投射模组壳体、投射模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种投射模组壳体，包括：主体，限定纵向轴线，包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体的中空腔体，所述第一端用于接合投射光学元件；基板，与所述主体的第二端接合，以与所述主体侧壁、所述投射光学元件一起形成内部腔室，所述基板用于设置光源组件；其中，所述主体侧壁的壁厚形成为从第一端朝向第二端逐渐增大并且不影响所述光源组件发射的光束的传播，以减小所述内部腔室。本实用新型专利技术还提供投射模组及包括其的移动终端。通过本实用新型专利技术的技术方案，能够进一步改善投射模组的结构性能，提供具有更高强度、稳定性、性能优良的投射模组壳体和投射模组，从而提供客户感受优良的移动终端。终端。终端。

【技术实现步骤摘要】
投射模组壳体、投射模组及移动终端


[0001]本技术涉及结构光投射应用领域，更具体地，涉及投射模组壳体。本技术还涉及投射模组及包括其的移动终端。

技术介绍

[0002]随着人脸3D解锁技术在手机上的应用，基于结构光的3D深度感知技术已经成为技术开发的热点方向。其中，激光散斑投射模组是结构光深度感知技术的关键设备之一，投射模组的结构性能将直接影响投射模组的使用寿命、使用性能以及投射的结构光的稳定性及图案质量，最终会影响到移动终端的使用性能及客户感受。
[0003]由于投射模组通常用于例如手机等移动终端内，尺寸相对较小，因此投射模组的壳体侧壁通常较薄，而且由于内部包括发光发热的光源组件或电路，因此会在受到外力或温度变化的情况下，发生结构开裂、损坏或变形等问题，也会由于壳体侧壁较薄，与相应的投射光学元件或壳体基板的接合面较小，而发生脱离接合等问题。
[0004]为了解决上述问题，需要对投射模组壳体进行改进，从而进一步获得改进的投射模组及移动终端。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是通过对投射模组的壳体进行结构改进，从而解决上述问题，提供具有更高强度、稳定性、性能优良的投射模组壳体和投射模组，从而提供客户感受优良的移动终端。
[0006]根据本技术的技术方案的一个方面，提供一种投射模组壳体，包括：
[0007]主体，限定纵向轴线，包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体的中空腔体，所述第一端用于接合投射光学元件；
[0008]基板，与所述主体的第二端接合，以与所述主体侧壁、所述投射光学元件一起形成内部腔室，所述基板用于设置光源组件；
[0009]其中，所述主体侧壁的壁厚形成为从第一端朝向第二端逐渐增大并且不影响所述光源组件发射的光束的传播，以减小所述内部腔室。
[0010]通过对投射模组壳体侧壁壁厚进行的改进，可增强投射模组侧壁的强度，增大投射模组壳体主体与各部件、元件的接合面积，提高接合强度，缩小投射模组壳体内部腔室的体积，从而减小内部腔室内的空气由于内部空腔内的光源组件或电路发热造成的受热膨胀的影响，提高了结构稳定性。在对投射模组壳体侧壁壁厚改进的同时，应注意避免对投射的光路造成阻挡，避免影响光源组件发射的光束的传播。
[0011]优选地，所述主体侧壁的内表面从所述第一端朝向所述第二端形成锥面。
[0012]优选地，所述锥面为四棱锥面。
[0013]投射模组壳体侧壁壁厚增大的方式可以包括多种方式，例如台阶式逐渐增厚，或曲线形式的连续增厚，本技术不受投射模组壳体侧壁壁厚增大方式的限制。
[0014]优选地，所述锥面与所述纵向轴线的夹角大于等于所述光源组件的半角发散角。
[0015]优选地，所述壳体还包括逃气孔，所述逃气孔的一端开口在所述主体的第二端处的主体侧壁外表面上，另一端开口通到所述内部腔室。
[0016]壳体主体的第二端处的侧壁壁厚较第一端处的侧壁壁厚更厚，在第二端处设置逃气孔，对壁强度的影响更小，尤其对第一端与投射光学元件的接合面积的影响减小，增大第一端与投射光学元件的接合强度。
[0017]优选地，在所述第一端在轴向端面上还包括下沉凹部，用于以嵌入方式接合所述衍射光学元件。
[0018]优选地，所述基板的朝向所述内部腔室的表面上还包括用于所述光源组件的电路，以及用于与所述主体的第二端的轴向端面接合的台阶部，所述台阶部与所述电路在同一工序中通过相同的工艺设置，以确保其具有相同的水平高度。
[0019]通常台阶部和电路在相同的工艺下同时形成，由此能够控制为具有相同的高度，从而通过壳体主体的第二端的轴向端面与台阶部接合，第一端与投射光学元件接合，确保与电路接合的光源组件到投射光学元件的距离由壳体主体的结构确定，从而使得不同批次造成的电路的水平高度差异不会对光源组件到投射光学元件的距离造成影响，确保了光学投影的质量。
[0020]优选地，所述台阶部形成在所述基板上的与所述主体第二端的轴向端面接合的至少三个位置处。
[0021]本技术不受台阶部的形式的限制，只要能够确保台阶部与壳体主体第二端轴向端面接合，并且与电路具有相同的水平高度，任何形式的台阶部都可包括在本技术的范围内。
[0022]根据本技术的技术方案的另一方面，提供一种投射模组，其特征在于，用于投射衍射光学图案，包括前面所述的壳体、安装在壳体一端的衍射光学元件以及安装在壳体内部腔室中的光源组件。
[0023]根据本技术的又一方面，提供一种移动终端设备，包括前面所述的投射模组。
[0024]通过本技术的技术方案，能够进一步改善投射模组的结构性能，提供具有更高强度、稳定性、性能优良的投射模组壳体和投射模组，从而提供客户感受优良的移动终端。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1是根据本技术的第一实施例的投射模组的立体视图；
[0027]图2是图1中的投射模组的分解立体视图；
[0028]图3是图1中的投射模组的壳体主体的立体视图；
[0029]图4是图3中的投射模组的壳体主体的剖切立体视图；
[0030]图5是图3中的投射模组的壳体主体的仰视图；
[0031]图6是图1中的投射模组的基板的立体视图；
[0032]图7是图6中的投射模组的基板的俯视图；
[0033]图8是图1中的投射模组的侧视剖切视图；
[0034]图9是根据本技术的第二实施例的投射模组壳体主体的仰视图；
[0035]图10是根据本技术的第三实施例的投射模组基板的俯视图；
[0036]图11是根据本技术的第四实施例的投射模组的侧视剖切视图；
[0037]图12是根据本技术的第五实施例的投射模组的侧视剖切视图。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0039]图1是根据本技术的第一实施例的投射模组的立体视图，图2是图1中的投射模组的分解立体视图。同时参照图1和图2，投射模组总体用100标示，投射模组100包括壳体、安装到壳体上的投射光学元件110和安装在壳体内的光源组件140。壳体包括主体120和基板130。投射光学元件110可以为DOE匀光片或者散斑结构光DOE。
[0040]图3是图1中的投射模组100的壳体主体120的立体视图，参照图3，可看到，主体120沿纵向轴线延伸，包括第一端126、第二端128、主体侧壁121和由主体侧壁121围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体120的中空腔体124，第一端126包括第一凹部127本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种投射模组壳体，其特征在于，包括：主体，限定纵向轴线，包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体的中空腔体，所述第一端用于接合投射光学元件；基板，与所述主体的第二端接合，以与所述主体侧壁、所述投射光学元件一起形成内部腔室，所述基板用于设置光源组件；其中，所述主体侧壁的壁厚形成为从第一端朝向第二端逐渐增大并且不影响所述光源组件发射的光束的传播，以减小所述内部腔室。2.根据权利要求1所述的投射模组壳体，其特征在于，所述主体侧壁的内表面从所述第一端朝向所述第二端形成锥面。3.根据权利要求2所述的投射模组壳体，其特征在于，所述锥面为四棱锥面。4.根据权利要求2所述的投射模组壳体，其特征在于，所述锥面与所述纵向轴线的夹角大于等于所述光源组件的半角发散角。5.根据权利要求1-4中任一项所述的投射模组壳体，其特征在于，所述壳体还包括逃气孔，所述逃气孔的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超，苑京立，朱庆峰，
申请(专利权)人：北京驭光科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：