压力检测模组及压力传感器制造技术

一种压力检测模组和压力传感器，包括基体、压力检测芯片和导电部，压力检测芯片与导电部电性连接；基体包括本体部和固定部，本体部能够与外部部件连接，本体部包括金属材料，本体部具有通孔，沿基体的厚度方向，通孔贯穿本体部；固定部包括绝缘材料，固定部至少部分位于通孔，固定部与通孔对应的孔壁固定连接，导电部至少部分嵌设于固定部之内。本申请提供的压力检测模组和压力传感器适用于高压检测。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及压力检测，具体地，涉及一种压力检测模组及压力传感器。

技术介绍

1、压力传感器包括压力检测模组，压力检测模组包括基板、芯片和插针，芯片与插针电性连接，插针贯穿基板并与基板固定连接。插针用于传导芯片的电信号。为减少插针漏电，相关技术中的基板由绝缘材料制成，导致压力检测模组与外部部件的连接强度不足，不适用于高压检测。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种压力检测模组和压力传感器，能够适用于高压检测。

2、本申请第一方面提供一种压力检测模组，包括基体、压力检测芯片和导电部，所述压力检测芯片与所述导电部电性连接；所述基体包括本体部和固定部，所述本体部能够与外部部件连接，所述本体部包括金属材料，所述本体部具有通孔，沿所述基体的厚度方向，所述通孔贯穿所述本体部；所述固定部包括绝缘材料，所述固定部至少部分位于所述通孔，所述固定部与所述通孔对应的孔壁固定连接，所述导电部至少部分嵌设于所述固定部之内。

3、本申请提供的压力检测模组包括本体部，本体部具有通孔，固定部包括绝缘材料，固定部至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力检测模组，其特征在于：所述压力检测模组(100)包括基体(1)、压力检测芯片(2)和导电部(3)，所述压力检测芯片(2)与所述导电部(3)电性连接；

2.如权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于：所述本体部(11)具有接合部(14)，所述接合部(14)用于与外部部件连接，所述接合部(14)包括金属材料；

3.如权利要求2所述的压力检测模组，其特征在于：定义垂直于所述基体(1)的厚度方向的平面为投影面；所述导电部(3)包括连接部(31)，所述连接部(31)嵌设于所述固定部(12)之内；沿所述基体(1)的厚度方向，所述连接部(31)在所述投影面的正投影为...

【技术特征摘要】

1.一种压力检测模组，其特征在于：所述压力检测模组(100)包括基体(1)、压力检测芯片(2)和导电部(3)，所述压力检测芯片(2)与所述导电部(3)电性连接；

2.如权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于：所述本体部(11)具有接合部(14)，所述接合部(14)用于与外部部件连接，所述接合部(14)包括金属材料；

3.如权利要求2所述的压力检测模组，其特征在于：定义垂直于所述基体(1)的厚度方向的平面为投影面；所述导电部(3)包括连接部(31)，所述连接部(31)嵌设于所述固定部(12)之内；沿所述基体(1)的厚度方向，所述连接部(31)在所述投影面的正投影为第一投影(s1)，所述基体(1)在所述投影面的正投影为第二投影(s2)，所述第一投影(s1)为点状投影，所述第二投影(s2)为面状投影，所述第一投影(s1)与所述第二投影(s2)的外轮廓之间的最短距离为d1，d1＞0.5mm；

4.如权利要求1或2所述的压力检测模组，其特征在于：所述压力检测模组(100)包括至少两个导电部(3)，所述至少两个导电部(3)包括第一导电部(301)和第二导电部(302)，所述第一导电部(301)包括第一连接部(3011)，所述第二导电部(302)包括第二连接部(3021)；

5.如权利要求1所述的压力检测模组，其特征在于：所述本体部(11)包括第一面(15)和第二面(...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，吴云岗，黄隆重，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：