自助贴膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自助贴膜机，用于将保护膜贴附于电子设备上，所述自助贴膜机包括第一定位机构以及用于提供保护膜的供膜机构,所述保护膜包括用于贴附在电子设备上的保护层；第一定位机构包括固定座，所述固定座上凸起有顶珠，所述顶珠用于支撑所述保护层。自助贴膜机通过固定座上顶珠的设置使得保护层与第一定位之间的接触为点接触。点接触的方式可以在保障保护层被有效支撑的同时，防止保护层被刮花。花。花。

【技术实现步骤摘要】
自助贴膜机


[0001]本技术涉及电子设备贴膜
，具体涉及一种自助贴膜机。

技术介绍

[0002]保护膜通常包括保护层及封装层，保护层设置在封装层上。现有的贴膜机对手机进行贴膜时，当保护层上的封装层被剥离后，保护层需要持续被拾取以防止其被刮花，如此，占用了设备的拾取机构，不利于设备能耗的降低。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的问题，本技术提供一种自助贴膜机。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种自助贴膜机，用于将保护膜贴附于电子设备上，所述自助贴膜机包括第一定位机构以及用于提供保护膜的供膜机构,所述保护膜包括用于贴附在电子设备上的保护层；第一定位机构包括固定座，所述固定座上凸起有顶珠，所述顶珠用于支撑所述保护层。
[0005]优选地，所述顶珠与所述固定座滚动连接。
[0006]优选地，所述顶珠的数量为至少三个，多个顶珠位于同一倾斜平面内以使保护层被倾斜支撑。
[0007]优选地，所述倾斜平面的倾斜角度为1
°-8°
。
[0008]优选地，所述顶珠材质为不锈钢或陶瓷或有机硅或铝。
[0009]优选地，所述固定座为方形，所述顶珠为四颗，所述顶珠对应所述固定座的四边排布；或者所述顶珠对应所述固定座的四角排布。
[0010]优选地，所述自助贴膜机还包括清洁包机构以及支撑机构，所述清洁包机构包括底板和两个间隔垂直设置于所述支撑机构上的侧板，两侧板相对间隔设置以和底板形成容腔，所述容腔内放置有清洁包，所述支撑机构上设置有导通自助贴膜机内部和外部的滑槽，所述滑槽倾斜设置。
[0011]优选地，所述保护膜进一步包括封装层，所述保护层定位在封装层上，所述封装层尺寸大于所述保护层；所述供膜机构包括多个形状尺寸相同的存膜腔，存膜腔存储至少两种保护膜，所述至少两种保护膜的保护层尺寸不同，封装层形状尺寸相同，所述保护膜通过封装层限位于存膜腔内。
[0012]优选地，所述保护膜进一步包括封装层，所述保护层贴附于封装层上；所述自助贴膜机进一步包括剥离装置及移动机构，移动机构包括用于吸附保护层的拾取件；剥离装置用于剥离与保护层贴附的封装层，所述剥离装置为一剥离板，其设置于所述供膜机构的底部。
[0013]优选地，固定座上设有固定的限位板以及至少一块可移动板，所述限位板和所述可移动板配合用于定位所述保护层。
[0014]与现有技术相比，自助贴膜机通过固定座上顶珠的设置使得保护层与第一定位之
间的接触为点接触。点接触的方式可以在保障保护层被有效支撑的同时，防止保护层被刮花。
[0015]顶珠与固定座滚动连接可以使得保护层在定位过程中与第一定位机构之间的摩擦降至最低，从而有效保护保护层上的粘性不被破坏。
[0016]顶珠对保护层倾斜支撑可以方便保护层移动至电子设备处时，保护层一端与电子设备接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。第一定位机构与保护层点接触，将其被外物污染或破坏的可能性降至最低。
[0017]保护膜之封装层尺寸大于保护层尺寸，以使得封装层上可以预留出操作区域以方便分离保护层与封装层。从而提高贴膜的自动化程度及自助贴膜的稳定性。保护膜保护层尺寸可以相同或者不同，封装层形状尺寸相同。这可以使得不同类型或尺寸的保护层可以统一整体尺寸。这极大地方便了保护膜的生产，包装，运输，存储及归整。封装层尺寸相同，使得不同尺寸的保护膜通过封装层均可以限位在相同尺寸的存膜腔中。
[0018]第一定位机构通过限位板和可移动板的配合实现定位，其机构简单，控制简化，避免采用现有技术中CCD定位所带来的设备成本高，控制复杂的问题。
【附图说明】
[0019]图1是本技术第一实施例自助贴膜机的立体结构示意图。
[0020]图2是本技术第一实施例自助贴膜机的内部结构示意图。
[0021]图3是本技术第一实施例自助贴膜机中移动机构的结构示意图。
[0022]图4是本技术第一实施例自助贴膜机中供膜机构及剥离装置的示意图。
[0023]图5是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的平面结构示意图。
[0024]图6是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的分层结构示意图。
[0025]图7是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜之变形的分层结构示意图。
[0026]图8是本技术第一实施例自助贴膜机中保护膜放置在供膜机构上时的结构示意图。
[0027]图9是本技术第一实施例自助贴膜机部分结构示意图。
[0028]图10是本技术第一实施例自助贴膜机中拾取件到存膜腔中实施取模动作的示意图。
[0029]图11是本技术第一实施例自助贴膜机中将保护层和封装层剥离的示意图。
[0030]图12是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构和滑槽的结构示意图。
[0031]图13是本技术第一实施例自助贴膜机中清洁包机构的部分结构示意图。
[0032]图14是本技术第一实施例自助贴膜机的部分结构示意图。
[0033]图15是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构的结构示意图。
[0034]图16是本技术第一实施例自助贴膜机中第一定位机构另一视角下的结构示意图。
[0035]图17是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构的结构示意图。
[0036]图18是本技术第一实施例自助贴膜机中第二定位机构另一视角下的结构示意图。
[0037]图19A是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构及与其相配合的机构
的结构示意图。
[0038]图19B是本技术第一实施例自助贴膜机中第一贴膜机构的部分结构示意图。
[0039]图20是本技术第一实施例自助贴膜机另一种变形的结构示意图。
[0040]图21是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构及与其相配合的机构的结构示意图。
[0041]图22是本技术第一实施例自助贴膜机中第二贴膜机构的剖面结构示意图。
[0042]图23是本技术第一实施例自助贴膜机中腔室和电子设备的对比结构示意图。
[0043]图24是本技术第一实施例自助贴膜机之贴膜方法流程图。
[0044]图25是本技术第一实施例自助贴膜机贴膜的结构示意图。
[0045]图26是本技术第一实施例自助贴膜机的贴膜方法中步骤S1的具体流程图。
[0046]图27是本技术第二实施例自助贴膜机的模块结构示意图。
[0047]图28是本技术第二实施例自助贴膜机的贴膜方法流程图。
[0048]图29是图28中步骤S20的详细流程图。
[0049]图30是第二实施例自助贴膜机的贴膜方法之详细流程图。
[0050]附图说明：1、自助贴膜机；11、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自助贴膜机，用于将保护膜贴附于电子设备上，其特征在于：所述自助贴膜机包括第一定位机构以及用于提供保护膜的供膜机构,所述保护膜包括用于贴附在电子设备上的保护层；第一定位机构包括固定座，所述固定座上凸起有顶珠，所述顶珠用于支撑所述保护层。2.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述顶珠与所述固定座滚动连接。3.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述顶珠的数量为至少三个，多个顶珠位于同一倾斜平面内以使保护层被倾斜支撑。4.如权利要求3所述的自助贴膜机，其特征在于：所述倾斜平面的倾斜角度为1
°-8°
。5.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述顶珠材质为不锈钢或陶瓷或有机硅或铝。6.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述固定座为方形，所述顶珠为四颗，所述顶珠对应所述固定座的四边排布；或者所述顶珠对应所述固定座的四角排布。7.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于：所述自助贴膜机还包括清洁包机构以及支撑机构，所述清洁包机构包括底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠华，马超，
申请(专利权)人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：