一种自助贴膜机制造技术

技术编号:27561706 阅读:16 留言:0更新日期:2021-03-09 22:04
本实用新型专利技术涉及一种自助贴膜机,用于将保护层贴附于电子设备上,所述自助贴膜机包括第一贴膜机构及第二贴膜机构,第一贴膜机构及第二贴膜机构相互独立设置,第二贴膜机构包括一面为开口的腔盖,所述开口内为腔室,所述腔室内设置有气囊,气囊可完全覆盖贴附于电子设备上的保护层。自助贴膜机通过在第二贴膜机构上设置有一面开口的腔盖,在其内部设置腔室,腔室内设置有气囊,且气囊可以完全覆盖贴附于电子设备上的保护层,以使保护层得到充分挤压实现电子设备与保护层之间的紧密贴合。现电子设备与保护层之间的紧密贴合。现电子设备与保护层之间的紧密贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种自助贴膜机


[0001]本技术涉及电子设备贴膜
,具体涉及一种自助贴膜机。

技术介绍

[0002]随着移动通信的兴起,电子设备成为了日常生活中并不可少的工具,为了对电子设备的屏幕进行保护,用户往往都会贴上一层保护膜,但是随着电子设备的换代,半曲面屏幕和全曲面屏幕成为当今主流屏幕,现有的贴膜机在贴附曲面部分的保护膜时容易存在贴附不够紧密的问题。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的问题,本技术提供一种自助贴膜机。
[0004]本技术提供一种自助贴膜机,用于将保护层贴附于电子设备上,所述自助贴膜机包括第一贴膜机构及第二贴膜机构,第一贴膜机构及第二贴膜机构相互独立设置,第二贴膜机构包括一面为开口的腔盖,所述开口内为腔室,所述腔室内设置有气囊,气囊可完全覆盖贴附于电子设备上的保护层。
[0005]优选地,所述气囊设置于腔室内壁上,当所述腔盖在将所述电子设备盖合时,气囊完全包裹电子设备上的所述保护层,所述气囊截面形状为“凵”形。
[0006]优选地,所述气囊固定连接在腔室内且完全封闭式隔断腔室,以使所述腔室分为封闭的第一空间和朝向开口的第二空间,所述第一空间外接有气泵。
[0007]优选地,所述第二空间的高度小于所述电子设备的高度,以使所述腔室在将所述电子设备盖合时,所述电子设备从开口处进入所述第二空间并挤压所述气囊。
[0008]优选地,所述腔盖上包括导通所述气囊的第一气孔,所述第一气孔外接有气压泵,以及导通所述腔室的第二气孔,所述第二气孔外接有真空泵。
[0009]优选地,所述腔盖上包括导通所述腔室的第三气孔,第三气孔外接有氮气供给装置。
[0010]优选地,所述自助贴膜机包括传送板,所述电子设备放置于所述传送板上,所述腔盖通过与所述传送板盖合以将腔室构成一封闭空间。
[0011]优选地,所述腔盖与所述传送板的连接处设置有密封圈。
[0012]优选地,所述第一贴膜机构包括第一贴膜驱动件及吸附部,第一贴膜驱动件驱动吸附部做直线运动,所述吸附部倾斜设置,倾斜角度为1
°-8°

[0013]优选地,所述第一贴膜机构进一步包括按压驱动件及按压部,按压驱动件驱动按压部移动,按压部与所述吸附部相互独立设置,所述吸附部倾斜设置界定了相对的高端和低端,所述按压部位于所述吸附部的低端;所述按压部为滚轮,所述滚轮为弹性材质。
[0014]与现有技术相比,本技术的自助贴膜机具有以下优点:
[0015]1.自助贴膜机通过在第二贴膜机构上设置有一面开口的腔盖,在其内部设置腔室,腔室内设置有气囊,且气囊可以完全覆盖贴附于电子设备上的保护层,以使保护层得到
充分挤压实现电子设备与保护层之间的紧密贴合。
[0016]气囊固定连接在腔室内且完全封闭式隔断腔室形成第一空间和第二空间,第一空间连接有气泵可以对第一空间抽气以吸附气囊从而让气囊快速膨胀开。第二空间的高度小于所述电子设备的高度,保护层受到的挤压更加充分。
[0017]腔室可被抽真空,从而降低电子设备与保护层之间出现气泡的概率,且可使得保护层与电子设备之间的贴附更加紧密。腔室接有氮气供给装置,氮气供给装置可以对腔室充氮气,可进一步降低保护层和电子设备之间产生气泡的可能性。
[0018]传动板与腔盖配合形成二次贴合空间,传送板成为二次贴合的机构的一部分,提高了产品结构的复用率。
[0019]第一贴膜机构之吸附部倾斜设置,以便于将保护层移动至电子设备表面处时,保护层的一端先与电子设备表面接触,吸附部解除吸附时,保护层逐渐与电子设备表面接触,避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。进一步,第一贴膜机构包括按压部,按压部对应对保护层先与电子设备接触的一端进行按压以使保护层贴附于电子设备表面。按压部为滚轮,其表面为弹性材质,弹性材质可以适应于电子设备表面形变,以得保护层与电子设备之间的贴合更紧密。
【附图说明】
[0020]图1是本技术第一实施例自助贴膜机的立体结构示意图。
[0021]图2是本技术第一实施例自助贴膜机的内部结构示意图。
[0022]图3是本技术第一实施例自助贴膜机中移动机构的结构示意图。
[0023]图4是本技术第一实施例自助贴膜机中供膜机构及剥离装置的示意图。
[0024]图5是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的平面结构示意图。
[0025]图6是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的分层结构示意图。
[0026]图7是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜之变形的分层结构示意图。
[0027]图8是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜放置在供膜机构上时的结构示意图。
[0028]图9是本技术第一实施例自助贴膜机部分结构示意图。
[0029]图10是本技术第一实施例自助贴膜机中拾取件到存膜腔中实施取模动作的示意图。
[0030]图11是本技术第一实施例自助贴膜机中将保护层和封装层剥离的示意图。
[0031]图12是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构和滑槽的结构示意图。
[0032]图13是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构的部分结构示意图。
[0033]图14是本技术第一实施例自助贴膜机的部分结构示意图。
[0034]图15是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构的结构示意图。
[0035]图16是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构另一视角下的结构示意图。
[0036]图17是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构的结构示意图。
[0037]图18是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构另一视角下的结构示意图。
[0038]图19A是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构及与其相配合的机构的结构示意图。
[0039]图19B是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构的部分结构示意图。
[0040]图20是本技术第一实施例自助贴膜机另一种变形的结构示意图。
[0041]图21是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构及与其相配合的机构的结构示意图。
[0042]图22是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构的剖面结构示意图。
[0043]图23是本技术第一实施例自助贴膜机中腔室和电子设备的对比结构示意图。
[0044]图24是本技术第一实施例自助贴膜机之贴膜方法流程图。
[0045]图25是本技术第一实施例自助贴膜机贴膜的结构示意图。
[0046]图26是本技术第一实施例自助贴膜机的贴膜方法中步骤S1的具体流程图。
[0047]图27是本技术第二实施例自助贴膜机的模块结构示意图。
[0048]图28是本技术第二实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自助贴膜机,用于将保护层贴附于电子设备上,其特征在于:所述自助贴膜机包括第一贴膜机构及第二贴膜机构,第一贴膜机构及第二贴膜机构相互独立设置,第二贴膜机构包括一面为开口的腔盖,所述开口内为腔室,所述腔室内设置有气囊,气囊可完全覆盖贴附于电子设备上的保护层。2.如权利要求1所述的自助贴膜机,其特征在于:所述气囊设置于腔室内壁上,当所述腔盖在将所述电子设备盖合时,气囊完全包裹电子设备上的所述保护层,所述气囊截面形状为“凵”形。3.如权利要求1所述的自助贴膜机,其特征在于:所述气囊固定连接在腔室内且完全封闭式隔断腔室,以使所述腔室分为封闭的第一空间和朝向开口的第二空间,所述第一空间外接有气泵。4.如权利要求3所述的自助贴膜机,其特征在于:所述第二空间的高度小于所述电子设备的高度,以使所述腔室在将所述电子设备盖合时,所述电子设备从开口处进入所述第二空间并挤压所述气囊。5.如权利要求1所述的自助贴膜机,其特征在于:所述腔盖上包括导通所述气囊的第一气孔,所述第一气孔外接有气压泵,以及导通...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冠华马超
申请(专利权)人:深圳市邦尼贴智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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