超声探头的声头及超声探头制造技术

一种声头和超声探头中，其内部阵元的侧壁、背衬的侧壁以及柔性电路板的负极对接部均设置有由导电材料形成导电层，导电层从晶片的负极经背衬侧壁且连续不间断的延伸至负极对接部的接地点处，使内部阵元的负极与接地点电连接。该结构省略了传统的铜箔，柔性电路板直接利用导电层与内部阵元的负极电连接，可使声头整体结构减小，同时有利于晶片、背衬和匹配层的一致性。层的一致性。层的一致性。

【技术实现步骤摘要】
超声探头的声头及超声探头


[0001]本申请涉及医疗器械领域，具体涉及一种超声探头的声头结构。

技术介绍

[0002]超声探头是超声设备(例如超声诊断成像设备)的重要部件，其工作原理是利用压电效应将超声整机的激励电脉冲信号转换为超声波信号进入患者体内，再将组织反射的超声回波信号转换为电信号，从而实现对组织的检测。
[0003]其中，经食道超声探头(TEE)是一种能够伸入人体体腔内进行超声检测的设备。通常，请参考图1和2，该种超声探头包括背衬1、柔性电路板2、晶片3、铜箔4和匹配层5，该柔性电路板2覆盖在背衬1上，而晶片3位于柔性电路板2上，铜箔4覆盖在晶片3上，匹配层5位于铜箔4上。该柔性电路板2的外侧从背衬1顶壁弯折至外侧壁位置，铜箔4的外侧从晶片3的顶壁弯折至柔性电路板2上，并与柔性电路板2焊接在一起，从而将晶片3的正极和负极引出至柔性电路板2上。
[0004]由于该超声探头用来经食道看心脏，因此，声头体积越小越好。不过，现有这类超声探头的体积虽然已尽可能的缩小，但依然会对患者产生不适感。

技术实现思路

[0005]本申请主要提供一种超声探头的声头以及采用这种声头的超声探头，以提供一种新型的阵元负极引出结构。
[0006]本申请的一种实施例中提供了一种超声探头的声头，包括：
[0007]背衬，所述背衬具有支撑台；
[0008]柔性电路板，所述柔性电路板安装在支撑台上，所述柔性电路板具有负极对接部，所述负极对接部向下弯折至贴合在背衬的侧面，所述负极具有接地点；
[0009]晶片，所述晶片被切割成若干个条状的阵元，所述阵元包括边缘阵元和内部阵元，其中，位于两边外侧的阵元为边缘阵元，所述阵元设置在柔性电路板上，所述阵元的上表面为负极，所述阵元的下表面为正极，所述柔性电路板与所述内部阵元的正极电连接；
[0010]以及匹配层，所述匹配层覆盖在晶片上；
[0011]其中，所述内部阵元的侧壁、背衬的侧壁以及柔性电路板的负极对接部均设置有由导电材料形成导电层，所述导电层从晶片的负极经背衬侧壁且连续不间断的延伸至所述负极对接部的接地点处，使所述内部阵元的负极与所述接地点电连接。
[0012]一种实施例中，所述内部阵元下表面具有隔断槽，以将所述内部阵元侧壁上的导电层与正极隔断。
[0013]一种实施例中，所述边缘阵元的侧壁具有导电层，所述边缘阵元的导电层与内部阵元的导电层电连接，所述导电层将所述边缘阵元的正极和负极导通，所述柔性电路板与边缘阵元的正极电连接。
[0014]一种实施例中，所述背衬具有切割槽，所述背衬侧壁上的导电层的最下沿低于所
述切割槽的最下沿。
[0015]一种实施例中，所述导电层为镀金层。
[0016]一种实施例中，所述负极对接部从所述边缘阵元所在位置伸出。
[0017]一种实施例中，所述柔性电路板具有正极对接部和至少一个转接部，所述正极对接部具有正极连接点，所述转接部具有用于与超声探头的控制单元连接的转接点，所述正极连接点和接地点都与所述转接点电连接，所述正极对接部安装在支撑台上，所述阵元位于所述正极对接部的上方，且所有内部阵元的正极与所述正极连接点电连接。
[0018]一种实施例中，所述背衬包括至少两个背衬块，所述背衬块并排设置，并拼合形成所述支撑台，所述转接部从相邻背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。
[0019]一种实施例中，所述背衬包括至少三个背衬块，其分别为第一背衬块、第二背衬块和第三背衬块，所述第二背衬块和第三背衬块位于第一背衬块的两侧，所述柔性电路板具有至少两个转接部，其分别为第一转接部和第二转接部，所述正极对接部位于第一背衬块的顶壁上，所述第一转接部从第一背衬块与第二背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外，所述第二转接部从第一背衬块与第三背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。
[0020]一种实施例中，所述第一背衬块的两侧侧壁相对顶壁对称设置。
[0021]一种实施例中，所述背衬块的顶壁齐平，拼合成平面状的所述支撑台。
[0022]一种实施例中，提供了一种超声探头的声头,该声头包括：
[0023]背衬；
[0024]柔性电路板，所述柔性电路板具有负极对接部；
[0025]晶片，所述晶片设置在所述背衬的顶壁上，所述晶片包含多个阵元，所述多个阵元的至少一部分的正极与所述柔性电路板电连接；
[0026]以及匹配层，所述匹配层设置在晶片上；
[0027]其中，所述晶片的侧壁和/或所述背衬的侧壁的至少一部分上形成有由导电材料形成的导电层，所述导电层电连接所述晶片的所述多个阵元的至少一部分的负极与所述柔性电路板的所述负极对接部。
[0028]本申请一种实施例中提供了一种超声探头，包括如上述任一项所述的声头和基台，所述声头通过背衬安装在基台上。
[0029]依据上述实施例的声头和超声探头中，其内部阵元的侧壁、背衬的侧壁以及柔性电路板的负极对接部均设置有由导电材料形成导电层，导电层从晶片的负极经背衬侧壁且连续不间断的延伸至负极对接部的接地点处，使内部阵元的负极与接地点电连接。该结构省略了传统的铜箔，柔性电路板直接利用导电层与内部阵元的负极电连接，可使声头整体结构减小，同时有利于晶片、背衬和匹配层的一致性。
附图说明
[0030]图1为一种经食道超声探头的声头的结构示意图；
[0031]图2为图1所述声头的剖视图；
[0032]图3为本申请一种实施例中声头(晶片未切割前)的结构示意图；
[0033]图4为本申请一种实施例中声头的分解示意图；
[0034]图5为本申请一种实施例中声头的剖视图；
[0035]图6为本申请一种实施例中采用导电层引出阵元负极的示意图；
[0036]图7为本申请一种实施例中柔性电路板和背衬(晶片未切割前)的结构示意图；
[0037]图8-10为本申请一种实施例中第一背衬块不同形状示意图；
[0038]图11为本申请一种实施例中晶片下表面(正极)的结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0040]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声探头的声头,其特征在于，包括：背衬；柔性电路板，所述柔性电路板安装在所述背衬上，所述柔性电路板具有负极对接部；晶片，所述晶片包括多个阵元，所述阵元包括边缘阵元和内部阵元，其中，位于两边外侧的阵元为边缘阵元，所述阵元设置在柔性电路板上，所述阵元的上表面为负极，所述阵元的下表面为正极，所述柔性电路板与所述内部阵元的正极电连接；以及匹配层，所述匹配层覆盖在晶片上；其中，所述内部阵元的侧壁和/或所述背衬的侧壁设置有由导电材料形成导电层，所述导电层从晶片的负极经背衬侧壁且连续不间断的延伸至所述负极对接部的接地点处，使所述内部阵元的负极与所述接地点电连接。2.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述内部阵元下表面具有隔断槽，以将所述内部阵元侧壁上的导电层与正极隔断。3.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述边缘阵元的侧壁具有导电层，所述边缘阵元的导电层与内部阵元的导电层电连接，所述导电层将所述边缘阵元的正极和负极导通，所述柔性电路板与边缘阵元的正极电连接。4.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述背衬具有切割槽，所述背衬侧壁上的导电层的最下沿低于所述切割槽的最下沿。5.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述导电层为镀金层。6.如权利要求1-5任一项所述的声头，其特征在于，所述负极对接部从所述边缘阵元所在位置伸出。7.如权利要求6所述的声头，其特征在于，所述柔性电路板具有正极对接部和至少一个转接部，所述正极对接部具有正极连接点，所述转接部具有用于与超声探头的控制单元连接的转接点，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洲，王金池，张浩，唐明，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：