集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本申请涉及一种集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备，属于计算机技术领域。集成电路处理方法包括：获取待处理的集成电路，所述集成电路包含多个子模块；将所述集成电路中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对所述集成电路模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的，且与库无关的验证模型。本申请实施例中，通过对集成电路进行与无库无关的模型化处理，解决了由于不同的集成电路采用不同的工艺，使得前端仿真时可能会存在库冲突，导致前端验证无法进行的问题。致前端验证无法进行的问题。致前端验证无法进行的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备


[0001]本申请属于计算机
，具体涉及一种集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片行业的发展，芯片设计的趋向也从SOC(System-on-a-chip)芯片转向chiplet(芯粒，也称小芯片)。所谓小芯片，是指具有特定功能，且体积较小的die(硅片)。chiplet的概念旨在拆分原有大型SOC，将SOC模块按服务功能、工艺需求等不同特性，拆分在不同的die上进行设计优化和周期流片。更小的die在设计周期能够更快收敛，在生产周期也能够提供更好的良品率和封装。
[0003]chiplet的验证大多是模块级功能验证，即验证芯片系统里每一个具体的IP(intellectual property)模块，例如PCIe(Peripheral Component Interconnect express)，DDR(Double Data Rate)的实现是否符合协议标准。其中，所谓IP模块是一种预先设计好的甚至已经过验证的具有某种确定功能的集成电路、器件或部件。基于chiplet概念设计的die，必然无法绕开die与die，也就是硅片和硅片之间的验证这个问题。
[0004]如果不同的die采用不同的工艺实现，在前仿时需要装载不同工艺的库才能实现完整的仿真行为，一旦出现库与库的冲突，即不同的库中的模块名相同但是实现不同，这种chiplet系统的前仿验证就无法通过直接装载设计电路来实现，会直接导致前端验证无法进行。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本申请的目的在于提供一种集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备，以改善由于不同的芯片(die)采用不同的工艺，使得前端仿真时可能会存在库冲突，导致前端验证无法进行的问题。
[0006]本申请的实施例是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种集成电路处理方法，包括：获取待处理的集成电路，所述集成电路包含多个子模块；将所述集成电路中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对所述集成电路模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的，且与库无关的验证模型。本申请实施例中，通过将集成电路中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式与其他子模块对应的模型进行连接，在进行与库无关的转换时，不仅保证了模型化后的子模型能够实现原有的功能外，还保证各个子模块之间的时序交互，此外，还从整体出发对集成电路模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，以保证集成电路与集成电路之间的访问时序；通过对集成电路进行与库无关的模型化处理，解决了由于不同的集成电路采用不同的工艺，使得前端仿真时可能会存在库冲突，导致前端验证无法进行的问题。
[0008]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，获取待处理的集成电路，包括：获取待处理的初始集成电路；基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的无关子模块，得到简化后的初始集成电路；基于参数配置指示对所述简化后的初始集成电路中与所述无关子模块相连接的端口进行赋值，得到所述待处理的集成电路。本申请实施例中，在获取到初始集成电路后，先基于去无关指示去除初始集成电路中与去无关指示无关的无关子模块，然后再基于参数配置指示对简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行正确赋值，以保证去无关后的集成电路能够正确运行，通过去除初始集成电路中与去无关指示无关的无关子模块，可以极大地提高模型化的处理速度。
[0009]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的无关子模块，包括：获取与所述初始集成电路对应的预先设置的用于去无关指示的第一配置表；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块。本申请实施例中，根据预先设置的第一配置表来进行去无关指示，可以实现自动化去无关操作，十分高效便捷。
[0010]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述第一配置表中配置有需要保留的相关子模块；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块，包括：遍历所述初始集成电路中在所述第一配置表中的每一个子模块，检查该子模块下的每一个端口是否与所述第一配置表中的其他子模块有连接关系；若有则标注该端口为相关，反之则断开该端口的连接，直至该子模块下的每一个端口都被标注为相关或断开，从而去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块。本申请实施例中，由于通常需要去除的无关子模块的数量要比需要保留的相关子模块的数量要多，因此通过在第一配置表中配置有需要保留的相关子模块，使得在进行自动化去无关时，可以更快速的去除初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块。
[0011]结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，基于参数配置指示对所述简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行赋值，包括：获取与所述初始集成电路对应的预先设置的用于参数配置指示的第二配置表；基于所述第二配置表对所述简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行赋值。本申请实施例中，根据预先设置的第二配置表来进行参数配置指示，可以实现自动化对简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行赋值，十分高效便捷。
[0012]第二方面，本申请实施例还提供了一种集成电路验证方法，包括：获取待验证的集成电路，所述集成电路包含多个小芯片；对所述集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，以转换为功能相同，且与库无关的验证模型；对转换后的集成电路中已模型化的小芯片对应的验证模型和未模型化的小芯片分别进行实例化；按照所述多个小芯片间的原有连接方式连接实例化后得到的多个实例化模块；对实例化后的集成电路进行前仿真验证。本申请实施例中，在对集成电路进行验证时，通过对集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，以转换为功能相同，且与库无关的验证模型，使得整个集成电路不存在库冲突，进而解决了由于不同的集成电路采用不同的工艺，使得前端仿真时可能会存在库冲突，导致前端验证无法进行的问题。此外，对转换后的集成电路中已模型化的小芯片对应的验证模型和未模型化的小芯片分别进行实例化，以及按照多个小芯片间的原有连接方式连接实例化后得到的多个实例化模块，保证了模型化后的小芯片系统与原系统具
有相同的功能和时序交互。
[0013]结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，每一个小芯片包含多个子模块，对所述集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，包括：针对所述集成电路中需要进行模型化的每一个小芯片，将该小芯片中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对该小芯片模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的验证模型。本申请实施例中，在对集成电路中需要进行模型化的部分或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路处理方法，其特征在于，包括：获取待处理的集成电路，所述集成电路包含多个子模块；将所述集成电路中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对所述集成电路模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的，且与库无关的验证模型。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待处理的集成电路，包括：获取待处理的初始集成电路；基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的无关子模块，得到简化后的初始集成电路；基于参数配置指示对所述简化后的初始集成电路中与所述无关子模块相连接的端口进行赋值，得到所述待处理的集成电路。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的无关子模块，包括：获取与所述初始集成电路对应的预先设置的用于去无关指示的第一配置表；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一配置表中配置有需要保留的相关子模块；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块，包括：遍历所述初始集成电路中在所述第一配置表中的每一个子模块，检查该子模块下的每一个端口是否与所述第一配置表中的其他子模块有连接关系；若有则标注该端口为相关，反之则断开该端口的连接，直至该子模块下的每一个端口都被标注为相关或断开，从而去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的无关子模块。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于参数配置指示对所述简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行赋值，包括：获取与所述初始集成电路对应的预先设置的用于参数配置指示的第二配置表；基于所述第二配置表对所述简化后的初始集成电路中与无关子模块相连接的端口进行赋值。6.一种集成电路验证方法，其特征在于，包括：获取待验证的集成电路，所述集成电路包含多个小芯片；对所述集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，以转换为功能相同，且与库无关的验证模型；对转换后的集成电路中已模型化的小芯片对应的验证模型和未模型化的小芯片分别进行实例化；按照所述多个小芯片间的原有连接方式连接实例化后得到的多个实例化模块；对实例化后的集成电路进行前仿真验证。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，每一个小芯片包含多个子模块，对所述集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，包括：
针对所述集成电路中需要进行模型化的每一个小芯片，将该小芯片中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对该小芯片模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的验证模型。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述集成电路中存在库冲突的部分或者全部小芯片进行模型化，包括：对所述集成电路中需要进行模型化的每一个小芯片，利用事先准备好的与该小芯片功能相同，且与库无关的验证模型进行替换。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过以下方式获得与库无关的验证模型：获取待处理的小芯片，所述小芯片包含多个子模块；将所述小芯片中与库相关的每一个子模块替换为与该子模块功能相同，且与库无关的子模型，并按照原有连接方式进行连接；对所述小芯片模型化后得到的模型的芯片访问参数进行建模，得到参数可配置的，且与库无关的验证模型。10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，获取待验证的集成电路，所述方法还包括：获取待验证的初始集成电路；基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的小芯片和/或无关子模块，得到简化后的初始集成电路；基于参数配置指示对所述简化后的初始集成电路中与无关小芯片和/或无关子模块相连接的端口进行赋值，得到所述待验证的集成电路。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，基于去无关指示去除所述初始集成电路中与所述去无关指示无关的小芯片和/或无关子模块，包括：获取与所述初始集成电路对应的预先设置的用于去无关指示的第一配置表；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的小芯片和/或无关子模块。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一配置表中配置有需要去无关的小芯片和该小芯片下需要保留的相关子模块；基于所述第一配置表去除所述初始集成电路中与所述第一配置表无关的小芯片和/或无关子模块，包括：针对所述第一配置表中的每一个需要去无关的小芯片，遍历该小芯片在所述第一配置表中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，沈旭，魏炽频，杨晶晶，谭帆，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：