本发明专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体材料自动化切割装置，包括工作台，所述工作台的右侧焊接有支撑板，所述支撑板和工作台的前部和后部均焊接有挡板，所述支撑板的底部焊接有连接板，所述支撑板的右侧设置有传动机构，所述连接板的左侧设置有翻转机构，所述支撑板的顶部开设有透气孔，所述工作台的左侧焊接有侧板，所述侧板的顶部设置有切割机构，本发明专利技术通过传动机构和切割机构的配合运作，可以实现自动对半导体进行进给加切割，从而无需手动切割，防止人工不稳定导致半导体被切割偏移致使损坏，再通过散热装置可以对半导体切割时发出的热量进行散热，减少了切割时产生的热量，防止半导体因温度过高导致其损坏。防止半导体因温度过高导致其损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料自动化切割装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体材料自动化切割装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]目前市场的半导体切割都是依靠人工进行切割，此过程非常的不稳定可能会出现半导体切割偏斜，导致半导体损坏无法合格，人工切割只能一次一次的进给和旋转，无法连贯的进行切割，会大大影响切割的效率，增加工人的劳动强度，如果设置自动进给或者自动翻转装置，通常需要额外为进给装置和翻转装置单独提供动力源，增加企业成本；而切割时发出的热量会对半导体造成损害，可能会影响半导体的使用，增加报废率的问题，故而提出一种半导体材料自动化切割装置来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体材料自动化切割装置，解决了人工切割半导体不稳定、效率低下及切割时的热量会对半导体造成损害的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体材料自动化切割装置，包括工作台，所述工作台的右侧焊接有支撑板，所述支撑板和工作台的前部和后部均焊接有挡板，所述支撑板的底部焊接有连接板，所述支撑板的右侧设置有传动机构，所述连接板的左侧设置有翻转机构，所述支撑板的顶部开设有透气孔，所述工作台的左侧焊接有侧板，所述侧板的顶部设置有切割机构。
[0006]优选的，所述传动机构包括有一号电机，所述一号电机的输出端卡接有一号链轮，所述一号链轮的数量设置有十个，且十个一号链轮的轴心处均转动连接在支撑板的左侧，所述支撑板的左侧转动连接有二号链轮，所述二号链轮位于一号链轮的前部，且十个一号链轮的表面通过链条与二号链轮的表面传动连接，所述二号链轮的轴心处通过连杆卡接有一号皮带轮，所述一号皮带轮的表面通过皮带与二号皮带轮的表面传动连接，所述链条的左侧转动连接有滑块，所述滑块的表面滑动连接有连接块，所述连接块的下表面焊接有连接杆，所述连接杆的内壁转动连接有卡块，所述卡块的上表面焊接有支撑弹簧。
[0007]优选的，所述一号电机的左侧通过螺栓连接在支撑板，所述连接杆的表面与工作台的内壁滑动连接，所述支撑弹簧的顶端与连接杆的内壁焊接固定，所述二号皮带轮的左侧设置有散热装置。
[0008]优选的，所述散热装置包括有固定块，所述固定块的内壁转动连接有传动轴，所述传动轴的左端焊接有一号锥齿轮，所述一号锥齿轮的表面啮合有二号锥齿轮，所述二号锥
齿轮的轴心处通过连杆固定安装有风扇。
[0009]优选的，所述固定块的底部与支撑板的顶部焊接固定，所述传动轴的右端与二号皮带轮的轴心处卡接固定。
[0010]优选的，所述翻转机构包括有固定板，所述固定板的内壁转动连接有转轴，所述转轴的表面卡接有棘轮，所述转轴的左端焊接有旋转块，所述旋转块的下表面插接有拨杆，所述工作台的内壁活动连接有导柱，所述导柱的两端分别焊接有顶板和旋转板，且旋转板位于顶板的下方，所述工作台的底部焊接有限位块，所述顶板的顶部放置有半导体本体。
[0011]优选的，所述固定板的顶部与工作台的底部焊接固定，所述棘轮的表面与卡块的表面相互接触，所述旋转块的上表面与旋转板的下表面相互接触，所述旋转板的表面与限位块的表面相互接触，所述顶板的表面与工作台的内壁活动连接。
[0012]优选的，所述切割机构包括有移动柱，所述移动柱的左端转动连接有滑轮，所述移动柱的下表面通过螺栓连接有二号电机，所述二号电机的输出端焊接有传动杆，所述传动杆的上表面转动连接有从动杆，所述移动柱的内壁滑动连接有限位柱，所述移动柱的表面滑动连接有滑板，所述滑板的内壁分别转动连接有刀片和支撑杆，且支撑杆位于刀片的上方，所述支撑杆和滑板之间焊接有收缩弹簧，所述支撑杆的前部和后部均转动连接有滚轮。
[0013]优选的，所述移动柱的右端与连接块的左侧焊接固定，所述滑轮的表面与侧板的顶部相互接触，所述滚轮的表面与工作台的上表面相互接触。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体材料自动化切割装置，具备以下有益效果：
[0015]1、通过传动机构和切割机构的配合运作，可以实现自动对半导体进行进给加切割，从而无需人工手动切割半导体，防止人工不稳定导致半导体被切割偏移致使损坏，进而增加成本低投入，实用性较低。
[0016]2、通过传动机构中的散热装置可以对半导体切割时发出的热量进行散热，从而可以减少切割时产生的热量，防止半导体因温度过高导致其损坏。
[0017]3、通过翻转机构可以在一个轴向被切割完成后将半导体进行翻转，使其继续切割另一个轴向，从而使切割更加连贯，无需停顿手动转动，增加了工作效率。
[0018]4、通过切割机构中的支撑杆可以在切割时用滚轮压在半导体上，从而可以进一步增加半导体切割时的稳定性，减少半导体的晃动导致的不合格品的产生，实用性大大增加。
[0019]5、通过一个一号电机一个动力源可以同时带动切割时的进给、半导体的翻转及散热装置的运作，从而可以减少动力源的放置数量，进而减少成本低投入，还可以减少空间的占用，实现各个机构之间同步运作，工作效率得以提升。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置传动机构示意图；
[0022]图3为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置散热装置示意图；
[0023]图4为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置传动机构部分结构示意图；
[0024]图5为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置传动机构部分结构放大图；
[0025]图6为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置翻转机构示意图；
[0026]图7为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置切割机构示意图；
[0027]图8为本专利技术提出的一种半导体材料自动化切割装置切割机构部分结构示意图。
[0028]图中：1、工作台；2、支撑板；3、挡板；4、连接板；5、传动机构；51、一号电机；52、一号链轮；53、链条；54、二号链轮；55、一号皮带轮；56、二号皮带轮；57、散热装置；571、固定块；572、传动轴；573、一号锥齿轮；574、二号锥齿轮；575、风扇；58、滑块；59、连接块；511、连接杆；512、卡块；513、支撑弹簧；6、翻转机构；61、固定板；62、转轴；63、棘轮；64、旋转块；65、拨杆；66、旋转板；67、导柱；68、限位块；69、顶板；611、半导体本体；7、透气孔；8、侧板；9、切割机构；91、移动柱；92、二号电机；93、滑轮；94、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料自动化切割装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的右侧焊接有支撑板(2)，所述支撑板(2)和工作抬(1)的前部和后部均焊接有挡板(3)，所述支撑板(2)的底部焊接有连接板(4)，所述支撑板(2)的右侧设置有传动机构(5)，所述连接板(4)的左侧设置有翻转机构(6)，所述支撑板(2)的顶部开设有透气孔(7)，所述工作台(1)的左侧焊接有侧板(8)，所述侧板(8)的顶部设置有切割机构(9)；所述传动机构(5)包括有一号电机(51)，所述一号电机(51)的输出端卡接有一号链轮(52)，所述一号链轮(52)的数量设置有十个，且十个一号链轮(52)的轴心处均转动连接在支撑板(2)的左侧，所述支撑板(2)的左侧转动连接有二号链轮(54)，所述二号链轮(54)位于一号链轮(52)的前部，且十个一号链轮(52)的表面通过链条(53)与二号链轮(54)的表面传动连接，所述二号链轮(54)的轴心处通过连杆卡接有一号皮带轮(55)，所述一号皮带轮(55)的表面通过皮带与二号皮带轮(56)的表面传动连接，所述链条(53)的左侧转动连接有滑块(58)，所述滑块(58)的表面滑动连接有连接块(59)，所述连接块(59)的下表面焊接有连接杆(511)，所述连接杆(511)的内壁转动连接有卡块(512)，所述卡块(512)的上表面焊接有支撑弹簧(513)；所述翻转机构(6)包括有固定板(61)，所述固定板(61)的内壁转动连接有转轴(62)，所述转轴(62)的表面卡接有棘轮(63)，所述转轴(62)的左端焊接有旋转块(64)，所述旋转块(64)的下表面插接有拨杆(65)，所述工作台(1)的内壁活动连接有导柱(67)，所述导柱(67)的两端分别焊接有顶板(69)和旋转板(66)，且旋转板(66)位于顶板(69)的下方，所述工作台(1)的底部焊接有限位块(68)，所述顶板(69)的顶部放置有半导体本体(611)；所述切割机构(9)包括有移动柱(91)，所述移动柱(91)的左端转动连接有滑轮(93)，所述移动柱(91)的下表面通过螺栓连接有二号电机(92...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘海玉，
申请(专利权)人：东莞三励科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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