更高温区域的热膨胀会变大，布线板的例如层间连接可靠性(通孔产生孔壁裂纹等)会变差，有不能够作为印刷板起作用之虞。认为，其理由在于：在基板中，由树脂组合物的固化物形成的绝缘层、与由金属形成的通孔的材质之间，高温下的热膨胀系数之差变大，因此由金属形成的通孔的壁面产生裂纹，连接可靠性变差。
[0031]聚苯醚化合物中的Cl-离子(以下，也简称为Cl离子)量只要为250ppm以下就没有特别限定，更优选为200ppm以下。上述Cl离子量越少越好，但是在用上述式(1)所示的基团对聚苯醚化合物的分子末端进行改性时会不可避免地以某种程度混入，因此有为了降低上述Cl离子量而成本增加之虞。因此，从成本方面考虑，则优选聚苯醚化合物中的Cl离子量为5ppm以上。更优选为10ppm以上，更优选为15ppm以上，进一步优选为30ppm以上。
[0032]需要说明的是，聚苯醚化合物中的Cl离子量可以通过后述实施例中记载的方法等来测定。
[0033]此外，本实施方式的聚苯醚化合物，有时除了含有上述Cl离子以外，还含有溴化物离子(Br-)、硝酸根离子(NO
3-)、硫酸根离子(SO
4-)、亚硝酸根离子(NO
2-)、磷酸根离子(PO
43-)、钠离子(Na
+
)、铵离子(NH
4+
)等离子性杂质。这些杂质没有特别限定，优选为尽可能低的浓度，在含有这些离子性杂质的情况下，优选溴化物离子(Br-)、硝酸根离子(NO
3-)、硫酸根离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联剂、和与所述聚苯醚化合物反应而使其固化的交联剂中的至少任一种，其中，所述聚苯醚化合物中的氯化物离子量为250ppm以下，式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。2.一种树脂组合物，其特征在于含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联剂、和与所述聚苯醚化合物反应而使其固化的交联剂中的至少任一种，其中，式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基，并且，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物中的氯化物离子量为40ppm以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联剂含有选自由异氰脲酸三烯酯化合物、在分子内具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上乙烯基的多官能乙烯基化合物、烯丙基化合物、马来酰亚胺化合物和苊烯化合物构成的组中的至少1种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚化合物具有下述式(2)所示的结构，式(2)中，R3～R
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分别独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基，X为所述式(1)所示的基团，并且，式...

【专利技术属性】
技术研发人员：井之上裕辉，阿部智之，有泽达也，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：