【技术实现步骤摘要】
一种检测部件及热管理设备
[0001]本申请涉及检测
,尤其涉及一种检测部件及热管理设备。
技术介绍
[0002]换热器被广泛应用于热管理设备中,热管理设备通过换热器实现与外界进行热量交换,当换热器的表面温度低于环境的露点温度且环境温度低于零度时,换热器的翅片表面容易结霜,导致空气流通面积减小,从而换热器整体的换热能力下降。
[0003]相关技术中,检测设备需要一个温湿度传感器去实现环境的温度、环境湿度和一个温度传感器去检测换热器的翅片表面温度,至少两个传感器各自独立且分别固定于换热器,检测设备的部件数量较多,安装也较为复杂。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种结构紧凑且安装简单的检测部件及热管理设备。
[0005]本申请实施例提供了一种检测部件,所述检测部件包括:
[0006]壳体,所述壳体具有腔体和位于所述腔体周围的若干侧壁,至少一侧壁设有用以连通所述腔体和外界的通孔;
[0007]电路板,所述电路板容纳于所述腔体;
[0008]第一传感器,所述第一传感器容纳于所述腔体,所述第一传感器安装于所述电路板且与所述电路板电性连接,所述第一传感器包括温度传感器和湿度传感器,所述第一传感器用于检测待检测部件所处的环境的温度和湿度;
[0009]第二传感器,所述第二传感器至少部分位于所述壳体外,所述第二传感器与所述电路板电性连接,所述第二传感器包括温度传感器,所述第二传感器用于检测待检测部件的表面温度。
[0010]本申请实施例所提供的检测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测部件(1),其特征在于,所述检测部件(1)包括:壳体(11),所述壳体(11)具有腔体(111)和位于所述腔体(111)周围的若干侧壁,至少一侧壁设有用以连通所述腔体(111)和外界的通孔;电路板(12),所述电路板(12)容纳于所述腔体(111);第一传感器(13),所述第一传感器(13)容纳于所述腔体(111),所述第一传感器(13)安装于所述电路板(12)且与所述电路板(12)电性连接,所述第一传感器(13)包括温度传感器和湿度传感器,所述第一传感器(13)用于检测待检测部件所处的环境的温度和湿度;第二传感器(14),所述第二传感器(14)至少部分位于所述壳体(11)外,所述第二传感器(14)与所述电路板(12)电性连接,所述第二传感器(14)包括温度传感器,所述第二传感器(14)用于检测待检测部件的表面温度。2.根据权利要求1所述的检测部件(1),其特征在于,所述检测部件(1)包括控制单元(15),所述控制单元(15)安装于所述电路板(12),所述第一传感器(13)和所述第二传感器(14)分别通过所述电路板(12)与所述控制单元(15)电性连接,所述控制单元(15)根据待检测部件所处的环境的温度和湿度计算待检测部件所处的环境的露点温度;所述电路板(12)具有设置于所述电路板厚度方向(X)相反两侧的第一表面(121)和第二表面(122),所述控制单元(15)设置在所述第一表面(121),所述第一传感器(13)设置在所述第二表面(122)。3.根据权利要求2所述的检测部件(1),其特征在于,所述电路板(12)具有第一通孔(123),所述第一通孔(123)沿所述电路板的厚度方向(X)贯通所述电路板(12),所述第一通孔(123)至少有部分环绕所述第一传感器(13)设置;沿所述电路板的高度方向(Z),所述控制单元(15)和所述第一传感器(13)分别位于所述第一通孔(123)的相反两侧。4.根据权利要求2所述的检测部件(1),其特征在于,所述第二传感器(14)包括探头(141),所述探头(141)至少部分位于所述壳体(11)的外部且延伸至待检测部件附近,所述探头(141)通过导线(166)与所述电路板(12)电性连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检测部件(1),其特征在于,所述壳体(11)的若干侧壁包括底壁(111b),所述壳体(11)还包括沿电路板厚度方向(X)凸出的台阶部(111b)和位于台阶部(111b)附近的间隔空间,所述电路板(12)的第一表面(121)贴合于所述台阶部(111b),所述电路板(12)与底壁(111b)间隔设置;所述控制单元(15)至少部分容纳于所述间隔空间。6.根据权利要求1至4中任一项所述的检测部件(1),其特征在于,所述壳体(11)的若干侧壁包括第一壁(112),所述第一壁(112)设有第三通孔(114);所述第一壁(112)具有第一凹陷部(112a),所述第一凹陷部(112a)位于所述腔体(111),所述第三通孔(114)设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭永翔,庞烨,谢禧忠,
申请(专利权)人:杭州三花研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。