麦克风组件制造技术

本公开涉及麦克风组件。本公开描述了用于实现阻抗匹配的装置和方法。所述装置可以在包括通信协议接口电路、第一信号输出端子、第一输出驱动器电路和控制器的集成电路上实现。第一输出驱动器电路联接至控制器并具有对应的多个并联驱动器级，各个驱动器级包括驱动器和可配置电阻，该可配置电阻将驱动器的输出端联接至第一信号输出端子(例如，第一触点)。第一输出驱动器电路的可配置电阻形成第一串联端接电阻。控制器被配置成调节可配置电阻，以调节第一串联端接电阻。节第一串联端接电阻。节第一串联端接电阻。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件


[0001]本公开总体上涉及包括具有微机电系统(MEMS)换能器的麦克风组件在内的麦克风组件，并且更具体地涉及包括电路的麦克风组件。

技术介绍

[0002]具有将声音转换成由集成电路调节或处理的电信号的换能器的麦克风通常与蜂窝电话、个人计算机和IoT装置以及其它主机装置集成在一起。如果麦克风的输出阻抗与到主机装置的连接的走线阻抗(trace impedance)匹配，则以最小的衰减传送电信号。然而，由集成电路贡献的任何输出阻抗都可能受到工艺和温度变化的约束。例如，片上串联端接电阻器的装置到装置电阻可能相差多达20％。此外，根据应用，可能期望将麦克风集成到引用(excerpt)不同特征阻抗的系统中。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一方面涉及一种数字麦克风组件，所述数字麦克风组件被配置成与主机装置集成在一起，所述数字麦克风组件包括：壳体，所述壳体具有主机接口；微机电系统MEMS换能器，所述MEMS换能器设置在所述壳体中；集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中，所述集成电路包括：信号处理电路，所述信号处理电路联接至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字麦克风组件，所述数字麦克风组件被配置成与主机装置集成在一起，所述数字麦克风组件包括：壳体，所述壳体具有主机接口；微机电系统MEMS换能器，所述MEMS换能器设置在所述壳体中；集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中，所述集成电路包括：信号处理电路，所述信号处理电路联接至所述MEMS换能器的输出端；接口协议电路，所述接口协议电路联接至所述信号处理电路的输出端；第一输出驱动器电路，所述第一输出驱动器电路联接至所述接口协议电路并具有对应的多个并联的驱动器级，各个驱动器级包括驱动器和可配置电阻，所述可配置电阻将所述驱动器的输出端联接至所述主机接口的第一触点，其中，所述第一输出驱动器电路的可配置电阻形成第一串联端接电阻；以及控制器，所述控制器联接至所述第一输出驱动器电路，并被配置成通过调节所述第一输出驱动器电路的至少一个驱动器级的可配置电阻来调节所述第一串联端接电阻。2.根据权利要求1所述的数字麦克风组件，其中，各个驱动器级的可配置电阻包括串联连接的多个电阻器，所述多个电阻器中的一个或更多个电阻器与对应晶体管并联连接，其中，所述控制器联接至各个晶体管并被配置成对各个晶体管进行控制，其中，各个驱动器级的电阻是能够通过控制对应驱动器级的至少一个晶体管来调节的。3.根据权利要求2所述的数字麦克风组件，其中，所述控制器被配置成不同地调节各个驱动器级的电阻。4.根据权利要求2所述的数字麦克风组件，其中，所述控制器被配置成独立地控制各个晶体管，以有效地将对应电阻器短路。5.根据权利要求1所述的数字麦克风组件，其中，所述接口协议电路是低压差分信令接口，所述低压差分信令接口包括联接至所述主机接口的所述第一触点的第一输出端和联接至所述主机接口的第二触点的第二输出端；第二输出驱动器电路具有对应的多个并联的第二驱动器级，所述多个并联的第二驱动器级中的各个第二驱动器级包括驱动器和可配置电阻，所述可配置电阻联接相应第二驱动器的输出端和所述第二触点，其中，所述第二输出驱动器电路的可配置电阻形成第二串联端接电阻，所述控制器联接至所述第二输出驱动器电路，并被配置成通过调节所述第二输出驱动器电路的至少一个驱动器级的可配置电阻来调节所述第二串联端接电阻。6.根据权利要求5所述的数字麦克风组件，其中，各个驱动器级的可配置电阻包括串联连接的多个第二电阻器，所述多个第二电阻器中的一个或更多个电阻器与对应晶体管并联连接，所述控制器联接至多个第二晶体管中的各个晶体管并被配置成对各个晶体管进行控制，其中，所述多个并联的第二驱动器级中的各个驱动器级的电阻是能够通过控制对应驱动器级的至少一个晶体管来调节的。7.一种用于微机电系统MEMS麦克风组件的集成电路，所述集成电路包括：
第一信号输出端子，所述第一信号输出端子能连接至MEMS麦克风组件的外部装置接口；第一输出驱动器电路，所述第一输出驱动器电路具有对应的多个并联的驱动器级，各个驱动器级包括驱动器和可配置电阻，所述可配置电阻将所述驱动器的输出端联接至所述第一信号输出端子；其中，所述第一输出驱动器电路的可配置电阻形成第一串联端接电阻；以及控制器，所述控制器联接至所述第一输出驱动器电路，并被配置成通过调节所述第一输出驱动器电路的至少一个驱动器级的可配置电阻来调节所述第一串联端接电阻。8.根据权利要求7所述的集成电路，其中，各个驱动器级的可配置电阻包括串联连接的多个电阻器，所述多个电阻器中的一个或更多个电阻器与对应晶体管并联连接，其中，所述控制器联接至多个晶体管中的各个晶体管，并被配置成独立地控制各个晶体管，其中，各个驱动器级的电阻是能够通过控制对应驱动器级的至少一个晶体管来调节的。9.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述控制器被配置成不同地调节各个驱动器级的电阻。10.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：