麦克风组件和经组装的PCB制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风组件和经组装的PCB。一种麦克风组件包括限定了端口的基板、MEMS换能器、保护环和罩。该MEMS换能器联接至基板，使得MEMS换能器被定位在端口上方。保护环联接至基板并围绕MEMS换能器。保护环包括多个边缘，该多个边缘还包括第一边缘和相反的第二边缘。第一边缘的一部分和第二边缘的一部分相对于该多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。该罩联接至保护环，使得基板和罩共同限定内部腔。定内部腔。定内部腔。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件和经组装的PCB


[0001]本公开涉及微机电系统(MEMS)设备，并且更具体地涉及包括MEMS换能器的MEMS设备的制造。

技术介绍

[0002]当构建高性能、高密度设备(诸如，移动通信设备、便携式音乐播放器和其它便携式电子设备)时，需要紧凑的部件。提供高质量、紧凑设备的一种解决方案是使用微机电系统(MEMS)。
[0003]例如，用于许多便携式电子设备的麦克风组件包括MEMS声换能器，该MEMS声换能器将声能转换成电信号。MEMS声换能器包括硅芯片，该硅芯片被安装到印刷电路板(PCB)上以形成麦克风组件。尽管硅芯片很小，但是这些麦克风组件的现有制造工艺在能够容纳在给定麦克风封装内的硅芯片的整体大小方面受到限制。

技术实现思路

[0004]本公开的第一方面涉及一种麦克风组件。该麦克风组件包括限定了端口的基板、MEMS换能器、保护环和罩(can)。该MEMS换能器联接至基板，使得MEMS换能器被定位在端口上方。该保护环联接至基板并围绕MEMS换能器。保护环包括多个边缘，该多个边缘还包括第一边缘和相反的第二边缘。第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：基板，所述基板限定了端口；MEMS换能器，所述MEMS换能器联接至所述基板，使得所述MEMS换能器被定位在所述端口上方；保护环，所述保护环联接至所述基板并围绕所述MEMS换能器，所述保护环包括多个边缘，其中，所述多个边缘中的第一边缘的一部分和所述多个边缘中的相反的第二边缘的一部分相对于所述多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度；以及罩，所述罩联接至所述保护环，使得所述基板和所述罩共同限定内部腔。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述焊料沿着所述多个边缘中的仅两个边缘的整个长度延伸。3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述焊料仅沿着所述第一边缘和所述第二边缘的一部分可见。4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个边缘限定框，并且其中，所述框的在所述框的各个拐角处的厚度大于所述第一边缘的所述一部分的厚度和所述第二边缘的所述一部分的厚度。5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩覆盖所述第一边缘和所述第二边缘，使得所述第一边缘和所述第二边缘不延伸超过所述罩的外边缘。6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个边缘还包括第三边缘和第四边缘，其中，所述第三边缘和所述第四边缘各自垂直于所述第一边缘和所述第二边缘，并且其中，所述第三边缘和所述第四边缘的长度大于所述第一边缘和所述第二边缘的长度。7.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括多个标签，其中，所述多个标签中的各个标签被设置在所述第一边缘和所述第二边缘中的一者上。8.根据权利要求7所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个标签中的各个标签沿着所述第一边缘和所述第二边缘中的一者设置在中心位置处。9.根据权利要求7所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述多个标签中的各个标签均包括熔点比所述焊料的熔点高的材料。10.一种经组装的PCB，其特征在于，所述经组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：