保护膜形成用复合片制造技术

本发明专利技术提供一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并在所述基材的一个面上依次且以相互接触的方式层叠有能量射线固化性粘着剂层及保护膜形成用膜，所述粘着剂层的凝胶分率为80％以上，或所述粘着剂层的凝胶分率为20％以上且小于80％，所述保护膜形成用复合片中，所述保护膜形成用膜的玻璃化转变温度为3℃以上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
保护膜形成用复合片


[0001]本专利技术涉及一种保护膜形成用复合片。本申请基于2019年8月30日于日本提出申请的日本特愿2019-158473主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0002]在半导体装置的制造过程中，有时会使用保护膜对为了获得目标物而需要进行加工的工件进行保护。例如，在应用了被称为倒装(face down)方式的安装方法的半导体装置的制造中，将在电路面上具有凸块等电极的半导体晶圆用作工件，为了在半导体晶圆或作为其分割物的半导体芯片中抑制裂纹的产生，有时会使用保护膜对半导体晶圆或半导体芯片的与电路面为相反侧的背面进行保护。此外，在半导体装置的制造过程中，作为工件，使用后文所述的半导体装置面板，为了抑制在该面板上发生弯曲或裂纹，有时会使用保护膜对面板的任意部位进行保护。
[0003]为了形成上述保护膜，例如使用一种保护膜形成用复合片，其通过具备支撑片，且进一步在所述支撑片的一个面上具备用于形成保护膜的保护膜形成用膜而构成。保护膜形成用膜可通过其固化而作为保护膜发挥功能，也可以未固化的状态作为保护膜发挥功能。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并在所述基材的一个面上依次且以相互接触的方式层叠有能量射线固化性粘着剂层及保护膜形成用膜，所述粘着剂层的凝胶分率为80％以上。2.一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并在所述基材的一个面上依次且以相互接触的方式层叠有能量射线固化性粘着剂层及保护膜形成用膜，所述粘着剂层的凝胶分率为20％以上且小于80％，所述保护膜形成用膜的玻璃化转变温度为3℃以上。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小升雄一朗，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：