一种信号完整性优化的方法和设备技术

本发明专利技术提供了一种信号完整性优化的方法和设备，该方法包括：读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息；使用网络信息对目标单板进行仿真并获得优化目标单板的物理结构的仿真结果；基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中；将图形化模板中的数据与网络信息进行匹配；响应于图形化模板中的数据与网络信息匹配成功，对目标单板执行图形化模板中的数据的优化。通过使用本发明专利技术的方案，能够避免工程师之间大量参数交互导致的设计错误，同时极大的减少了PCB设计人员的设计检查工作量，极大的提升了PCB设计效率。极大的提升了PCB设计效率。极大的提升了PCB设计效率。

【技术实现步骤摘要】
一种信号完整性优化的方法和设备


[0001]本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种信号完整性优化的方法和设备。

技术介绍

[0002]高速数字信号信道设计的重要工作之一就是保障信道的阻抗连续性，即整个信道的每一个组成部分的阻抗是一致的，变化轻微的。经典的高速数字信号传输的信道由如下部分构成：封装->IC Footprint(连接器同PCB板连接的孔)->传输线->连接器Footprint->连接器->连接器Footprint->传输线->IC Footprint->封装。其中传输线部分阻抗连续一致性是比较好的。对于设备研发单位来说，封装、连接器作为外购件其性能没法改变。而footprint部分因其阻抗波动大，是影响高速信道性能的主要可设计因素。为了改善产品信号完整性性能，设计者需要对信道中的所有IC Footprint、连接器Footprint、信号线换层过孔进行无源优化。对于大规模高速数字板，由于涉及到的不同IC，不同连接器，不同阻抗，不同布线层影响，Footprint优化方式各不相同，一个典型的高速数字板可能会涉及到几十甚至上百种不同的Footprint优化方式，每种优化方式又涉及到10种以上的变量，这些规则由信号完整性工程师制定，由PCB涉及工程师实施，在工程师之间交互这些复杂信息过程中，可能会导致信息丢失，在PCB工程师实施过程种，也会出现错误。所有上述问题导致无源优化规则在PCB上落实工作量非常大，而且容易出错，一旦发生错误难于检查。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种信号完整性优化的方法和设备，通过使用本专利技术的方法，能够避免工程师之间大量参数交互导致的设计错误，同时极大的减少了PCB设计人员的设计检查工作量，极大的提升了PCB设计效率。
[0004]基于上述目的，本专利技术的实施例的一个方面提供了一种信号完整性优化的方法，包括以下步骤：
[0005]读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息；
[0006]使用网络信息对目标单板进行仿真并获得优化目标单板的物理结构的仿真结果；
[0007]基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中；
[0008]将图形化模板中的数据与网络信息进行匹配；
[0009]响应于图形化模板中的数据与网络信息匹配成功，对目标单板执行图形化模板中的数据的优化。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，网络信息包括网络名、网络两端的器件名称、器件类型、器件扇出孔的属性和换层信息。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，使用网络信息对目标单板进行仿真并获得优化目标单板的物理结构的仿真结果包括：
[0012]对单板的不同网络、不同器件类型和不同扇出焊盘类型进行仿真；
[0013]调整可优化的参数进行仿真以优化焊盘的物理结构。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，可优化的参数包括扇出过孔的孔径、扇出过孔的常规焊盘直径、扇出过孔的反焊盘直径、扇出信号平行布线长度、扇出信号拐角布线长度和差分信号P/N扇出间距。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，将图形化模板中的数据与网络信息进行匹配包括：
[0016]将图形化模板中的网络名与目标单板的网络名进行匹配；
[0017]响应于匹配成功，将相同网络名中两个网络的网络连接的器件管脚、管脚焊盘和布线进行匹配。
[0018]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种信号完整性优化的设备，设备包括：
[0019]读取模块，读取模块配置为读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息；
[0020]仿真模块，仿真模块配置为使用网络信息对目标单板进行仿真并获得优化目标单板的物理结构的仿真结果；
[0021]写入模块，写入模块配置为基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中；
[0022]匹配模块，匹配模块配置为将图形化模板中的数据与网络信息进行匹配；
[0023]执行模块，执行模块配置为响应于图形化模板中的数据与网络信息匹配成功，对目标单板执行图形化模板中的数据的优化。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，网络信息包括网络名、网络两端的器件名称、器件类型、器件扇出孔的属性和换层信息。
[0025]根据本专利技术的一个实施例，仿真模块还配置为：
[0026]对单板的不同网络、不同器件类型和不同扇出焊盘类型进行仿真；
[0027]调整可优化的参数进行仿真以优化焊盘的物理结构。
[0028]根据本专利技术的一个实施例，可优化的参数包括扇出过孔的孔径、扇出过孔的常规焊盘直径、扇出过孔的反焊盘直径、扇出信号平行布线长度、扇出信号拐角布线长度和差分信号P/N扇出间距。
[0029]根据本专利技术的一个实施例，匹配模块还配置为：
[0030]将图形化模板中的网络名与目标单板的网络名进行匹配；
[0031]响应于匹配成功，将相同网络名中两个网络的网络连接的器件管脚、管脚焊盘和布线进行匹配。
[0032]本专利技术具有以下有益技术效果：本专利技术实施例提供的信号完整性优化的方法，通过读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息；使用网络信息对目标单板进行仿真并获得优化目标单板的物理结构的仿真结果；基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中；将图形化模板中的数据与网络信息进行匹配；响应于图形化模板中的数据与网络信息匹配成功，对目标单板执行图形化模板中的数据的优化的技术方案，能够避免工程师之间大量参数交互导致的设计错误，同时极大的减少了PCB设计人员的设计检查工作量，极大的提升了PCB设计效率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0034]图1为根据本专利技术一个实施例的信号完整性优化的方法的示意性流程图；
[0035]图2为根据本专利技术一个实施例的信号完整性优化的设备的示意图；
[0036]图3为根据本专利技术一个实施例的图形化模板的示意图。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0038]基于上述目的，本专利技术的实施例的第一个方面，提出了一种信号完整性优化的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
[0039]如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
[0040]S1读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息，原理图及PCB网表是表示PCB上所有物理连接关系的文本文件，包含PCB上所有的物理连接相关信息，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号完整性优化的方法，其特征在于，包括以下步骤：读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息；使用所述网络信息对所述目标单板进行仿真并获得优化所述目标单板的物理结构的仿真结果；基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中；将所述图形化模板中的数据与所述网络信息进行匹配；响应于所述图形化模板中的数据与所述网络信息匹配成功，对所述目标单板执行所述图形化模板中的数据的优化。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述网络信息包括网络名、网络两端的器件名称、器件类型、器件扇出孔的属性和换层信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述网络信息对所述目标单板进行仿真并获得优化所述目标单板的物理结构的仿真结果包括：对所述单板的不同网络、不同器件类型和不同扇出焊盘类型进行仿真；调整可优化的参数进行仿真以优化焊盘的物理结构。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，可优化的参数包括扇出过孔的孔径、扇出过孔的常规焊盘直径、扇出过孔的反焊盘直径、扇出信号平行布线长度、扇出信号拐角布线长度和差分信号P/N扇出间距。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述图形化模板中的数据与所述网络信息进行匹配包括：将所述图形化模板中的网络名与所述目标单板的网络名进行匹配；响应于匹配成功，将相同网络名中两个网络的网络连接的器件管脚、管脚焊盘和布线进行匹配。6.一种信号完整性优化的设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯绍铮，李奇，郑家雄，徐朋，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：