显示设备制造技术

一种显示设备，可以包括：像素；与像素间隔开的芯片焊盘；与芯片焊盘间隔开的膜焊盘；布线，该布线连接芯片焊盘和膜焊盘，并且包括第一布线层和被布置在第一布线层上的第二布线层；以及覆盖芯片焊盘和布线的有机绝缘层。第一凹槽可以被限定在第二布线层中，并且与第一凹槽对应的第二凹槽可以被限定在有机绝缘层中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
显示设备


[0001]示例性实施例涉及一种显示设备。更具体地，示例性实施例涉及一种用于防止其中包括的焊盘和布线被损坏的显示设备。

技术介绍

[0002]包括在显示设备中的显示面板通常包括多个像素，并且像素可以被从驱动芯片、驱动膜等接收的信号驱动并且可以显示图像。显示面板通常包括连接到驱动芯片、驱动膜等的焊盘以及将焊盘彼此连接或将焊盘连接到像素的布线。

技术实现思路

[0003]当杂质从外部通过包括有机材料的绝缘层渗透到焊盘中时，焊盘可能被损坏，或者连接到焊盘的驱动芯片可能被与显示面板分开。进一步，在蚀刻用于在布线上形成电极等的金属的工艺中，当金属与布线接触时，布线可能由于金属与布线之间的化学反应而被损坏。
[0004]示例性实施例提供了一种用于防止其中包括的焊盘和布线被损坏的显示设备。
[0005]显示设备的示例性实施例包括：像素；与像素间隔开的芯片焊盘；与芯片焊盘间隔开的膜焊盘；布线，该布线连接芯片焊盘和膜焊盘，并且包括第一布线层和被布置在第一布线层上的第二布线层；以及覆盖芯片焊盘和布线的有机绝缘层。第一凹槽被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示设备，包括：像素；与所述像素间隔开的芯片焊盘；与所述芯片焊盘间隔开的膜焊盘；布线，所述布线连接所述芯片焊盘和所述膜焊盘，并且包括第一布线层和被布置在所述第一布线层上的第二布线层；以及覆盖所述芯片焊盘和所述布线的有机绝缘层，其中，第一凹槽被限定在所述第二布线层中，并且其中，与所述第一凹槽对应的第二凹槽被限定在所述有机绝缘层中。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一布线层包括具有比包括在所述第二布线层中的材料的电离趋势小的电离趋势的材料。4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二布线层包括具有比包括在所述第一布线层中的材料的电阻小的电阻的材料。5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述芯片焊盘包括：第一芯片焊盘层、被布置在所述第一芯片焊盘层上的第二芯片焊盘层和被布置在所述第二芯片焊盘层上的第三芯片焊盘层，并且其中，所述第一布线层与所述第一芯片焊盘层是一体的。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述膜焊盘包括：第一膜焊盘层和被布置在所述第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层，其中，所述第二布线层包括被所述第一凹槽分开的第一部分和第二部分，并且其中，所述第一部分和所述第二部分分别与所述第三芯片焊盘层和所述第二膜焊盘层是一体的。7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述第二布线层包括与所述第三芯片焊盘层和所述第二膜焊盘层的材料相同的材料。8.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述布线进一步包括：被布置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的第三布线层，并且其中，所述芯片焊盘进一步包括：被布置在所述第一芯片焊盘层和所述第二芯片焊盘层之间的第四芯片焊盘层；并且其中，所述第三布线层与所述第四芯片焊盘层是一体的。9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述膜焊盘包括：第一膜焊盘层和被布置在所述第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层，并且其中，所述第二布线层的一部分与所述第二膜焊盘层是一体的。10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述像素包括：晶体管，所述晶体管包括有源层、被布置在所述有源层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔德永，宋河璟，金起旭，金振烨，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：