电路板及其制造方法技术

一种电路板制造方法，包括：提供一包括一基底层和形成于基底层一侧的第一铜层的覆铜基板。在覆铜基板中开设盲孔，并在第一铜层上形成一镀铜层，部分镀铜层填充于盲孔中以形成导电部。于镀铜层上覆盖一第一感光膜，并对第一感光膜进行曝光显影以获得呈梯形结构的第一感光图案，第一感光图案覆盖导电部以及镀铜层围绕导电部设置的部分。通过第一感光图案对镀铜层进行蚀刻，得到位于导电部上的焊垫，焊垫包括远离第一铜层的第三表面及从第三表面向第一铜层延伸形成的一弯曲的第四表面。剥离第一感光图案以及蚀刻第一铜层，从而得到一第一导电线路层。本发明专利技术提供的电路板制造方法可避免电路板分层爆开。另，本发明专利技术还提供了一种电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，柔性电路板中焊垫通常采用选镀孔铜的方法形成，局部镀铜形成的焊垫的边缘拐角通常为直角，在后续压合覆盖层后，会导致焊垫边缘处的覆盖层的厚度明显小于其它区域覆盖层的厚度，使得该柔性电路板在回流焊、热储存等热冲击下容易分层爆开，从而降低成品率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够提高电路板良率的电路板的制作方法。
[0004]另外，本专利技术还提供一种由以上制作方法制得的电路板。
[0005]一种电路板制造方法，包括步骤：
[0006]提供一覆铜基板，所述基板包括一基层和形成于所述基层一侧的第一铜层。
[0007]在所述覆铜基板中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜层及所述基层。
[0008]在所述第一铜层上电镀形成一镀铜层，部分所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成导电部。
[0009]于所述镀铜层上覆盖一第一感光膜，所述第一感光膜包括一曝光区域，所述曝光区域对应所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域。
[0010]对所述曝光区域进行曝光显影以获得第一感光图案，所述第一感光图案覆盖所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域，所述第一感光图案包括远离所述镀铜层的一第一表面及一靠近所述镀铜层的一第二表面，所述第一表面的宽度大于所述第二表面的宽度。
[0011]对所述镀铜层进行蚀刻，得到位于所述导电部上的焊垫，所述焊垫包括远离所述第一铜层的第三表面及由所述第三表面的边缘朝向所述第一铜层延伸形成的一第四表面，所述第四表面为曲面。
[0012]剥离所述第一感光图案，以及蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述第一铜层，从而得到一第一导电线路层。
[0013]进一步地，还包括：在所述第一导电线路层上形成一第一覆盖膜。
[0014]进一步地，所述覆铜基板还包括一第二铜层，所述第二铜层设于所述基板的与所述第一铜层相对的一侧，所述第二铜层封闭所述盲孔的底部，所述导电部电性连接所述第二铜层及所述第一铜层，所述方法还包括：
[0015]在所述第二铜层上覆盖第二感光膜，其中，在对所述曝光区域进行曝光显影时，所述第二感光膜未被曝光，使得所述第二感光膜在所述显影后被去除。
[0016]进一步地，还包括：蚀刻所述第二铜层进行蚀刻以获得第二导电线路层。
[0017]进一步地，还包括在所述第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。
[0018]一种电路板，包括：一基层、设于所述基层一侧的一第一导电线路层，贯穿所述基层及所述第一导电线路层形成有至少一盲孔，每一所述盲孔内填充有一导电部；以及至少一焊垫，形成于所述第一导电线路层上，每一所述焊垫电性连接其中一所述导电部，所述焊垫包括远离所述第一导电线路层的一表面及由所述表面的边缘朝向所述第一导电线路层延伸形成的另一表面，且所述另一表面为曲面。
[0019]进一步地，在所述第一导电线路层上设有一第一覆盖膜。
[0020]进一步地，所述电路板还包括一第二导电线路层，所述第二导电线路层设于所述基层与所述第一导电线路层相对的一侧。
[0021]进一步地，所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过所述导电部电性导通。
[0022]进一步地，所述第二导电线路层上设有一第二覆盖膜。
[0023]本专利技术提供的电路板制造方法，通过设置焊垫外表面向第一导电线路层倾斜，使得所述焊垫在覆盖所述第一绝缘覆盖层后，其边缘处的绝缘覆盖层的厚度增加，从而避免所述焊垫从边缘处分层爆开，从而提高成品率。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例提供的基板的剖视图。
[0025]图2是对图1中的基板开设盲孔后的剖视图。
[0026]图3是在图2的基板上电镀形成镀铜层后开通孔的剖视图。
[0027]图4是在图3的基板上压覆第一感光膜且曝光后的剖视图。
[0028]图5是在图4的基板曝光显影后的剖视图。
[0029]图6是在图5的基板上蚀刻去铜处理后的剖视图。
[0030]图7是将图6的基板上的第一感光膜剥离后的剖视图。
[0031]图8是对图7的基板进行压膜、曝光、显影、蚀刻后的剖视图。
[0032]图9是本专利技术提供的实施例的电路板的剖视图。
[0033]主要元件符号说明
[0034][0035][0036]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0037]下面将结合附图1～图9及实施例，对本技术方案提供的电路板100及其制作方法作进一步的详细说明。
[0038]请参阅图1至图9，本专利技术第一实施例提供一种电路板100的制作方法，包括如下步骤：
[0039]S1:请参见图1，提供一覆铜基板10，所述覆铜基板10包括一基层11和形成于所述基层11一侧的第一铜层12。
[0040]进一步地，所述基层11为树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二
醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)。
[0041]S2:请参见图2，在所述覆铜基板10中开设至少一盲孔101，所述盲孔101贯穿所述第一铜层12及所述基层11。
[0042]S3:请参见图3，在所述第一铜层12上电镀形成一镀铜层14，部分所述镀铜层14填充于所述盲孔101中以形成导电部141。通过在所述第一铜层12上整板镀铜，有利于实现将所述盲孔101填满铜，避免了局部漏填的风险，提高导电部141的对过冷或过热冲击的耐受能力。
[0043]S4:请参加图4，在所述镀铜层14上覆盖一第一感光膜15，所述第一感光膜15包括一曝光区域151，所述曝光区域151对应所述导电部141以及所述镀铜层14围绕所述导电部141设置的部分区域。
[0044]S5:请参见图5，对所述曝光区域151进行曝光显影以获得第一感光图案152，所述第一感光图案152覆盖所述导电部141以及所述镀铜层14围绕所述导电部141设置的部分区域，所述第一感光图案152包括远离所述镀铜层14的一第一表面1521及一靠近所述镀铜层14的一第二表面1522，所述第一表面1521的宽度L1大于所述第二表面1522的宽度L2。
[0045]在本实施方式中，通过低能量光照射所述曝光区域151并控制光照时间，使得在所述第一感光膜15厚度方向上靠近光照的所述第一表面1521较之于远离光照的所述第二表面1522聚合更加完全，在显影后形成截面呈梯形状的所述第一感光图案152。
[0046]在另一实施方式中，还可以对所述曝光区域151进行过度显影，从而形成截面呈梯形状的所述第一感光图案152。
[0047]S6:请参见图6，对所述镀铜层14进行蚀刻，得到位于所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜基板，所述基板包括一基层和形成于所述基层一侧的第一铜层；在所述覆铜基板中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜层及所述基层；在所述第一铜层上电镀形成一镀铜层，部分所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成导电部；于所述镀铜层上覆盖一第一感光膜，所述第一感光膜包括一曝光区域，所述曝光区域对应所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域；对所述曝光区域进行曝光显影以获得第一感光图案，所述第一感光图案覆盖所述导电部以及所述镀铜层围绕所述导电部设置的部分区域，所述第一感光图案包括远离所述镀铜层的一第一表面及一靠近所述镀铜层的一第二表面，所述第一表面的宽度大于所述第二表面的宽度；对所述镀铜层进行蚀刻，得到位于所述导电部上的焊垫，所述焊垫包括远离所述第一铜层的第三表面及由所述第三表面的边缘朝向所述第一铜层延伸形成的一第四表面，所述第四表面为曲面；剥离所述第一感光图案；以及蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述第一铜层，从而得到一第一导电线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述第一导电线路层上形成一第一覆盖膜。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括一第二铜层，所述第二铜层设于所述基板的与所述第一铜层相对的一侧，所述第二铜层封闭所述盲孔的底部，所述导电部电性连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：