自助贴膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自助贴膜机，用于自助贴膜，自助贴膜机包括用于完成保护层和电子设备之定位的定位装置，所述定位装置包括用于定位保护层的第一定位机构及用于定位电子设备的第二定位机构，所述第一定位机构支撑所述保护层时，第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，方便保护层移动至电子设备处时，保护层一端与电子设备接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
自助贴膜机


[0001]本技术涉及电子设备贴膜
，具体涉及一种自助贴膜机。

技术介绍

[0002]现有的贴膜机对手机进行贴膜时，都是将保护层直接整面贴附于电子设备上，如此，保护层与电子设备之间容易产生气泡。为去除贴膜过程中产生的气泡，贴膜机需要另设机构来去除，如此，大大的提高了设备成本。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的问题，本技术提供一种自助贴膜机。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种自助贴膜机，用于自助贴膜，自助贴膜机包括用于完成保护层和电子设备之定位的定位装置，所述定位装置包括用于定位保护层的第一定位机构及用于定位电子设备的第二定位机构，所述第一定位机构支撑所述保护层时，第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑。
[0005]优选地，第一定位机构包括固定座，所述固定座上凸起有顶珠，所述顶珠用于支撑所述保护层。
[0006]优选地，所述顶珠与所述固定座滚动连接。
[0007]优选地，所述第一定位机构包括固定座及至少一块可移动板，固定座上设有固定的限位板，可移动板和限位板配合用于定位保护膜。
[0008]优选地，自助贴膜机包括可移动的传送板，所述第二定位机构包括设置在传送板四周的抵持组件及至少两个可移动的夹持组件，夹持组件和抵持组件配合定位电子设备。
[0009]优选地，所述自助贴膜机进一步包括第一贴膜机构，用于将定位后的保护层贴附于定位后的电子设备上；所述第一贴膜机构包括第一贴膜驱动件及吸附部，第一贴膜驱动件驱动吸附部做直线运动，所述吸附部倾斜设置。
[0010]优选地，所述吸附部的倾斜角度与所述倾斜平面的倾斜角度一致，为1
°-8°
。
[0011]优选地，所述第一贴膜机构进一步包括按压驱动件及按压部，按压驱动件驱动按压部移动，按压部与所述吸附部相互独立设置，所述吸附部倾斜设置界定了相对的高端和低端，所述按压部位于所述吸附部的低端。
[0012]优选地，所述按压部为滚轮，所述滚轮为弹性材质。
[0013]优选地，所述可移动板包括第一移动板和第二移动板，所述第一移动板和第二移动板以及所述限位板设置于所述固定座的四个方位上；所述限位板呈现L形，其设置于所述固定座相邻的两侧边上，所述第一移动板和第二移动板位于固定座的另外两相邻的侧边上；所述第一移动板上设置有第一传感器，以在所述第一移动板对所述保护层进行定位时，检测所述保护层是否与所述限位板接触；所述第二移动板上设置有第二传感器，以在所述第二移动板对所述保护层进行定位时，检测所述保护层是否与所述限位板接触。
[0014]与现有技术相比，自助贴膜机通过第一定位机构和第二定位机构分别对保护膜和电子设备进行定位，可以有效提高贴膜的准确率。第一定位机构对保护层倾斜支撑可以方便保护层移动至电子设备处时，保护层一端与电子设备接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。第一定位机构与保护层点接触，将其被外物污染或破坏的可能性降至最低。
[0015]固定座上顶珠的设置使得保护层与第一定位之间的接触为点接触。顶珠与固定座滚动连接可以使得保护层在定位过程中与第一定位机构之间的摩擦降至最低，从而有效保护保护层上的粘性不被破坏。
[0016]第一定位机构通过限位板和可移动板的配合实现定位，第二定位机构通过抵触组件和夹持组件的配合实现电子设备的定位，其机构简单，控制简化，避免采用现有技术中CCD定位所带来的设备成本高，控制复杂的问题。
[0017]第一贴膜机构之吸附部倾斜设置，以便于将保护层移动至电子设备表面处时，保护层的一端先与电子设备表面接触，吸附部解除吸附时，保护层逐渐与电子设备表面接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。进一步，第一贴膜机构包括按压部，按压部对应对保护层先与电子设备接触的一端进行按压以使保护层贴附于电子设备表面。按压部为滚轮，其表面为弹性材质，弹性材质可以适应于电子设备表面形变，以得保护层与电子设备之间的贴合更紧密。保护层在移动过程中的倾斜角度为1
°-8°
，贴膜效果最佳。按压部与所述吸附部相互独立设置提高贴膜的灵活性。
【附图说明】
[0018]图1是本技术第一实施例自助贴膜机的立体结构示意图。
[0019]图2是本技术第一实施例自助贴膜机的内部结构示意图。
[0020]图3是本技术第一实施例自助贴膜机中移动机构的结构示意图。
[0021]图4是本技术第一实施例自助贴膜机中供膜机构及剥离装置的示意图。
[0022]图5是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的平面结构示意图。
[0023]图6是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的分层结构示意图。
[0024]图7是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜之变形的分层结构示意图。
[0025]图8是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜放置在供膜机构上时的结构示意图。
[0026]图9是本技术第一实施例自助贴膜机部分结构示意图。
[0027]图10是本技术第一实施例自助贴膜机中拾取件到存膜腔中实施取模动作的示意图。
[0028]图11是本技术第一实施例自助贴膜机中将保护层和封装层剥离的示意图。
[0029]图12是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构和滑槽的结构示意图。
[0030]图13是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构的部分结构示意图。
[0031]图14是本技术第一实施例自助贴膜机的部分结构示意图。
[0032]图15是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构的结构示意图。
[0033]图16是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构另一视角下的结构示意图。
[0034]图17是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构的结构示意图。
[0035]图18是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构另一视角下的结构示意图。
[0036]图19A是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构及与其相配合的机构的结构示意图。
[0037]图19B是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构的部分结构示意图。
[0038]图20是本技术第一实施例自助贴膜机另一种变形的结构示意图。
[0039]图21是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构及与其相配合的机构的结构示意图。
[0040]图22是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构的剖面结构示意图。
[0041]图23是本技术第一实施例自助贴膜机中腔室和电子设备的对比结构示意图。
[0042]图24是本技术第一实施例自助贴膜机之贴膜方法流程图。
[0043]图25是本技术第一实施例自助贴膜机贴膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自助贴膜机，用于自助贴膜，其特征在于：自助贴膜机包括用于完成保护层和电子设备之定位的定位装置，所述定位装置包括用于定位保护层的第一定位机构及用于定位电子设备的第二定位机构，所述第一定位机构支撑所述保护层时，第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑。2.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：第一定位机构包括固定座，所述固定座上凸起有顶珠，所述顶珠用于支撑所述保护层。3.如权利要求2所述的自助贴膜机，其特征在于：所述顶珠与所述固定座滚动连接。4.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述第一定位机构包括固定座及至少一块可移动板，固定座上设有固定的限位板，可移动板和限位板配合用于定位保护膜。5.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：自助贴膜机包括可移动的传送板，所述第二定位机构包括设置在传送板四周的抵持组件及至少两个可移动的夹持组件，夹持组件和抵持组件配合定位电子设备。6.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述自助贴膜机进一步包括第一贴膜机构，用于将定位后的保护层贴附于定位后的电子设备上；所述第一贴膜机构包括第一贴膜驱动件及吸附部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠华，马超，
申请(专利权)人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：